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      旺材芯片

      文章：1032 被阅读：378.3w 粉丝数：141 关注数：0 点赞数：53

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      给H桥电路换IGBT管子时的相关特性了解

      这几天沉下心来专门给逆变器的后级，也就是大家熟悉的H桥电路换上了IGBT管子，用来深入了解相关的特性....
      的头像 旺材芯片 发表于 04-01 16:17 •3668次阅读
      给H桥电路换IGBT管子时的相关特性了解

      英特尔要拿什么来追赶台积电？

      英特尔公司新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在当地时间上周二阐述了公司未来的前进方....
      的头像 旺材芯片 发表于 04-01 16:15 •1686次阅读

      SK海力士120万亿韩元半导体项目获批

      韩国表示，已向SK hynixInc.的120万亿韩元（合1，060亿美元）项目的新建项目授予最终批....
      的头像 旺材芯片 发表于 04-01 16:12 •1792次阅读

      强茂半导体：火灾事故对其产线和财务业绩影响不大

      强茂位于高雄市冈山北路厂房传出火警事件。据当地民众透露，火灾当时先是发现强茂4楼顶楼冒出浓烟，随后火....
      的头像 旺材芯片 发表于 04-01 16:10 •1876次阅读

      12种当今最主流的先进封装技术

      一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也离不开著名公司的推波助澜，把SiP带给大....
      的头像 旺材芯片 发表于 04-01 16:07 •35087次阅读
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      浦口区集成电路产业母基金成立暨重大项目签约仪式举行

      浦口区围绕产业布局，创新“基金+产业+园区”合作新模式，在全市率先设立超200亿元的产业引导基金，重....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 16:13 •2642次阅读

      兆易创新发布了《2021年3月16日投资者调研报告》

      据兆易创新介绍，公司MCU部门成立到今年刚好第十年，MCU的产品是从2013年在市场开始推广，在市场....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 16:09 •2681次阅读

      总投资25亿元的捷捷微电高端功率半导体产业化项目正式开工

      捷捷微电专业从事半导体分立器件和电力电子元器件的研发、制造和销售。现为江苏省高新技术企业、中国电器工....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 16:06 •4792次阅读

      车载芯片成品制造的挑战与机遇

      郑力讲到，其实汽车行业超过九成的创新基于芯片。1885年卡尔奔驰制造了第一辆汽车，当时不含任何电子元....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 16:02 •2113次阅读

      瑞萨位于茨城县的NAKA工厂N3楼的一楼出现火灾

      瑞萨称目前正在评估损失程度，N3大楼（12寸芯片生产线）的生产暂时停止，至于何时恢复生产，需再等企业....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 15:59 •2248次阅读
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      华为正在为公司的功率器件研发大肆招兵买马

      功率器件是半导体重要一环。尤其是随着功率半导体器件逐渐往高压、高频方向发展，国际大厂已经将产业未来聚....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 15:55 •3252次阅读
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      揭秘PCB制作过程

      当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 15:51 •1578次阅读
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      智能控制器：智能终端的“大脑”，市场空间广阔

      智能控制器是智能终端设备的“大脑”。智能控制器一般以MCU芯片（微控制器）或DSP芯片（数字信号处理....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 15:49 •6702次阅读
      智能控制器：智能终端的“大脑”，市场空间广阔

      三星计划斥资1,160亿美元用于其下一代芯片业

      与FinFETs不同，在FinFETs中，更高的电流需要多个并排的鳍片，而GAA晶体管的载流能力通过....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 15:46 •1893次阅读
      三星计划斥资1,160亿美元用于其下一代芯片业

      半导体市场刚起步谁能成为下个胜利者？

      过去30年，台积电、联电擅长制造的逻辑IC，基本上都是以硅做为材料。「硅基本上是一种相当全能的材料。....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 15:43 •1761次阅读
      半导体市场刚起步谁能成为下个胜利者？

      绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业，全力打响 “芯”品牌

      长电集成电路（绍兴）有限公司基建工程部工程师缪翔表示，达产以后，一阶段我们的产能是年产10万片300....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 15:32 •2590次阅读

      功率器件具体都要进行哪些测试呢？

      随着智能电网、汽车电气化等应用领域的发展，功率半导体器件逐渐往高压、高频方向发展，功率分立器件的演进....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 15:27 •8070次阅读
      功率器件具体都要进行哪些测试呢？

      国内多个半导体项目披露了最新进展

      该项目现场负责人董中保表示，该项目完全建成投产后，可实现年产值20亿元，利税超亿元，是中国目前产品最....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 15:23 •4788次阅读

      英特尔宣布制造扩张计划：首先在美国亚利桑那州投资200亿美元

      近几个月来，众多分析师和投资者对英特尔将其制造工厂和设施分拆为独立业务的潜力发表了评论，这与AMD将....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 15:16 •1749次阅读
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      2021中国国际半导体展在上海新国际博览中心举行

      据悉，鑫晶半导体掌握了业界先进的硅片技术路线，在美国和中国有两个研发中心，拥有488项专利，覆盖长晶....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 15:14 •2092次阅读

      第三代半导体材料碳化硅和氮化镓被写入了“十四五”规划

      近几年新能源汽车、5G基站和变频家电强势发展，给功率器件带来了新的增长机会，另外快充，特高压、城际高....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 15:00 •2132次阅读
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      两张图说明全球对中国台湾晶圆厂的深度依赖？

      美国和德国等国家伸出援手，以帮助缓解芯片生产的瓶颈。短缺是在Covid-19大流行期间对电子产品的需....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 14:56 •2601次阅读
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      高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行

      高云半导体官方消息显示，会上，高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高校合作、推动产学研交流提出了....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 14:53 •2486次阅读

      “新英飞凌”将以13.4%的市场份额超越恩智浦荣登第一位

      2020年4月16日，英飞凌正式完成了对赛普拉斯的收购。自此，成为全球第一的车用半导体供应商。按照S....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 14:50 •3450次阅读
      “新英飞凌”将以13.4%的市场份额超越恩智浦荣登第一位

      小米春季新品发布会上推出全新的自研芯片

      此前报道，2020年5月份，北京松果电子有限公司工商名称出现了变更，现在更名为北京小米松果电子有限公....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 14:46 •2186次阅读

      了解Xilinx为AMD带来的好处

      从技术历史的角度来看，Xilinx的收购标志着1980年代末开始的FPGA时代走向了新阶段。当时，F....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 14:43 •2438次阅读

      2021年1-2月中国晶圆制造行业共有中标事件42起，招标事件45起

      从招标人发布的招标、中标公告数量来看，中芯国际子公司中芯集成电路制造(绍兴)有限公司共计招标15次，....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 14:41 •2088次阅读
      2021年1-2月中国晶圆制造行业共有中标事件42起，招标事件45起

      2021年芯片行业仍然面临着前所未有的考验

      该函指出，本着长期合作、攻克时艰的原则，灵动在2021年第一季度完成了对产品价格不作调整的承诺，并获....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-29 14:22 •2382次阅读
      2021年芯片行业仍然面临着前所未有的考验

      探究光刻机微影技术是通过什么实现的？

      、用途 光刻机是芯片制造的核心设备之一,按照用途可以分为好几种:有用于生产芯片的光刻机;有用于封装的
      的头像 旺材芯片 发表于 03-27 10:00 •1675次阅读
      探究光刻机微影技术是通过什么实现的？

      关于SiC的十个基础小知识

      碳化硅（SiC）是由硅（Si）和碳（C）组成的半导体化合物，属于宽带隙（WBG）系列材料。它的物理键....
      的头像 旺材芯片 发表于 03-27 09:45 •9638次阅读
      关于SiC的十个基础小知识
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