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今日半导体

文章:123 被阅读:15.1w 粉丝数:20 关注数:0 点赞数:6

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开盘涨超88%!又一百亿市值半导体IPO诞生

许心超代表北京市人民政府对京仪装备登陆上交所科创板表示祝贺。他表示,京仪装备敢于啃“硬骨头”做开路先....
的头像 今日半导体 发表于 11-30 16:28 417次阅读

博格华纳与富乐华半导体签约长期战略协议

2023年11月15日,博格华纳集团与江苏富乐华半导体科技股份有限公司进行了战略合作协议签署。
的头像 今日半导体 发表于 11-29 10:13 424次阅读

传:戴尔对华禁售部分产品!

戴尔在其销售咨询报告中重点介绍了一系列现已被禁止在中国和其他22个国家/地区销售的AMD产品。咨询文....
的头像 今日半导体 发表于 11-25 15:50 820次阅读
传:戴尔对华禁售部分产品!

先进封装调研纪要

相比于晶圆制造,中国大陆封测环节较为成熟,占据全球封测接近40%的份额,但中国大陆先进封装的渗透率较....
的头像 今日半导体 发表于 11-25 15:44 897次阅读

台达参加2023德国纽伦堡国际工业自动化展SPS

台达于11月14日至16日参展2023德国纽伦堡国际工业自动化展(SPS - Smart Produ....
的头像 今日半导体 发表于 11-25 14:31 520次阅读

美国政府资助GlobalFoundries制造下一代氮化镓芯片

随着国防部Trusted Access Program Office(TAPO)授予的35万美元新资....
的头像 今日半导体 发表于 11-24 16:04 458次阅读

2024年中国碳化硅晶圆产能,或超全球总产能的50%

天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能,目前这些中国企业每月的总产能约为6....
的头像 今日半导体 发表于 11-24 15:59 1744次阅读
2024年中国碳化硅晶圆产能,或超全球总产能的50%

台积电即将宣布日本第二个晶圆厂项目,采用6/7nm制程

目前台积电正迅速扩大海外生产能力,在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂,并宣布了在德国建厂的计划。台....
的头像 今日半导体 发表于 11-23 16:26 397次阅读

30亿美元!美国押注先进封装

芯片封装是集成电路生产过程中的最后一步,其主要目的是将裸露的集成电路芯片包裹在一层保护性材料中,并提....
的头像 今日半导体 发表于 11-22 16:13 335次阅读

英诺赛科(苏州)全球研发中心正式启用

11月20日,英诺赛科(苏州)全球研发中心正式启用 将打造成为新型宽禁带半导体材料与器件研发基....
的头像 今日半导体 发表于 11-22 15:27 574次阅读

中国半导体封测产业回顾与展望!

据中国半导体行业协会统计,2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元。其中,设计业销售额为5....
的头像 今日半导体 发表于 11-20 16:33 1082次阅读
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汽车半导体分类及产品结构

去年因汽车半导体供应短缺而陷入严重“新车交付危机”的汽车行业,现在正面临半导体库存过剩的担忧,汽车半....
的头像 今日半导体 发表于 11-16 12:49 562次阅读
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安徽芯芯半导体拟建半导体封装线

11月3日消息,安徽芯芯半导体科技与安徽江南新兴产业投资签订基金投资协议。
的头像 今日半导体 发表于 11-15 16:54 489次阅读

三菱电机与安世半导体共同开发碳化硅(SiC)功率半导体

三菱电机今天宣布,将与安世半导体建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) ....
的头像 今日半导体 发表于 11-15 15:25 617次阅读
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中国氮化嫁(GaN)代表企业及业务

第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗(Ge)半导体材料,兴起于二十世纪五十年代,带动了以集成电路为....
的头像 今日半导体 发表于 11-14 16:25 1031次阅读
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长江存储起诉美光!

长江存储在以上起诉书中称,长江存储不再是新秀(upstart),而已成为全球3D NAND市场的重要....
的头像 今日半导体 发表于 11-13 16:53 675次阅读
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汇芯半导体突破功率半导体芯片“卡脖子”技术

站在半导体产业的时代风口,来自佛山的科创力量正在崛起,力合科创(佛山)科技园投资企业——广东汇芯半导....
的头像 今日半导体 发表于 11-10 09:58 632次阅读

碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析

碳化硅功率器件具有耐高压、开关速度快和导通损耗低等优点,因此正在逐渐成为电力变换系 统的核心器件,尤....
的头像 今日半导体 发表于 11-08 09:46 1747次阅读

唐山晶玉荣获2023-2024年度全国第三代半导体“最佳新锐企业”

2023年10月25日 - 2023全国第三代半导体大会今日在深圳宝安格兰云天国际酒店四楼会议厅隆重....
的头像 今日半导体 发表于 11-06 09:45 352次阅读

2023年晶圆代工产值将减12% 台积电市占率55%居首

资料显示,晶合集成是一家专门从事集成电路设计和晶圆生产服务的中国半导体代工厂,为客户提供150-55....
的头像 今日半导体 发表于 10-31 16:35 639次阅读

日本Socionext发布了业界首款32核数据中心级芯片

日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片,该芯片将采用台积电 ....
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总投资60亿元,又一半导体项目封顶!

MLED是新一代显示技术,MLED显示产业是国家“十四五”规划中支持发展的新兴产业。娄底半导体显示新....
的头像 今日半导体 发表于 10-22 15:22 646次阅读

恭喜!又一高端MEMS芯片项目正式投产

据悉,浙江芯晟微机电制造有限公司MEMS芯片制造项目总投资5.4亿元,位于高新区城北园区的核心区域,....
的头像 今日半导体 发表于 10-22 15:19 1489次阅读

总投资10个亿!签约!年产六万颗,正齐半导体落地

马来西亚正齐集团CEO胡光荣表示,非常荣幸能够在杭州萧山建设第三代半导体模块封装工厂,这是我们集团响....
的头像 今日半导体 发表于 10-22 15:11 1007次阅读

又一家芯片企业IPO终止!首轮问询问退?

据招股说明书披露,结合芯邦科技公布的招股说明书和公司的专利数据,芯邦科技在知识产权方面存在专利信息披....
的头像 今日半导体 发表于 10-22 15:09 752次阅读
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中国宣布对3种高敏感石墨物项实施出口管制!

据芯智讯了解,石墨因具备具有耐高温、高导热性与导电性、抗热震性、阻燃性、高抗压强度、高抗腐蚀性、摩擦....
的头像 今日半导体 发表于 10-22 15:07 908次阅读
中国宣布对3种高敏感石墨物项实施出口管制!

格芯获3500万美元加速氮化镓芯片

据外媒报道,格芯已获得美国政府3500万美元(折合人民币约2.56亿元)的资助,用于其佛蒙特州的晶圆....
的头像 今日半导体 发表于 10-20 09:22 522次阅读

科友半导体官宣,首批8吋碳化硅衬底下线

科友半导体8英寸碳化硅(SiC)中试线在2023年4月正式贯通后,同步推进晶体生长厚度、良率提升和衬....
的头像 今日半导体 发表于 10-18 17:43 836次阅读

获得美国豁免!晶圆大厂将扩建中国工厂!

在NAND闪存市场难以复苏的情况下,三星升级西安工厂是保持全球NAND闪存第一的战略对策;去年下半年....
的头像 今日半导体 发表于 10-17 15:29 553次阅读

涨知识:碳化硅产业链图谱

由SiC 粉经过长晶、加工、切割、研磨、抛光、清洗环节最终形成衬底。其中SiC晶体的生长为核心工艺,....
的头像 今日半导体 发表于 09-26 16:12 1384次阅读
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