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DT半导体

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金属卤化物钙钛矿太阳能电池(PSCs)作为光伏技术中的领先候选者迅速崛起,通过器件结构和材料工程的进....
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日本开发出用于垂直晶体管的8英寸氮化镓单晶晶圆

1月8日消息,日本丰田合成株式会社(Toyoda Gosei Co., Ltd.)宣布,成功开发出了....
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石墨烯互连技术:延续摩尔定律的新希望

半导体行业长期秉持的摩尔定律(该定律规定芯片上的晶体管密度大约每两年应翻一番)越来越难以维持。缩小晶....
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晶驰机电8英寸碳化硅电阻式长晶炉顺利通过客户验证

近日,晶驰机电开发的8英寸碳化硅(SiC)电阻式长晶炉顺利通过客户验证,设备稳定性和工艺稳定性均满足....
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金刚石:从合成到应用的未来材料

金刚石的优异性能与广阔前景 金刚石,因其优异的机械、电学、热学和光学性能,被誉为“材料之王”,在多个....
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一种高灵敏的化学检测系统

近日,美国加州大学伯克利分校、劳伦斯伯克利国家实验室和Adamas Nanotechnologies....
的头像 DT半导体 发表于 01-02 11:35 103次阅读
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探讨金刚石增强复合材料:金刚石/铜、金刚石/镁和金刚石/铝复合材料

在当今科技飞速发展的时代,热管理材料的需求日益增长,特别是在电子封装、高功率设备等领域。金属基金刚石....
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精密与超精密加工技术的发展趋势

精密与超精密加工技术的起源可以追溯到原始社会。在那个时代,原始人类通过打磨石器制作出具有锋利边缘和特....
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金刚石遇上激光:不同激光类型加工效果大揭秘

金刚石加工困难,而激光加工技术为其提供了解决方案,将激光加工技术应用于金刚石加工,可实现金刚石的高效....
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CMP的平坦化机理、市场现状与未来展望

CMP技术概述 化学机械抛光(CMP,Chemical Mechanical Polishing)作....
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金刚石多晶材料:高功率器件散热解决方案

随着电子器件功率密度的不断提升,尤其是在5G通信、电动汽车、高功率激光器、雷达和航空航天等领域,对高....
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超短脉冲激光辅助碳化硅晶圆切片

  当今科技迅速发展,超短脉冲激光技术作为一项重要的特种加工技术,引起了广泛关注。超短脉冲激光以其极....
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GaN/金刚石功率器件界面的热管理

  氮化镓(GaN)功率器件中千伏特击穿电压的演示长期以来一直激励着电力电子和其他应用的优化。这是由....
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晶体管级异质集成技术及其实用案例分析

化合物半导体微波器件的典型特点是不同结型器件性能差异明显,表1给出了几种常用的化合物半导体微波器件与....
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4月11日,杭州纤纳光电科技股份有限公司(“纤纳光电”)与浙能镇海发电公司下属宁波发电工程有限公司在....
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布局碳基“芯”赛道,特思迪携手CarbonSemi共绘碳基“芯”版图

2023年对于特思迪来说,可谓是“厚积薄发”的一年。“相比2022年,特思迪营收增长了81.5%,实....
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港华能源与协鑫光电将共建全球首个2平米钙钛矿叠层组件实证示范项目

近日,港华能源投资有限公司与协鑫科技旗下昆山协鑫光电材料有限公司(下称“协鑫光电”)签署战略合作,将....
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贺利氏集团投资金刚石半导体材料,与化合积电建立战略合作

2024年3月21日,总部位于哈瑙的家族企业和科技公司贺利氏,向位于中国的高端工业金刚石材料供应商化....
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高效介孔钙钛矿太阳能电池的电子注入和缺陷钝化!

大多数钙钛矿太阳能电池(PSC)均采用分层结构,其中包括空穴传输层(HTL)和贵金属电极。可印刷介观....
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日本发行一亿美金用作钙钛矿电池项目的研究与开发

今年2月,日本分两次发行了各8000亿日元的10年期气候转型国债和5年期同类债券(合计约110亿美元....
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青岛自贸激光科技有限公司获科技部团体标准牵头起草单位

近日,钙钛矿飞秒加工团体标准获科技部中国国际科技促进会标准化工作委员会正式立项,青岛自贸激光科技有限....
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国内打造SiC大炼钢厂,2024挑战全球总供给量一半市占?

国内2023年第三代半导体迎来历史性大突破,碳化硅(SiC)长晶、芯片材料自制领域,受到国际IDM大....
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荷兰揭晓光伏制造业激励政策细节

RVO 表示,对光伏电池板生产的奖励将仅限于建筑一体化(BIPV)和车用一体化(VIPV)应用产品,....
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河南第一块8英寸碳化硅SiC单晶出炉!

平煤神马集团碳化硅半导体粉体验证线传来喜讯——实验室成功生长出河南省第一块8英寸碳化硅单晶,全面验证....
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2024年半导体市场的八个趋势

尽管2023年的经济放缓缓解了供应限制,但随着全球新晶圆厂的增加,300毫米晶圆、外延晶圆、一些特种....
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集成电路封装关键流程:由晶圆到成品芯片

封装测试为半导体产业核心环节之一,指将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过 程,主要分为封装与测试两个环....
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近年来,随着科技的不断发展,微纳加工技术逐渐成为半导体领域的重要工具。
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碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料,碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能,能....
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GaN和SiC在功率转换领域有哪些差异

采用氮化镓的 LED 照明已经大幅减少了全球的用电量,预计十年后节省的电量可能高达 46%。但在电力....
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