Model 3:这是特斯拉的一款中型轿车,也是其最畅销的车型之一。Model 3提供了不同的电池容量....
芯片半导体 发表于 02-20 15:00
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芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术,它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度,使得系统集成度的....
芯片半导体 发表于 01-16 14:53
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英伟达在全球AI芯片市场中的份额一直处于领先地位。有数据显示,英伟达在中国AI芯片市场的规模预计在2....
芯片半导体 发表于 01-10 10:04
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Chiplet技术是一种将集成电路设计和制造的方法,其中一个芯片被分割成多个较小的独立单元,这些单元....
芯片半导体 发表于 01-08 09:22
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由于中科二期扩建先前已获台中市都市计划委员会通过变更案,内政部昨天审议通过,符合台积电内部预期,因此....
芯片半导体 发表于 12-27 17:19
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但按市值计算,这家美国最大的公司拥有的不仅仅是小玩意。在其硅谷总部,一间不起眼的房间里摆满了几百台嗡....
芯片半导体 发表于 12-04 15:57
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资料显示,英特尔多年来一直在销售基于硅光子的光收发器。在 2019 年英特尔互连日上,也就是英特尔首....
芯片半导体 发表于 11-20 16:29
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通常,HPC 位于其自己的孤岛中,然后您可以在另一个正在开发的孤岛中使用快速增长的 GenAI 和类....
芯片半导体 发表于 10-23 15:37
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这家全球最大芯片代工商周四表示,公司净利润同比下降25%,至新台币2,110亿元(约合65.1亿美元....
芯片半导体 发表于 10-20 16:16
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台积电本周四将举行法说会,目前正值法说会前缄默期,台积电昨(16)日无评论。据了解,即便台积电可能修....
芯片半导体 发表于 10-17 16:42
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从当前看来,拥有这个想法的企业包括了交换机 ASIC 领域的 Broadcom、Cisco Syst....
芯片半导体 发表于 09-27 17:21
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在 Transformer 和其他大型语言模型 (LLM) 的引领下,软件算法取得了快速进展,而负责....
芯片半导体 发表于 09-27 17:19
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而在semiaccurate看来,高通这个名为Oryon 的处理器问题在于高通希望在出售处理器的时候....
芯片半导体 发表于 09-27 17:18
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WaferTech 专注于嵌入式闪存工艺技术,同时支持线宽从 0.35 微米到 0.16 微米的广泛....
芯片半导体 发表于 09-26 17:22
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下一步是以 LSI Logic 和 VLSI Technology 为先驱的 ASIC 的发明。这是....
芯片半导体 发表于 09-19 16:19
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在台积电亚利桑那厂的移机典礼上,苹果首席执行官库克曾表示,新厂将为苹果生产芯片,将帮助苹果减少对海外....
芯片半导体 发表于 09-13 16:19
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芯片规则修改后,台积电就不再向华为出货,并表示失去华为芯片订单,不会给台积电的营收带来影响,空出来的....
芯片半导体 发表于 09-13 16:15
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时间快进到本周,Nexperia 提议裁员 100 名员工,发言人告诉The Reg 公司不得不取消....
芯片半导体 发表于 09-07 16:41
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他说,但现在的改变是加入了地缘政治因素,区域化让规模与标准被分割,会影响到什么程度尚且不明,但过去规....
芯片半导体 发表于 09-07 16:32
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刘德音专题演说一开始就举90年代后期,由IBM开发的深蓝(Deep Blue)超级计算机击败了世界西....
芯片半导体 发表于 09-07 16:31
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面对美国的种种制裁,华为依然能研制出性能优异的自主芯片,这充分体现了公司“狼性”的企业文化和对技术的....
芯片半导体 发表于 08-31 18:09
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随后刘德音又宣布,台积电美国工厂延迟一年投产,原定2024年正式量产4nm芯片,由于美缺少相关芯片人....
芯片半导体 发表于 08-31 15:36
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提起中国芯片,难免就会说到它的老对手台积电。要知道,曾经台积电也是中国眼中的香饽饽,台积电作为全球晶....
芯片半导体 发表于 08-28 17:18
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在新能源汽车终端市场中,随着SiC材料价格下降,碳化硅(SiC)的需求快速增长,来自于车载充电、驱动....
芯片半导体 发表于 08-27 09:47
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正如我们喜欢指出的那样,当谈到高性能、低延迟的 InfiniBand 式网络时,Nvidia 并不是....
芯片半导体 发表于 08-27 09:44
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据金融时报报道,中国的互联网巨头正争相采购对构建生成人工智能系统至关重要的高性能英伟达芯片,由于担心....
芯片半导体 发表于 08-10 14:39
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是运动控制和节能系统功率和传感半导体技术领域的全球领导者Allegro MicroSystems, ....
芯片半导体 发表于 08-10 14:37
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半导体已受到热量的限制,好的设计可以减少它,并帮助消散它。
芯片半导体 发表于 07-27 11:14
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在前道加工领域:CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺....
芯片半导体 发表于 07-10 15:14
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在广泛的讨论中,他们涵盖了市场及其增长前景,以及全球生态系统以及企业如何优化供应。重点介绍了对该行业....
芯片半导体 发表于 07-10 15:05
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