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今日半导体

文章:124 被阅读:18.9w 粉丝数:21 关注数:0 点赞数:6

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涨知识:碳化硅产业链图谱

由SiC 粉经过长晶、加工、切割、研磨、抛光、清洗环节最终形成衬底。其中SiC晶体的生长为核心工艺,....
的头像 今日半导体 发表于 09-26 16:12 1865次阅读
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晶能首款SiC半桥模块试制成功

该模块电气设计优异,寄生电感5nH;采用双面银烧结与铜线键合工艺,配合环氧树脂转模塑封工艺,持续工作....
的头像 今日半导体 发表于 09-18 15:53 753次阅读

三安半导体首发8英寸碳化硅衬底,国内8英寸加速布局!

从产能来看,湖南三安现有SiC产能15,000片/月,较2022年底新增3,000片/月,提升25%....
的头像 今日半导体 发表于 09-14 11:14 1541次阅读

纯属谣言!华硕否认停产Zenfone手机

据悉,Zenfone是华硕旗下的小屏旗舰手机产品线,其产品主要特色在于保持手机小尺寸的同时,不在性能....
的头像 今日半导体 发表于 08-29 16:33 787次阅读

安牧泉先进封测扩产建设项目,竣工验收!4亿元C轮融资披露

“安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目意味着安牧泉在量产上迈出一大步,补齐了产能不足的短板。”在深圳市....
的头像 今日半导体 发表于 08-29 16:27 1356次阅读

半导体先进封测设备及市场研究

半导体行业呈现垂直化分工格局,上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产,具体可划分为芯....
的头像 今日半导体 发表于 08-29 16:24 1340次阅读
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ABF载板供不应求盛况再现

张渊菘28日出席玉山证券举办的IEK专家座谈,认为汽车将是今年唯一可望年增的PCB终端应用,尤其电动....
的头像 今日半导体 发表于 08-29 16:23 907次阅读
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又一车企入股SiC企业,市场竞争再加速!

广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月,主营业务为SiC功率半导体器件,其主要产品车规级功率....
的头像 今日半导体 发表于 08-29 16:22 613次阅读
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总投资20.21亿!京东方公告

资金来源:公司增资 121,238 万元人民币至北京视讯,由北京视讯出资设立项目公司实施上述项目,总....
的头像 今日半导体 发表于 08-29 16:20 670次阅读
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158亿!比亚迪大动作!

2023年8月9日下午,成都市人民政府与捷普集团,签署了进一步深化合作备忘录,捷普集团亚洲研发中心项....
的头像 今日半导体 发表于 08-28 16:40 1106次阅读
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1.23亿,吉利旗下晶能微电子,收购益中封装

收购完成后,晶能产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外,晶能会持续增加投资,将现有....
的头像 今日半导体 发表于 08-28 16:21 922次阅读

投资超200亿!又一项目落户光谷

马杰感谢武汉各级党委政府长期以来给予长飞光纤的关心和支持。他说,武汉是建设中的国家中心城市和长江经济....
的头像 今日半导体 发表于 08-28 16:03 542次阅读

突发!12寸晶圆厂已正式进入破产清算程序

时代芯存采购二手ASML光刻机(型号:1950Hi)约人民币2亿元,2023年7月,江苏淮安市淮阴区....
的头像 今日半导体 发表于 08-28 16:01 919次阅读

台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场,传统封测厂商如何应战?

随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进,晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过,....
的头像 今日半导体 发表于 08-23 16:33 943次阅读
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全球最大,200毫米,碳化硅晶圆厂落户

在未来五年内,英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区(Module Three)的二期建设。到....
的头像 今日半导体 发表于 08-23 16:03 591次阅读

9月开工!车规级芯片测试基地落地嘉定!

汽车芯片测试是上海汽检“十四五”战略重点布局的前瞻检测技术研究领域,该项目将建设以AEC-Q100检....
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车规级!碳化硅(SiC)MOSFET,正式开启量产交付

据介绍,瞻芯电子开发的第二代SiC MOSFET产品驱动电压(Vgs)为15-18V,可提升应用兼容....
的头像 今日半导体 发表于 08-23 15:38 1196次阅读

12亿,又一企业宣布,碳化硅(SiC)项目扩建

据披露,此次合作,纬湃科技将持续投入固定资产12亿元,在天津开启新一轮新能源汽车核心产品的投资,包括....
的头像 今日半导体 发表于 08-22 16:58 670次阅读

市值两日蒸发142亿,太罕见,千亿芯片龙头竟曝亏损

考虑到通胀加剧以及终端市场需求疲软因素的影响,世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2023 年全....
的头像 今日半导体 发表于 08-17 16:41 790次阅读
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功率器件的材料演进之路

如今,我们已经无法想象没有电的生活了。我们生活的各个方面越来越依赖于电力。而在电力的生产、分发和使用....
的头像 今日半导体 发表于 08-10 09:42 438次阅读
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切割工艺参数对6英寸N型碳化硅晶片的影响

采用砂浆多线切割工艺加工6英寸(1英寸=25.4 mm)N型碳化硅晶体,研究了此工艺中钢线张力、 线....
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外媒:联电、中芯国际等二线晶圆厂毛利将持稳 不受市场低迷影响

Gartner预测,拜应用范围更广泛所赐,2022~2026年功率分立器件和高速网络接口芯片的销售将....
的头像 今日半导体 发表于 08-08 16:11 974次阅读

蒋尚义:小芯片是后摩尔时代科技潮流之一 CoWoS封装突破瓶颈

蒋尚义指出,异质整合的小芯片技术,可将多样化的小芯片整合在一个平台,强化系统性能和降低功耗,并通过先....
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IDM龙头降价!晶圆代工大厂最新解读

近日,北京镓和半导体有限公司(以下简称“镓和半导体”)正式宣布完成六千五百万元A轮融资,由凯石资本领....
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ASML最新业绩出炉!积压订单近380亿欧元

导读:7月19日,ASML公布2023年第二季度业绩,季度营业收入为69亿欧元(约合77.4亿美元)....
的头像 今日半导体 发表于 07-20 09:51 913次阅读
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金刚石大尺寸晶圆屡创纪录加速我国半导体行业“弯道超车”

金刚石、氧化镓、氮化铝等具有更宽的禁带宽度,被称为超宽禁带半导体,未来有可能用来制造具有更低电阻、更....
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中国台湾发力碳化硅:目标2025年实现8英寸晶圆及设备自给自足

相对于GaAs,GaN、SiC材料有更好的散热性能,可应用在基地台、电动车(EV)、低轨卫星、能源、....
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富士康进军半导体领域时间线梳理

汽车制造商Stellantis和富士康成立一家50:50合资企业,从2026年起为汽车行业设计和销售....
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大跌20%,12寸半导体晶圆代工最新报价

7月10日消息,据中国台湾媒体报道,半导体景气复苏不及预期,供应链透露,以成熟製程为主的晶圆代工厂
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大跌23%,日本半导体设备销售额预测

7月10日消息,受美国对华半导体出口限制以及日本、荷兰两国的半导体设备出口限制新规影响,叠加存储芯片....
的头像 今日半导体 发表于 07-11 09:27 740次阅读
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