QCC3024蓝牙模块模组
型号:
QCC3024蓝牙模块模组
品牌:
huinytech(汇能远科技)
蓝牙5.0双模
QCC3024芯片
I2S输出
本公司专注于高通CSR蓝牙芯片应用开发,围绕着高通芯片在HI-FI类音频领域及外围DAC、DSP、功放等应用拓展及整合。包括ESS、AKM、CS等DAC芯片,以最前沿的芯片技术应用为客户做增值服务,提升客户产品竞争力。
全新原装正品芯片模块,符合电气认证要求;
支持软件定制及HI-FI音频类整套PCBA板开发。
量大价优。
● 模块型号:H324
● 蓝牙芯片:QCC3024,模块内置32M SPI FLASH
● 蓝牙版本:5.0
● 模块尺寸:13mm x 20mm x 2.5mm
● 供电电压:3.3-4.3v
● 支持I2S、差分模拟音频接口,采样率最高支持24Bit/48Khz。
● 支持USB、UART、I2C、IO等接口
应用于蓝牙HI-FI音频,蓝牙耳机