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集成电路制造关键装备要求零部件材料具有高纯度、高致密度、高强度、高弹性模量、高导热系数和低热膨胀系数等特点，且且结构件要具有极高的尺寸精度和结构复杂性，以保证设备实现超精密运动和控制。...
利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。...
2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起，是未来封装的发展方向。...
现在对 2 个晶圆进行处理，为粘合做好准备。它们经过 N2 等离子体处理以激活表面。等离子处理改变了表面的特性，以增加表面能并使其更加亲水。...
基于热压键合（TCB）工艺的微泵技术已经比较成熟，在各种产品中都一直在用。其技术路线在于不断扩大凸点间距。...
半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定，使其形成一个整体，以立体结构方式呈现，最终形成半导体封装工艺。...
在封装史上，最后一次重大范式转变是从引线键合到倒装芯片。从那时起，更先进的封装形式（例如晶圆级扇出和 TCB）一直是相同核心原理的渐进式改进。...
先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。...
芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍，但 I/O数据的传输速率每4年才增加2倍，所以芯片需要容纳更多的通信或I/O点才能跟上晶体管密度的增加速度。...
通过信息化平台技术，实现以订单为中心，贯穿研发、销售、生产、采购、质量、财务等所有业务环节，形成数据闭环。提高运营数据协同效率，为管理决策提供及时与准确的管理报表。...
虽然表面缺陷检测技术已经不断从学术研究走向成熟的工业应用，但是依然有一些需要解决的问题。基于以上分析可以发现，由于芯片表面缺陷的独特性质，通用目标检测算法不适合直接应用于芯片表面缺陷检测任务，需要提出新的解决方法。...
由于HPC先进封装的互连长度很短，将存储器3D堆叠在逻辑之上或反之亦然，这被认为是实现超高带宽的最佳方法。不过，其局限性包括逻辑IC中用于功率和信号的大量硅通孔（TSV）需要大量占位面积，管理逻辑IC存在高散热问题。...
先进封装是芯片设计的必由之路。TSV则是必由之路上的服务站。世界上各个主要的IC厂商包括设计、晶圆、封测厂商，开发了一大批专利技术，使用TSV达成各种复杂的三维芯片的高性能堆叠结构。...
inFET 技术有几个含义。最重要的是，硅鳍片的高度和宽度尺寸是由制造工艺决定的，而不是由电路设计者决定的。这意味着每个晶体管的宽度尺寸是由栅极多晶硅穿过的鳍的数量而不是扩散形状的宽度来设置的。...
对基板移动进行仔细管理和将基板支架的机械公差降至最低，实现无与伦比的厚度均匀性溅射工艺的卓越稳定性和极高水平的层厚度精度。...
SiP（System in Package）技术是一种先进的封装技术，SiP技术允许将多个集成电路（IC）或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种SiP封装技术可以实现不同功能组件的物理集成，而这些组件可能是用不同的制造工艺制造的。...
光刻机是微电子制造的关键设备，广泛应用于集成电路、平面显示器、LED、MEMS等领域。在集成电路制造中，光刻机被用于制造芯片上的电路图案。...
在当今的智能制造业中，智能化和数字化的发展已经成为制造业的主要趋势。随着人工智能（AI）技术的不断发展和进步，智能制造的智慧工厂已经成为制造业的一个重要发展方向。...
制造运营管理系统中的工艺数据将按如图 2 所示的结构进行管理。主要包含零件信息管理、工艺版本的管理、工序管理、工步维护以及各类关联要素的管理，首先对面向智能制造的机加工艺中的工艺版本、工序、工步进行定义。...
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