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今日半导体

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国内又一批半导体产业项目上马:涉及晶圆,封测等

该项目在对成都佰维存储科技有限公司进行增资的同时,成立佰维集团在成都高新区的独立法人公司“佰维集团成....
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大涨90.73%,又一半导体企业科创板上市!

基于半导体行业积累,独创微纳结构设计,以及先进MEMS工艺,特有的封装方案及现代化的管理模式和完善的....
的头像 今日半导体 发表于 07-04 11:14 489次阅读

规划建设18条产线,年产值预计超20亿元!三优光电项目封顶

三优光电产业园项目总建筑面积约4.8万平方米,包括两栋厂房,一栋办公综合楼。项目于2022年年底开工....
的头像 今日半导体 发表于 07-04 11:10 385次阅读

总投资超39亿元,广楚科技智能传感器等7项目开工

本次集中开工的浙江合量科技有限公司项目、广楚科技项目等7个项目涵盖智能传感、半导体等领域,计划总投资....
的头像 今日半导体 发表于 07-04 11:06 862次阅读
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被动元件需求大减!日厂电子零件出货额连续6个月下滑

就区域别情况来看,4月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月增加7.3%至771亿日圆、对美洲出....
的头像 今日半导体 发表于 07-04 11:03 483次阅读

高性能MEMS惯性传感器“隐形冠军” 芯动联科科创板上市

公开资料显示,芯动联科是一家集高性能MEMS惯性传感器研发、测试、销售为一体的高新技术企业。公司主要....
的头像 今日半导体 发表于 07-03 16:06 624次阅读

中芯国际:市场已经触底

在股东大会上,中芯国际介绍了公司的市场和运营情况,今年上半年集成电路行业整体处于底部,手机和消费电子....
的头像 今日半导体 发表于 07-03 16:04 497次阅读

台积电,重新定义晶圆代工

所有这一切的底线是产品创新的定义发生了重大变化。几十年来,该代工厂提供了推动创新所需的技术——新工艺....
的头像 今日半导体 发表于 07-03 16:03 523次阅读
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利润309亿却不分红,中芯国际被质疑

财报显示,2022年,中芯国际实现营业收入495.16亿元,同比增长39.0%;主营业务收入488.....
的头像 今日半导体 发表于 07-03 16:01 542次阅读
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涨知识!半导体材料的分类

根据制造工艺分类,半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经....
的头像 今日半导体 发表于 06-27 14:34 5521次阅读
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日本芯片技术突破!400层堆叠 3D NAND闪存将至!

在介绍日本电子公司研发的全新蚀刻技术之前,我们需要了解蚀刻技术的历史。蚀刻技术是芯片制造基础工艺之一....
的头像 今日半导体 发表于 06-26 15:58 1004次阅读
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碳化硅器件企业汇总

此前影响碳化硅器件放量的主要约束为成本经济性问题,现今随着晶圆生产制造成本下行、与硅基器件价差持续缩....
的头像 今日半导体 发表于 06-08 14:50 996次阅读
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2亿,封测龙头企业拟建设国内首家全自动化芯片测试产线

领存集成电路是深圳市领存技术有限公司为落地全自动化芯片检测、芯片封装而设立的全资子公司。领存技术成立....
的头像 今日半导体 发表于 06-08 11:45 714次阅读

58亿,广芯半导体封装基板项目, 主体结构封顶

天眼查显示,广州广芯封装基板有限公司成立于2021年8月12日,注册资本150000万人民币,法定代....
的头像 今日半导体 发表于 06-07 15:13 1195次阅读
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温州首家5G射频滤波器晶圆厂诞生

一直以来,射频滤波器产业化进程因其专利壁垒高、产品类别多、设计与制造工艺难度大、供应链复杂等原因而进....
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探秘半导体制造全流程:从晶圆加工到封装测试

前一个步骤完成后,需要用金刚石锯切掉铸锭的两端,再将其切割成一定厚度的薄片。锭薄片直径决定了晶圆的尺....
的头像 今日半导体 发表于 03-22 09:52 2144次阅读

浅析多次等离子清洗对引线键合质量可靠性的影响

等离子清洗的反应机理如图 1 所示,通常包括 以下过程:反应气体被离解为等离子体;等离子体作 用于固....
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三星电子计划明年增加最大工厂P3工厂的芯片产量

12月26日消息,据国外媒体报道,三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。 三星电子位于韩国....
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功率半导体科普:MOSFET

从市场份额看,MOSFET几乎都集中在国际大厂手中,其中英飞凌2015年收购了IR(美国国际整流器公....
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第三代半导体碳化硅器件在应用领域的深度分析

SiC(碳化硅)器件作为第三代半导体,具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高和击穿电场高等特性....
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台积电大量工程师赴美 为亚利桑那州5纳米厂输送关键人才

随着机器设备到厂,意味厂房已部分完工,接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备;亚利桑那....
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芯闻看点:传AMD要涨价最高涨25% 苹果欲以70亿美元竞购曼联

1、传闻AMD已通知涨价 11月22日业界有消息传出,AMD已经向经销商发送了一封涨价函。 AMD称....
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传台积电关闭4台EUV光刻机以减少产出!

联发科、AMD、高通、英伟达合计占台积电营收比重逾三成。近期,台积电这四大客户陆续对外释出相对保守的....
的头像 今日半导体 发表于 09-08 15:47 1830次阅读

什么是第四代半导体?

第四代半导体我们其实叫超禁带半导体,它分两个方向,一是超窄禁带,禁带宽度(指被束缚的价电子产生本征激....
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功率器件模块封装结构演进趋势

直接导线键合结构最大的特点就是利用焊料,将铜导线与芯片表面直接连接在一起,相对引线键合技术,该技术使....
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IGBT的主要应用领域

IGBT是一种适合高电压、大电流应用的理想晶体管。IGBT的额定电压范围为400V至2000V,额定....
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MEMS芯片制造工艺流程

赞助商广告展示 原文标题:MEMS芯片制造工艺流程详解 文章出处:【微信公众号:今日半导体】欢迎添加....
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芯片封装技术详解

板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合....
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台积电3D Fabric先进封装技术详解

2.5D CoWoS技术利用microbump连接将芯片(和高带宽内存堆栈)集成在一个插入器上。最初....
的头像 今日半导体 发表于 07-05 11:37 2763次阅读

功率半导体:电子装置电能转换与电路控制的核心

功率半导体具有能够支持高电压、大电流的特性,主要用途包括变 频、整流、变压、功率放大、功率控制等。除....
的头像 今日半导体 发表于 06-06 14:42 3375次阅读