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深圳市赛姆烯金科技有限公司

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电化学法制备石墨烯薄膜及其导热性能研究

石墨烯展示出诸多优良特性,已引起全球研究者广泛关注并取得了可喜研发进展 。随着 5G技术蓬勃发展,与....
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我国印刷电路板行业的发展现状

印刷电路板又被称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板,是电子元器件电气连接的提供者,能够是使各种电子....
的头像 深圳市赛姆烯金科技有限公司 发表于 02-06 17:12 3384次阅读

2023年五大主要科技行业发展趋势

但这种局面将在 2023 年有所改变。总体宏观经济形势回暖,全球经济有望复苏。运营商将比以往更加积极....
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石墨烯产业创新发展的几点建议

一是企业数量持续增加,创新企业蓬勃发展。2022年截至11月30日,石墨烯相关企业新增注册量为146....
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硅光芯片,终于到了拐点?

与传统电子集成电路相比,硅光子学已经凭借其令人印象深刻的性能、能效和可靠性赢得了据点。总体速度要求已....
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2022全球化学领域十大新兴技术

纤维电池的结构与传统电池完全不同。传统电池通常都包括堆叠的电极和其他组件;而纤维电池几乎是一维的,电....
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高频高速、轻薄化成为覆铜板两大技术发展趋势

Prismark 的统计结果表明,2021 年全球刚性覆铜板销售额达到 188.07 亿美元,比 2....
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动力电池能量密度的全面解析

续航能力↑=可用电量↑÷能耗↓ 在相同能耗不变,电池包体积和重量不变都受到严格限制的情况下,新能源....
的头像 深圳市赛姆烯金科技有限公司 发表于 01-31 17:30 5031次阅读

用于光子学、电子学和光电子学的氧化石墨烯

近日,澳大利亚斯威本科技大学Jiayang Wu,David J. Moss,皇家墨尔本理工大学Ha....
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晶粒度及其对材料性能的影响

对于在常温下使用的零件,通常是这样,因为晶粒越细小则晶界面积越大,对性能的影响也越大,材料强度越高,....
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2023年影响新能源车行业发展的客观条件

基于新能源车行业过去一年来的产业发展情况和惯性规律,我们试着从上中下游各产业链环节的发展情况,来预判....
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PCB行业的需求状况如何

1月17日市场全天窄幅震荡,在半导体带动下,PCB概念股快速走强,合力泰(002217.SZ)涨超9....
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介绍二维狄拉克等离激元和亚波长准粒子激发之间的光与物质相互作用

近年来物理学的研究发现,以石墨烯为代表的二维材料和三维拓扑绝缘体可以支持一种新型的极化激元:狄拉克等....
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几种石墨烯基单一功能柔性传感器介绍

柔性传感器与传统无机半导体传感器相比,柔性传感器能够贴合不规则物体的表面,适应不同运动,能够承受更多....
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热分析基础知识介绍

热重分析所用的仪器是热天平,它的基本原理是,样品重量变化所引起的天平位移量转化成电磁量,这个微小的电....
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新能源车预估批发销量近650万辆,热管理行业或迎大变局

新能源汽车发展正盛,新能源汽车热管理系统需求随之激增,热管理行业有望出现新一轮爆发式增长。此外,新能....
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室温下可快速自愈合的高导热聚合物/石墨烯复合材料

分子间氢键可以促进聚合物链段的重排,从而诱导聚合物材料的结构和性能的自愈合。为了验证PBAx–PDM....
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石墨烯在电子产品热界面材料中的研究进展

常用热界面材料硅脂的导热系数仅为2 W·m−1·K−1,对器件的热性能改善有限。因此,热界面材料作为....
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一文读懂新材料在军工领域的应用现状与发展趋势

铝合金在航空工业中主要用于制造飞机的蒙皮、隔框、长梁和珩条等;在航天工业中,铝合金是运载火箭和宇宙飞....
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超轻、超弹性纯石墨烯气凝胶,用于压阻传感应用

此外,GA前驱体的水凝胶可在30 min内在高温(150 °C)下快速干燥,得到FGA的纯GA。进一....
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HDI板的起源

人员方面,HDI生产需要配备多名专业的工程师。包括激光钻孔工程师、HDI压合工程师、HDI全流程工艺....
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半导体检测和量测设备概述

从技术原理上看,检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等。目前,在所有半导体检测和....
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覆铜板市场概况

在刚性覆铜板中,IC 封装载板用覆铜板(即 IC 载板)、射频/微波电路用覆铜板(即高频覆铜板)以及....
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钠离子电池行业深度:空间释放未来可期

铅酸电池替代有望成为钠离子的先导主战场,率先实现电动自行车、低速电动车、备用电源和起动电池的无铅化;....
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中科院金属所:接近理论强度!一种新型纳米金属材料

研究团队利用脱合金腐蚀将固溶体Cu-Au中Cu(或Ag-Au中的Ag)选择性溶解,促使未溶解Au原子....
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Prismark:2022年全球及中国PCB状况与2023年行业展望

Prismark报告预测,对PCB产业来说,2023年将是艰难的一年。经济学家预测2023年经济衰退....
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A-SAP和mSAP工艺都可用于电镀孔吗

现在,工艺流程变得非常不同。走线形状、铜厚度和宽度也非常不同。图3显示了走线结构实例。
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A-SAP和mSAP工艺都可用于电镀孔吗

借助虚拟工艺加速CMOS工艺优化

我们不断向先进的CMOS的微缩和新存储技术的转型,导致半导体器件结构的日益复杂化。例如,在3D NA....
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纳米碳材料与锂电新能源

纳米碳材料具有极高的载流子迁移率、优异的导电性、极高的热导率、超强的力学性能和独特的透光性,在航空航....
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2022年新增锂电铜箔项目汇总

考虑到超薄铜箔市场渗透率的提升,未来三年全球锂电池用铜箔需求量总体保持高增长态势,2025年需求量将....
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