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行芯受邀出席CCF Chip 2024大会

日前，行芯受邀在中国计算机学会(CCF)举办的芯片大会上发表了题为“集成芯片产业崛起：设计+EDA+....

行芯PHLEXING 发表于 08-28 09:30 •305次阅读

日前，行芯CEO贺青受邀参加2024上海新质生产力集成电路产教融合大会，发表了题为“人工智能赋能集成....

行芯PHLEXING 发表于 08-28 09:28 •435次阅读

日前，省委副书记、市委书记刘捷专题调研智能物联产业生态圈建设推进情况。他强调，要深入学习贯彻党的二十....

行芯PHLEXING 发表于 08-12 09:32 •883次阅读

EDA²的秘书处代表郑云升先生介绍了签约背景。EDA²于去年12月在无锡发布“碧玄岩”评测中心。ED....

行芯PHLEXING 发表于 08-01 11:43 •1083次阅读

第61届电子设计自动化会议DAC（Design Automation Conference）在旧金山....

行芯PHLEXING 发表于 06-28 10:40 •645次阅读

2024年4月24日下午，由民建中央、中国科协指导，民建浙江省委会、中国投资发展促进会联合办的第八届....

行芯PHLEXING 发表于 04-25 17:25 •393次阅读

12月12日，在浙江省发展和改革委员会、杭州市人民政府、中国半导体行业协会指导下，杭州市发展和改革委....

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11月10-11日，第 29 届ICCAD设计年会在广州保利世贸博览馆盛大开幕。本次年会以“湾区有你....

行芯PHLEXING 发表于 11-11 16:09 •869次阅读