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摩尔定律是指在给定面积的硅片上，晶体管的数量大约每两年翻一番，这种增益推动了计算技术的发展。在过去半个世纪里，我们将该定律视为一种类似进化或衰老的不可避免的自然过程。...
在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺、光刻胶去胶（PR Stripping）工艺和金属刻蚀（Met...
随着网络的发展和海量可用数据，提高整个企业和生产制造的数字化水平以及充分利用数据变得至关重要，因为这不仅需要协调复杂的人力配置、工作流程、物料搬运和自动化设备，而且还要满足生产目标的要求。...
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一类不可或缺的晶圆制造材料，在芯片封装（构筑芯片的外壳和与外部的连接)、平板显示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏〉、印刷电路板、微机电器件等用到光刻技术的领域也都能见到各种掩模的身影。...
集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，早期多数集成电路企业采用的模式，目前仅有极少数企业能够维持。...
集成电路反映了一个相对较新的世界秩序，在这个秩序中，国家间的贸易紧张和供应链中断是持续的威胁，大流行病的影响也继续影响着这个行业。尽管面临这些挑战，但在不懈追求创新和进步的推动下，集成电路行业仍在继续向前发展。...
传统封装需要将每个芯片都从晶圆中切割出来并放入模具中。晶圆级封装 (WLP) 则是先进封装技术的一种 , 是指直接封装仍在晶圆上的芯片。...
MES是制造业中一种重要的管理信息系统，用于协调和监控整个生产过程。它通过收集、分析和处理各种生产数据，实现对生产流程的实时跟踪和监控，并为决策者提供准确的数据支持。...
摩尔定律的提出也推动了集成电路制造的快速发展。这一定律指出，集成电路中的晶体管数量每隔一段时间便会翻倍，促进了芯片尺寸的不断缩小和性能的不断提升。...
半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。...
微电子制造过程中的图形转移母版掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，是图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。...
掩膜版保护膜，mask pellicle，是一种透明的薄膜，在生产中覆盖在掩膜版的表面。顾名思义，主要对掩膜版起物理与化学保护作用。...
台积电预计封装技术（CoWoS、InFO、SoIC 等）将取得进步，使其能够在 2030 年左右构建封装超过一万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。...
需要铝金属的地方太多了，在DRAM和flash等存储器产品中，铝连线由于成本低廉和加工简便仍被广泛使用。这些存储器设备通常不像高性能逻辑芯片那样对电阻和电迁移有严苛要求。...
追溯最初的起因是一旦产品发生缺陷后，能够快速召回所有问题产品。单纯地追溯数据对企业的生产管理原则上并无实际意义。追溯数据好比汽车交强险，汽车上路必须购买。在汽车安全零部件、食品和药品等领域，追溯是基本需求。...
光刻与光刻机 ➢对准和曝光在光刻机(Lithography Tool)内进行。 ➢其它工艺在涂胶显影机(Track)上进行。 光刻机结构及工作原理 ➢光刻机简介 ➢光刻机结构及工作原理...
光照条件的设置、掩模版设计以及光刻胶工艺等因素对分辨率的影响都反映在k₁因子中，k₁因子也常被用于评估光刻工艺的难度，ASML认为其物理极限在0.25，k₁体现了各家晶圆厂运用光刻技术的水平。...
半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。因此, 如果没有 IC 封装技术快速的发展, 不可能实现便携式电子产品的设计。...
智能制造的基石是精益生产。精益生产是一种能够快速响应客户需求变化，生产过程中一切无用和多余的东西都被精简的生产体系和管理方式。对于智能制造而言，精益生产是推行智能制造必须经历的变革过程。...
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