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互喜智联

自主研发半导体芯片测试设备、高精度共晶机、晶圆激光打标机等

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半导体激光全自动COS综合测试机

型号: HX-COST150

--- 产品参数 ---

  • 供电 单相交流/220V(50Hz),30A
  • 整机功率/重量 ≤8KW / 1200kg
  • 激光波长范围 300~1100nm

--- 产品详情 ---

我司自主研发的全自动COS综合性能测试设备:是用于激光芯片贴片后,光性能的检测设备。传统检测方式为人工上下料,仪器检测数据,人工筛选和记录。本设备将全面实现自动化,大大提高芯片检出效率,减少人为操作带来的误判或芯片操作,更省人省时。

技术参数:

型号HX-COST150
供电单相交流/220V(50Hz),30A
整机功率/重量≤8KW / 1200kg
气源压缩空气0.5~0.8Mpa,真空度>-80Kpa,直径10mmTube,(选项:真空泵)
水源纯水,4L/Min(管直径:机台12mm,冷却8mm)
设备尺寸1400 x 1350 x 2100(mm)
测试工位双通道,4工位
测试最大电流100A,步长0.1A,分辨率1mA,设定精度0.1%+50mA
激光波长范围300~1100nm
功率测试功率重复测试精度<0.5%,功率测试范围为0-80W,分辨率0.01W
波长检测测量范围为300-1100nm,波长测量精度为1nm,光学分辨率≤0.25nm。
偏振度偏振度差值<土0.5%;
发散角X轴方向测量范围-50°至50°,Y轴方向-60°至60°,精度土0.5
测试效率280PCS/小时

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