6.0W硅胶垫片150℃温度烘烤300H，如何控制硬度反弹Shore 7℃？
高导热硅胶片，尤其是那些导热系数达到6W/m·K及以上的产品，由于配方中填料比例较高而基油较少，在高温热老化环境下容易出现硬度显著增加的问题。例如，在150℃的高温下烘烤300小时后，垫片的硬度会显著上升，这会极大地影响其散热性能和耐用性，甚至可能对电子设备造成损害。那么，在热老化过程中，高导热垫片的硬度变化如何控制在较小的范围内呢？
采用DCF-6007BT导热粉体作为这类高导热硅胶片的粉体填料。东超新材通过新研究的粉体加工工艺、特定的表面处理剂对高导热复合粉体进行加工，不仅提高了粉体与硅油的相容性，实现高填充高导热，同时降低了导热剂对垫片热老化的影响，以满足硅胶片在较长时间的高温环境中，仍能保持硬度变化小（Shore 7℃以内，非绝对值，供参考）的特征。
6.0W/（m·K）耐力老化（硬度10℃内）硅胶垫片导热粉体(DCF-6007BT)是一种经过特殊改性技术处理的产品，适用于作为6.0W/（m·K）导热硅胶垫片，在150℃温度烘烤300H，初始61S00，130小时后66S00，300小时后68S00，硬度反弹在7°左右硅胶垫片导热填料。
以下是DCF-6007BT导热粉体在1000cp乙烯基硅油中具体应用数据。（实验数据为东超新材料实验室测试数据，数据可根据需求调整，不代表最终应用数据，仅供参考）：
东超新材通过复合搭配、表面改性、干湿法一体化等技术，将不同类型、不同形态和不同尺寸的导热粉体糅合，形成一种高性能的导热粉体，可以提高粉体在有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸、塑料等体系的填充率，形成致密的热路径，从而降低体系的粘度，促进填料之间的协同作用，获得更好的导热性。欲咨询具体推荐方案。
