突破性开创海水原位直接电解制氢全新路径！
正如《Nature》评审专家所评述：“很少有论文能够令人信服地从海水中实现规模化稳定制氢，但该论文的....
2022年中国锂电池负极材料行业发展分析
负极材料是锂离子电池的关键材料之一，约占锂电池成本的10%。目前常见的负极材料有石墨类负极材料、硅基....
武汉理工大学：宏观石墨烯膜最新研究成果
石墨烯被称为二十一世纪的新材料之王，兼具柔性、轻质及超高的导电、导热与耐腐蚀等特性，在热管理、传感器....
为什么PCB电路板有不同的颜色呢？
为了防止铜氧化，将PCB的焊接部分和非焊接部分分开，保护PCB电路板表面，设计工程师会在PCB电路板....
综述高导热氮化硅陶瓷基板研究现状
目前使用较多的烧结助剂是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧杂质，因此可以选用非氧化物烧结助....
一篇综述带你了解激光诱导石墨烯的最新进展！
LIG已成为近年来石墨烯研究最活跃的课题之一。因此，了解石墨烯形成的潜在机制对于制备石墨烯基器件具有....
双子季铵盐表面活性剂的工业应用
双子季铵盐表面活性剂杀菌消毒机理:① 双子季铵盐表面活性剂分子结构中具有两条疏水链，这有利于其疏水基....
指数不温不火，汽车零部件掀涨停潮
受新能源车销量持续高增提振，汽车相关板块今日集体走强，近期连跌4日的汽车零部件板块也迎来大幅回升。今....
“复合铜箔”的前世、技术现状与未来
覆铜板有七种分类方法，其中按机械刚性划分为刚性与挠性覆铜板（也可以称为：柔性覆铜板）。挠性覆铜板具有....
一种使用等离子弧的新技术，或可让钛变得廉价
SRI International最近就发展了一种使用等离子弧的新技术，更少的工艺步骤，更少的能源消....
动力电池“黑科技”技术盘点！
三元电池的核心优势是能量密度，劣势是成本和安全性能，而磷酸铁锂的核心优势是成本和安全性能，劣势是能量....
通过薄膜技术快速发现新材料
制成超薄纳米级薄膜的玻璃广泛用于 OLED 显示器和光纤等应用。但是当这些类型的玻璃制成薄膜时，即使....
固态电池电解质的分类及性能对比
固态电池与现今普遍使用的锂电池不同的是：固态电池使用固体电极和固体电解质。固态电池的核心是固态电解质....
用于安全锂离子电池的新型多孔聚酰亚胺隔膜
随着可充电锂离子电池（LIB）逐渐渗透到我们日常生活的各个方面，LIB的火灾和爆炸相关安全问题变得非....
现代PCB生产工艺—加成法、减成法与半加成法
单纯的文字叙述，假如没有足够的基础，可能朋友们不太理解，下面，以简化的图示，给朋友们展示一下，这三种....
石墨烯新材料在汽车座椅上应用的性能特点和工艺要求
石墨烯作为一种新型材料，在众多新材料中，石墨烯具备导电性强、强度高、导热率高、透光率高等性能，并具备....
宽禁带半导体材料将成为电子信息产业的主宰
碳化硅（SiC）是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，世界各国对SiC的研究非常重视，纷纷投入大量的人....
生物基环氧树脂的市场发展前景及应用领域
我们有35家分销商，遍布欧洲、阿联酋、南非、土耳其、埃及。所有分销网点都报告了业务增长，尤其是在过去....
2022年新能源汽车行业研究报告
短期消费端需求不确定加大，2020 年上半年湖北疫情和 2022 年上半年上海疫情都一定程度上影响了....
天舟五号燃料电池搭载载荷项目顺利完成了在轨实验任务
据529厂电能源传输与控制技术专业总师万成安介绍，采用传统的光伏发电能源系统不能满足航天器的能源使用....
展望碳纳米管晶体管的未来
碳纳米管具有高稳定性和卓越的电子特性，已成为替代晶体管中硅的主要候选材料。在11 月 17 日发表于....
金属材料力学性能与热处理工艺
金属材料力学性能是指金属材料在外加载荷作用下或载荷与环境因素（温度、介质和加载速率）联合作用下表现出....
陶瓷基复合材料在航空发动机及高温燃气轮机的应用
陶瓷基复合材料正是人们预计在21世纪中可替代高温合金的发动机热端结构材料之首选。陶瓷材料本身的耐高温....
金属加工液机床表面残留物的解决方法
金属加工液的主要功能之一是为零件提供工序间的防锈性，这通过在金属表面留下的防锈膜来完成。所以，这....
一种在微波液体放电等离子体（MDPL）还原氧化石墨烯(GO)的新策略
本文提出了一种在微波液体放电等离子体（MDPL）还原氧化石墨烯(GO)的新策略。该方法还原速度快，反....
多个创新方向孕育PCB成长新机
同时，存货高水位似乎也开始逐步降低。沪电股份透露，随着供应链短缺和资源限制等因素的陆续改善，客户开始....
IC载板设备厂2023展望两极化，乐观与保守并行
志圣持续紧跟客户投资IC载板的脚步，加上与均豪、均华组成G2C联盟，抢攻半导体商机有成，虽然营收在第....
新技术实现曲面打印柔性电路
研究人员称，有许多现有技术可使用各种材料制造印刷电子产品，但存在局限性。其中一个挑战是，现有技术需要....
2022年全球行业需求倒逼HDI快速发展
电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。HDI（高密度互连板）实现更小....
碳纤维的微观结构及压缩破坏
在热稳定化过程中，PAN纤维的线性结构通过环化、脱氢和氧化等化学反应逐渐转变为梯型结构。在该阶段结束....
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