国内又一批半导体产业项目上马:涉及晶圆,封测等
该项目在对成都佰维存储科技有限公司进行增资的同时,成立佰维集团在成都高新区的独立法人公司“佰维集团成....
大涨90.73%,又一半导体企业科创板上市!
基于半导体行业积累,独创微纳结构设计,以及先进MEMS工艺,特有的封装方案及现代化的管理模式和完善的....
规划建设18条产线,年产值预计超20亿元!三优光电项目封顶
三优光电产业园项目总建筑面积约4.8万平方米,包括两栋厂房,一栋办公综合楼。项目于2022年年底开工....
被动元件需求大减!日厂电子零件出货额连续6个月下滑
就区域别情况来看,4月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月增加7.3%至771亿日圆、对美洲出....
高性能MEMS惯性传感器“隐形冠军” 芯动联科科创板上市
公开资料显示,芯动联科是一家集高性能MEMS惯性传感器研发、测试、销售为一体的高新技术企业。公司主要....
2亿,封测龙头企业拟建设国内首家全自动化芯片测试产线
领存集成电路是深圳市领存技术有限公司为落地全自动化芯片检测、芯片封装而设立的全资子公司。领存技术成立....
温州首家5G射频滤波器晶圆厂诞生
一直以来,射频滤波器产业化进程因其专利壁垒高、产品类别多、设计与制造工艺难度大、供应链复杂等原因而进....
探秘半导体制造全流程:从晶圆加工到封装测试
前一个步骤完成后,需要用金刚石锯切掉铸锭的两端,再将其切割成一定厚度的薄片。锭薄片直径决定了晶圆的尺....
浅析多次等离子清洗对引线键合质量可靠性的影响
等离子清洗的反应机理如图 1 所示,通常包括 以下过程:反应气体被离解为等离子体;等离子体作 用于固....
三星电子计划明年增加最大工厂P3工厂的芯片产量
12月26日消息,据国外媒体报道,三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。 三星电子位于韩国....
功率半导体科普:MOSFET
从市场份额看,MOSFET几乎都集中在国际大厂手中,其中英飞凌2015年收购了IR(美国国际整流器公....
第三代半导体碳化硅器件在应用领域的深度分析
SiC(碳化硅)器件作为第三代半导体,具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高和击穿电场高等特性....
台积电大量工程师赴美 为亚利桑那州5纳米厂输送关键人才
随着机器设备到厂,意味厂房已部分完工,接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备;亚利桑那....
芯闻看点:传AMD要涨价最高涨25% 苹果欲以70亿美元竞购曼联
1、传闻AMD已通知涨价 11月22日业界有消息传出,AMD已经向经销商发送了一封涨价函。 AMD称....
传台积电关闭4台EUV光刻机以减少产出!
联发科、AMD、高通、英伟达合计占台积电营收比重逾三成。近期,台积电这四大客户陆续对外释出相对保守的....
功率器件模块封装结构演进趋势
直接导线键合结构最大的特点就是利用焊料,将铜导线与芯片表面直接连接在一起,相对引线键合技术,该技术使....
台积电3D Fabric先进封装技术详解
2.5D CoWoS技术利用microbump连接将芯片(和高带宽内存堆栈)集成在一个插入器上。最初....