我司自主研发的激光器芯片检测设备
设备尺寸：1600 x 1160 x 2100mm
连续工作UPH: 450pcs/h
工位：上料、料盘定位、OCR识别、正面检测、反面检测、端面检测
应用领域：芯片摘取、芯片识别、分拣、高精度缺陷检测
功能模块：摘料、OCR识别、反面缺陷检测、正面缺陷检测、端面HR缺陷检测、端面AR缺陷检测、缺陷分类摆放
半导体激光器芯片测试机
型号：
HX-XPJC-100
