晶能首款SiC半桥模块试制成功
该模块电气设计优异,寄生电感5nH;采用双面银烧结与铜线键合工艺,配合环氧树脂转模塑封工艺,持续工作....
三安半导体首发8英寸碳化硅衬底,国内8英寸加速布局!
从产能来看,湖南三安现有SiC产能15,000片/月,较2022年底新增3,000片/月,提升25%....
纯属谣言!华硕否认停产Zenfone手机
据悉,Zenfone是华硕旗下的小屏旗舰手机产品线,其产品主要特色在于保持手机小尺寸的同时,不在性能....
安牧泉先进封测扩产建设项目,竣工验收!4亿元C轮融资披露
“安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目意味着安牧泉在量产上迈出一大步,补齐了产能不足的短板。”在深圳市....
1.23亿,吉利旗下晶能微电子,收购益中封装
收购完成后,晶能产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外,晶能会持续增加投资,将现有....
投资超200亿!又一项目落户光谷
马杰感谢武汉各级党委政府长期以来给予长飞光纤的关心和支持。他说,武汉是建设中的国家中心城市和长江经济....
突发!12寸晶圆厂已正式进入破产清算程序
时代芯存采购二手ASML光刻机(型号:1950Hi)约人民币2亿元,2023年7月,江苏淮安市淮阴区....
全球最大,200毫米,碳化硅晶圆厂落户
在未来五年内,英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区(Module Three)的二期建设。到....
9月开工!车规级芯片测试基地落地嘉定!
汽车芯片测试是上海汽检“十四五”战略重点布局的前瞻检测技术研究领域,该项目将建设以AEC-Q100检....
车规级!碳化硅(SiC)MOSFET,正式开启量产交付
据介绍,瞻芯电子开发的第二代SiC MOSFET产品驱动电压(Vgs)为15-18V,可提升应用兼容....
12亿,又一企业宣布,碳化硅(SiC)项目扩建
据披露,此次合作,纬湃科技将持续投入固定资产12亿元,在天津开启新一轮新能源汽车核心产品的投资,包括....
外媒:联电、中芯国际等二线晶圆厂毛利将持稳 不受市场低迷影响
Gartner预测,拜应用范围更广泛所赐,2022~2026年功率分立器件和高速网络接口芯片的销售将....
IDM龙头降价!晶圆代工大厂最新解读
近日,北京镓和半导体有限公司(以下简称“镓和半导体”)正式宣布完成六千五百万元A轮融资,由凯石资本领....
中国台湾发力碳化硅:目标2025年实现8英寸晶圆及设备自给自足
相对于GaAs,GaN、SiC材料有更好的散热性能,可应用在基地台、电动车(EV)、低轨卫星、能源、....
富士康进军半导体领域时间线梳理
汽车制造商Stellantis和富士康成立一家50:50合资企业,从2026年起为汽车行业设计和销售....
大跌20%,12寸半导体晶圆代工最新报价
7月10日消息,据中国台湾媒体报道,半导体景气复苏不及预期,供应链透露,以成熟製程为主的晶圆代工厂