深圳市浮思特科技有限公司文章

• 使用GaN HEMT设备最大化OBCs的功率密度2023-12-15 17:35

  

  随着电动汽车（EVs）的销售量增长，整车OBC（车载充电器）的性能要求日益提高。原始设备制造商正在寻求最小化这些组件的尺寸和重量以提高车辆续航里程。因此，我们将探讨如何设计、选择拓扑结构，以及如何通过GaN HEMT设备最大化OBCS的功率密度。

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• SK海力士希望将存储器和逻辑半导体集成在HBM4的芯片上2023-12-15 17:18

  

  一旦SK海力士独特的设计理念变为现实，将引发整个芯片工业的重大影响。这样的设计不但能大幅提升性能和工作效率，还可能将处理功率和生产效率提高到更高的水平。有一天，存储和逻辑半导体之间的界限可能会被淡化到几乎不存在。虽然这可能还需要一些时间，但当它到来时，整个行业必须为大变革做好准备。

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• 选择合适的设备实现ESD抗干扰2023-12-15 17:16

  

  随着互联网物联网（IoT）的扩展，预计未来将有数十亿电子设备接入网络。它们将在我们生活中发挥重要的作用，比如家庭自动化的消费设备，或深藏不露如车内和智能建筑中的设备，所有这些设备都将对静电放电（ESD）敏感。有限主板（PCB）经过组装并装置在设备后，ESD仍然是主要故障源之一。而对于设备的ESD保护设计，适当的抗干扰设备的选择显得尤为重要。

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• 电动汽车和数据中心的热管理的未来2023-12-15 16:55

  

  在电动车电池领域，尽管浸没式冷却技术提高了热均衡性，省去了冷板和TIMs的需要，但由于液体的热导率低及电池密封难度等因素，其应用面临挑战，预计仅在特殊领域（如高性能或高成本的电动车）采用。尽管如此，随着电动车市场的增长，IDTechEx预测到2027年，浸没式冷却液体的需求将比去年增长8倍。

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• 三星与ASML将联手在韩国投资76亿美元建设先进芯片工厂2023-12-14 16:59

  

  他说：“这次将是韩荷半导体联盟的重要转折点。”他表示在半导体成为战略资产和全球供应链围绕地缘政治风险增长的情况下，此次访问荷兰将帮助两国，“建立一个有组织的制度框架，密集解决全球半导体供应链问题。”

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• 碳化硅的挑战与机遇2023-12-14 16:58

  

  可能的解决方案是降低电极偏压并减小氧化物厚度。Cooper解释道，薄氧化物提高了对通道的控制——要知道在硅MOSFET中就运行在低电压下。这种解决方案需要对制造过程进行微调。虽然关于薄介质碳化硅器件的研究较少，但硅器件使用的氧化物厚度薄达到5nm，且没有引发过多的隧道效应。如上所述，使用高介电常数适宜可以在保持物理厚度的同时提供更好的通道控制。

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• 碳化硅（SiC）技术在伺服器领域的潜力2023-12-13 15:14

  

  正在被广泛使用的伺服技术使60年代的自动化工程师羡慕无比。这种体积小、精确且完全电动的技术反映了我们现在可以使用的半导体控制、传感器和电力技术的紧凑性。今天的最大挑战仍然是伺服和其控制器之间的布线。由于必须承受来自电机和控制信号的高电流，布线成本昂贵，且是电磁干扰（EMI）的重要源头。阻抗不匹配引发的反射波经常成为问题，对电机绕组的绝缘产生了破坏性压力。

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• 日本计划为电动汽车和芯片生产提供10年税收优惠2023-12-13 15:11

  

  这些税收优惠将包括每台电动汽车40万日元（2749美元），每升可持续航空燃料30日元，以及每吨绿色钢铁2万日元。优惠将持续10年，从业务计划获得批准开始。政府将要求企业在2026财年结束之前提交其计划。

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• AMD印度重视数据中心及电信业作为战略增长领域2023-12-12 15:44

  

  AMD，全球半导体领先企业，在印度呈现强劲影响力，确认数据中心和电信部门作为未来增长的核心良机。AMD印度销售总监Vinay Sinha在与《亚洲电子时报》对话中指出，由政府数字化推动的数据飞速增长、5G的兴起及AI、大数据以及业务中机器学习的应用等因素，阐释了印度市场对于AMD的重要性。

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• 电动汽车发展推动高压器件的要求2023-12-12 15:42

  

  随着电动汽车市场的发展，设备的电压需求不断提升，甚至一些被认为是相对低电压的设备也正在突破已有的基线。处理高电压的技术不是新的话题，但由于新的需求的数量和种类的增加，无论是晶圆厂还是测试公司，高电压测试都被置于了首要优先级。例如，汽车现在已经成为了多领域系统，电压需求范围大约在40伏特到2千伏特之间。

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