芯片测试的类型与发展趋势分析
一直以来,芯片测试行业都被看成是芯片封测的一部分。而纵观国内芯片行业的整体情况,传统一体化封装测试企....
不常见的半导体功率器件有哪些
1940年贝尔实验室在研究雷达探测整流器时,发现硅存在PN结效应,1958年美国通用电气(GE)公司....
芯片设计太复杂,怎样“借鉴”会被定义为侵权
根据我国《集成电路布图设计保护条例》第八条,布图设计专有权经国务院知识产权行政部门登记产生。未经登记....
详解功率半导体器件的常见分类
电力电子变换器的功率等级覆盖范围非常广泛,包括小功率范围:如笔记本电脑、冰箱、洗衣机、空调等;中功率....
为什么说生产芯片比设计芯片难
我们现在都知道芯片制造的完整过程包括:芯片设计、晶圆制造、封装测试等几个主要环节,每个环节都是尖精技....
分立器件是什么,小信号器件和功率器件又是什么
随着半导体产业的逐步发展,对芯片供电mA级别的电流需求、产品良率及成本制约下小功率器件无法集成、下游....
哪些先进封装技术成为“香饽饽”
2021年对于先进封装行业来说是丰收一年,现在包括5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和....
典型的大功率器件包括哪些 其优势是什么
在知道大功率器件之前,我们要先知道功率器件是什么意思,功率器件是电子元件和电子器件的总称,是电子装置....
浅谈半导体芯片封装的四个目的
每一道工序都有它的意义。上次我们说过,IC封装常见的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等,虽然它们所使用的....
快速判断mos管封装引脚的三个极和它的好坏
G极比较好认,D极,不论是p沟道还是N沟道,是单独引线的那边;S极,不论是p沟道还是N沟道,两根线相....