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深圳市赛姆烯金科技有限公司

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高导热石墨烯复合材料的研究进展

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里程焦虑是公认的制约电动汽车推广的关键难题,最常见的解决方法是增大电池包容量,比如采用>80kWh的....
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将碳纤维与碳纳米管(CNT)结合起来

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2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展,可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中,裸晶堆栈....
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电子级PI薄膜为国外垄断,国内企业发力中

聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪....
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Q3载板厂商也同步面临整体大环境的寒风来袭,原本大排长龙的ABF订单有减少,但空缺也被其他的客户补上....
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集成电路中铜基材料与石墨烯的应用现状

随着科技的不断进步,集成电路作为信息时代的核心,历经小规模、中规模、大规模阶段,在超大规模、特大规模....
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四种类型的电气新材料在电气工程领域的应用

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ICT系统互连架构带给覆铜板行业的挑战与机遇

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