金属加工液机床表面残留物的解决方法
金属加工液的主要功能之一是为零件提供工序间的防锈性，这通过在金属表面留下的防锈膜来完成。所以，这....
一种在微波液体放电等离子体（MDPL）还原氧化石墨烯(GO)的新策略
本文提出了一种在微波液体放电等离子体（MDPL）还原氧化石墨烯(GO)的新策略。该方法还原速度快，反....
多个创新方向孕育PCB成长新机
同时，存货高水位似乎也开始逐步降低。沪电股份透露，随着供应链短缺和资源限制等因素的陆续改善，客户开始....
IC载板设备厂2023展望两极化，乐观与保守并行
志圣持续紧跟客户投资IC载板的脚步，加上与均豪、均华组成G2C联盟，抢攻半导体商机有成，虽然营收在第....
新技术实现曲面打印柔性电路
研究人员称，有许多现有技术可使用各种材料制造印刷电子产品，但存在局限性。其中一个挑战是，现有技术需要....
2022年全球行业需求倒逼HDI快速发展
电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。HDI（高密度互连板）实现更小....
碳纤维的微观结构及压缩破坏
在热稳定化过程中，PAN纤维的线性结构通过环化、脱氢和氧化等化学反应逐渐转变为梯型结构。在该阶段结束....
一种用真菌制造可降解的PCB基板
德国约翰内斯开普勒大学的Martin Kaltenbrunner博士称：“电子设备不可逆转地融入了我....
Nanotech Energy开发不易燃石墨烯动力电池
在钉子测试（nail test）中，传统锂离子电池在几分之一秒内就达到了700°C的温度。相比之下，....
韩国亚洲大学团队成功开发出了一种新的PBAT材料
科研人员表示，目前大部分PBAT聚合物结构是以共价键链接形成的，只能在60℃以上、人工堆肥的条件下进....
锂电池隔膜的基本技术、行业特征、市场概况，以及发展趋势
锂电池隔膜话题度不很高，起步也晚，但身上插满本土企业奋发图强，弯道超车，高增长，高利润，隐形冠军，国....
RF PCB设计解决方案
阻抗匹配是射频电路的关键。频率越高，允许的误差越小。当从发射端到接收端的走线总长度大于信号波长的1/....
锂离子电池耐热型聚合物隔膜的研究进展
目前，锂离子电池隔膜大多采用的是以聚丙烯(PP)和聚乙烯(PE)为基体的聚烯烃微孔膜，其较低的熔点(....
Tri-Mack塑料制造公司开发了一种新工艺
工艺工程经理说，从TPC中形成大而深的覆盖层是一项技术挑战。“使用单向材料，您可以堆叠在整个零件中朝....
什么是表面粗糙度，形成因素和判定依据有哪些
表面粗糙度一般是由所采用的加工方法和其他因素所形成的，例如加工过程中刀具与零件表面间的摩擦、切屑分离....
数字化转型实现深刻而显著的现有和新兴业务价值
数字化转型的长期目标是捕获增长，提升价值，所有数字化技术的应用和落实也应围绕这个目标展开。
全球新材料产业发展趋势分析及我国面临的机遇与挑战
由于新材料的重要性，世界各国都不失时机地调整产业政策，加速布局材料前沿技术和颠覆性技术。例如在第三代....
锂电池材料复合铜箔专题研究
锂电池是一个复杂的系统，主要由正极材料、负极材料、电解液和隔膜等四大主材，以及铜箔、 铝箔、导电剂、....
碳纳米材料柔性透明导电薄膜
碳纳米管具有优异的导电、导热性能，碳纳米管导电薄膜具有通电加热快速升温、断电快速将的特点。红外和远红....
3D封装的芯片散热问题的解决办法
将太多热量困在太小空间中的基本物理原理会导致实际问题，例如消费品太热而无法握住。然而，更糟糕的是功率....
石墨烯作“点金石”，解决电子垃圾回收率低的问题
联合国 2020 年发布的报告显示，全球在上一年度共产生了5 360万t电子垃圾，在5年内增长了21....
高质量宏观石墨烯膜批量化制备
石墨烯被称为二十一世纪的新材料之王，兼具柔性、轻质及超高的导电、导热与耐腐蚀等特性，在热管理、传感器....
高性能聚合物复合材料的3D打印（3Dfy）技术
长期以来，连续纤维增强聚合物的3D打印一直是增材制造领域内的一个技术挑战。这也间接导致了一个高度竞争....
热导率超商用硅脂三倍的各向同性高导热氮化硼复合材料
浙江大学柏浩教授、高微微副教授合作，提出了一种改进的双向冻结技术来制备具有双轴定向导热网络的BN/聚....
一场由半导体推动的能源革命机遇正到来
另一个重要事件就是2019年科创板正式开板，为整个半导体产业发展注入了巨额的资本。姜蕾表示，目前科创....
半导体行业中的陶瓷材料
一般可采用高纯Al2O3涂层作为刻蚀腔体和腔体内部件的防护材料。但是随着半导体器件最小特征尺寸的减小....
AIGC是什么 AIGC有哪些应用价值
AIGC 即 AI Generated Content，利用人工智能技术来生成内容，它被认为是继PG....
材料在高温条件下的力学性能
晶粒与晶界两者强度相等的温度称为“等强温度”TE。当材料在TE以上工作时，材料的断裂方式由常见的穿晶....
具有超低热膨胀系数的耐过热聚酰亚胺
PBII是由 5(6)-氨基-2-(4-氨基苯)苯并咪唑(PABZ) 与3,3’,4,4’-联苯四羧....
IC封装技术中最常见的10个术语
2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈....
工商网监