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旺材芯片

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MOS管和IGBT管到底有什么区别

在电子电路中,MOS管和IGBT管会经常出现,它们都可以作为开关元件来使用,MOS管和IGBT管在外....
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IGBT是综合MOS管和双极型晶体管优势特征的一种半导体复合器件,作为功率半导体分离器件的代表,广泛....
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基于EDA仿真验证进行IGBT芯片研发的方法使用

分享一下从PN结到IGBT的机理,掌握基础

此时P区多子“空穴”在电场的作用下向N区运动,N区多子电子相反,使耗尽层变窄至消失,正向导电OK,也....
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先进封装已成为半导体越来越普遍的主题

芯片上数据的输入和输出 (IO) 是计算的命脉。将内存置于芯片上有助于通过减少通信开销来减少 IO ....
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砷化镓是什么?砷化镓的制造流程

砷化镓可在一块芯片上同时处理光电数据,因而被广泛应用于遥控、手机、DVD计算机外设、照明等诸多光电子....
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芯耀辉加入UCIe产业联盟

今年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Fa....
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Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用、5G通信、人工智能、自动驾驶、移动设备等应用的高速发展,算....
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深入了解芯片制造流程

这反过来又加剧了通货膨胀,并在美国引起了人们的警觉:美国正变得过于依赖海外制造的芯片。美国仅占全球半....
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什么是GaN,为什么它如此重要?

氮化镓(GaN)由原子序数31的镓和原子序数7的氮结合而成,是一种具有坚硬的六角形晶体结构的宽带隙半....
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外延层的掺杂浓度对SiC功率器件的重要性

控制外延层的掺杂类型和浓度对 SiC 功率器件的性能至关重要,它直接决定了后续器件的比导通电阻,阻断....
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什么是晶圆级封装

在传统晶圆封装中,是将成品晶圆切割成单个芯片,然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺,晶圆级封装是在....
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选择微控制器MCU的几个步骤

在微控制器方面做任何决策时,硬件和软件工程师首先应设计出系统的高层结构、框图和流程图,只有到那时才有....
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氮化镓的十大关键要点

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晶体管在3nm达到临界点

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芯片制造的6个关键步骤

尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来,生产芯片却并非易事。制造芯片的过程十分复杂,今天我们将会介绍....
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为什么MOSFET和IGBT特性不同?

我们知道本征半导体是不导电的,好比纯水的导电性不强,想要它导电,就掺上杂质。让水导电就给他加盐,产生....
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如何解决芯片引起设备过热的问题

来源:半导体行业观察编译自「IEEE」 众所周知,将晶体管紧密地封装在一起会引起设备过热的问题。 但....
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2020年底的时候,根据IDC发布的报告显示,2020年AR/VR市场全球支出规模达到120.7亿美....
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谁是勇猛建设晶圆厂的“先锋派”是芯片晶圆厂的“基建狂魔”

在中国众多集成电路产业发展繁荣的城市中,南京是勇猛建设晶圆厂的“先锋派”。 2021年开年以来,由于....
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一种面向2nm-CMOS和新兴存储器的先进工艺和器件技术

随着器件按比例缩小,寄生电阻和电容又将成为一个新问题。
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14nm + 14nm怎么才能达成“比肩”7nm 性能?

近日,《乌合麒麟撤回道歉,称3D堆叠就是芯片优化技术》事件在网上引起争论,今天ASPENCORE记者....
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总结国内国内碳化硅行业的真实现状

热度:和当年LED差不多,但技术壁垒,比LED高几个量级; 一句话总结行业国内主流技术方向的各个环节....
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深交所正式受理了比亚迪半导体创业板上市申请

6月29日,比亚迪发布公告称,深交所正式受理了比亚迪半导体创业板上市申请。 比亚迪半导体成立于200....
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半导体公司的涨价函再次袭来 10家半导体公司7月1日起涨价

半导体公司的涨价函再次袭来,包括晶丰明源、必易微、集创北方等在内的多家半导体公司都发布了涨价函,涨价....
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三星宣布其基于栅极环绕型晶体管架构的3nm工艺技术已经正式流片

目前从全球范围来说,也就只有台积电和三星这两家能做到5纳米工艺以下了。6月29日晚间,据外媒报道,三....
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深入探讨半导体制造这关键步骤未来的发展和变化

作为半导体晶圆清洗技术国际会议,由美国电化学会(ECS)主办的“International Synm....
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你们知道芯片行业所说的IP是个什么吗?

前言:在芯片行业,人们经常用到IP这个词,例如IP开发、IP交易、IP复用、IP厂商、IP提供商等。....
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想要懂主板就要先懂电感?

现在的主板和显卡厂商喜欢以固态电容和全封闭式铁素体电感作为宣传重点,同时,这也被看作是一款高品质主板....
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