总投资100亿!年产72万片!比亚迪又一半导体项目,一期竣工
“比亚迪项目自去年8月开工以来顺利快速推进,一期项目在原计划时间内竣工,预计42个月项目全部竣工。”....
开盘涨超88%!又一百亿市值半导体IPO诞生
许心超代表北京市人民政府对京仪装备登陆上交所科创板表示祝贺。他表示,京仪装备敢于啃“硬骨头”做开路先....
台达参加2023德国纽伦堡国际工业自动化展SPS
台达于11月14日至16日参展2023德国纽伦堡国际工业自动化展(SPS - Smart Produ....
美国政府资助GlobalFoundries制造下一代氮化镓芯片
随着国防部Trusted Access Program Office(TAPO)授予的35万美元新资....
台积电即将宣布日本第二个晶圆厂项目,采用6/7nm制程
目前台积电正迅速扩大海外生产能力,在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂,并宣布了在德国建厂的计划。台....
英诺赛科(苏州)全球研发中心正式启用
11月20日,英诺赛科(苏州)全球研发中心正式启用
将打造成为新型宽禁带半导体材料与器件研发基....
汇芯半导体突破功率半导体芯片“卡脖子”技术
站在半导体产业的时代风口,来自佛山的科创力量正在崛起,力合科创(佛山)科技园投资企业——广东汇芯半导....
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析
碳化硅功率器件具有耐高压、开关速度快和导通损耗低等优点,因此正在逐渐成为电力变换系 统的核心器件,尤....
唐山晶玉荣获2023-2024年度全国第三代半导体“最佳新锐企业”
2023年10月25日 - 2023全国第三代半导体大会今日在深圳宝安格兰云天国际酒店四楼会议厅隆重....
2023年晶圆代工产值将减12% 台积电市占率55%居首
资料显示,晶合集成是一家专门从事集成电路设计和晶圆生产服务的中国半导体代工厂,为客户提供150-55....
日本Socionext发布了业界首款32核数据中心级芯片
日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片,该芯片将采用台积电 ....
总投资60亿元,又一半导体项目封顶!
MLED是新一代显示技术,MLED显示产业是国家“十四五”规划中支持发展的新兴产业。娄底半导体显示新....
恭喜!又一高端MEMS芯片项目正式投产
据悉,浙江芯晟微机电制造有限公司MEMS芯片制造项目总投资5.4亿元,位于高新区城北园区的核心区域,....
总投资10个亿!签约!年产六万颗,正齐半导体落地
马来西亚正齐集团CEO胡光荣表示,非常荣幸能够在杭州萧山建设第三代半导体模块封装工厂,这是我们集团响....
格芯获3500万美元加速氮化镓芯片
据外媒报道,格芯已获得美国政府3500万美元(折合人民币约2.56亿元)的资助,用于其佛蒙特州的晶圆....
科友半导体官宣,首批8吋碳化硅衬底下线
科友半导体8英寸碳化硅(SiC)中试线在2023年4月正式贯通后,同步推进晶体生长厚度、良率提升和衬....
获得美国豁免!晶圆大厂将扩建中国工厂!
在NAND闪存市场难以复苏的情况下,三星升级西安工厂是保持全球NAND闪存第一的战略对策;去年下半年....