先进封装——从2D，3D到4D封装
物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件和 XY 平面直接接触，基板上的布线和过....
台积电NIL等下一代光刻专利遥遥领先于三星热
尽管 EUV 正朝着全面商业化的方向发展，并受到半导体行业的广泛关注，但半导体生产商对 NIL（纳米....
2023年半导体产业发展的十大预测
站在当前时点，我们认为半导体板块基本面最差的阶段已经过去。按照历史规律，股价会对库存拐点和价格拐点反....
3D IC先进封装的发展趋势和对EDA的挑战
随着集成电路制程工艺逼近物理尺寸极限，2.5D/3D封装，芯粒（Chiplet）、晶上系统（SoW）....
半导体市场下行！传三星砍晶圆代工投资
台积电已于上周法说会揭露今年资本支出，将自去年历史新高363亿美元下滑，估计约为320亿美元至360....
Type-C吸纳万物，连接世界
为实现视频信号输出、网络连接、外接移动硬盘、U盘、键鼠和快速充电功能，Type-C扩展坞需要集成US....
国产封测厂商竞速Chiplet，能否突破芯片技术封锁？
在摩尔定律已接近极致的当下，Chiplet技术由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之间的关系，近....
2023年内存市场发展趋势：技术升级，新兴应用需求旺盛
同时，在疫情短期内需求激增导致的芯片缺货问题，包括运输时间延长和制造商双重备货等情况，也已经大大缓解....
AMD考虑台积电代工的替代方案
DigiTimes声称台积电将在未来几年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程节点）和N3（3nm....
2023年全球及我国半导体产业发展分析与展望
全球经济已恢复中低增长，半导体产业缺乏基本驱动力。自新冠肺炎爆发以来的三年里，全球GDP的平均增长率....
8英寸导电型4H-SiC单晶衬底制备与表征
使用物理气相传输法（PVT）制备出直径 209 mm 的 4H-SiC 单晶，并通过多线切割、研磨和....
德州仪器高性能电源系统中的实时控制信号链的传感功能块介绍
不断增长的能源利用（尤其是在电网基础设施和电力输送应用中）需要高效、紧凑和稳定的电源系统。这一要求已....
什么是半导体，三代半导体材料什么区别
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照....
不同芯片工作电压的MCU之间如何串口通信
电路设计其实也可以很有趣。先说一说这个电路的用途：当两个MCU在不同的工作电压下工作（如MCU1 工....
台积电先进制程和封装改进功率、性能和面积
台积电是全球排名第一的半导体代工企业，他们的开放式创新平台 (OIP) 活动很受欢迎，参加人数也很多....
灌封胶的定义及作用 灌封工艺步骤
灌封胶用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品....
发展功率半导体，IDM模式为王
功率半导体行业在电子产业发展中占据重要地位，主要用于电力设备的电能转换和电路控制，是进行电能处理的核....
AMD Giglio DPU计划于2023年推出
从那以后，AMD 收购了 Pensando 的 DPU ，我们终于开始了解显卡的更多细节。现在是 A....
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