TSV的工艺流程和关键技术综述
TSV 是目前半导体制造业中最为先进的技术之一,已经应用于很多产品生产。实现其制程的关键设备选择与工....
中国突然公布6G新进展,美国在6G技术上的反超几乎没有希望
正是基于这些积累,中国的科研机构才能在太赫兹频段测试数据传输并实现全球最快的数据传输速率,巩固中国在....
碳化硅功率器件助力实现更好的储能
Wolfspeed的SiC功率器件目前广泛用于电源、电池充电和牵引驱动的电池电动汽车 (BEV)功率....
长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产
长电科技开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4....
Mobileye信心满满,英伟达高通来势汹汹
根据 Gartner 9 月份的一份报告,这些自动驾驶汽车 AI 芯片从车辆传感器中摄取和处理流数据....
数据中心爆发国产DDR IP前景广阔
随着5G通讯、物联网、自动驾驶、人工智能等应用蓬勃发展,暴增的数据量对计算性能、存储容量、数据传输速....
德州仪器分享:突破功率密度障碍的3种方法!
几乎每个应用中的半导体数量都在成倍增加,电子工程师面临的诸多设计挑战都归结于需要更高的功率密度。例如....
我国量子计算机“悟空”即将面世
据光明日报消息,从安徽省量子计算工程研究中心获悉,我国量子计算机“悟空”即将面世,目前我国第一条量子....
影响2023年半导体供应链发展的八大趋势
半导体行业波动性可能减弱。动荡的2022年引发半导体行业库存调整,企业纷纷应对短期下行周期,但背后的....
晶扬电子顺利通过IECQ QC080000体系认证
2022年11月晶扬电子顺利通过IECQ QC080000:2017认证,这不仅标志着晶扬电子的产品....
台积电近期股价已跌过半 依靠MPU市场实现缓慢成长
根据Omdia最新报告指出,台积电仍靠着沾光苹果成长中,出货主力则并非来自于iPhone手机。
SiP封装成为更多应用和市场的首选封装选项
系统级封装 (SiP) 正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项,引发了围绕新材料、方法和工艺的狂....