通信芯片

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中移动示好本土芯片商：不再强求五模单芯片

自去年中国移动TD-LTE终端集采要求单芯片五模以来，对TD-LTE终端采用三模和五模的争论一直没有停歇。中国移动强制要求上五模的目的，也引起了业界众多猜测。...

2014-04-22 标签：TD-LTE soc 中国移动 1239

强攻低功耗可穿戴博通抛GNSS杀手锏

可穿戴业者更青睐低功耗方案。中国可穿戴市场商机滚滚，各种可穿戴技术研讨会或技术沙龙层出不穷，不仅吸引博通、德州仪器、飞思卡尔、爱特梅尔等一线半导体厂积极强打MCU、无线通信技...

2014-04-17 标签：博通低功耗 GNSS 可穿戴设备 BCM4771 1425

博通GNSS单芯片解决方案获CITE 2014创新金奖

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ： BRCM）不久前推出的全球导航卫星系统（GNSS）SoC芯片BCM4771在4月10日至12日由工业和信息化部、深圳市人民政府共同举...

2014-04-15 标签：Broadcom 博通 GNSS CITE 2014 1225

英特尔放下姿态与中国芯片厂商抢市场

日前在阴雨绵绵的深圳举办的英特尔技术峰会（IDF）上，被中国客户最为关注的一个话题是英特尔全球CEO科再奇提及的平板机会。科再奇说，英特尔曾经错失了平板电脑的机会，而现在要重新夺...

2014-04-09 标签：英特尔平板电脑 IDF 1032

AllSeen联盟宣布最新成员加入集行业之力共推万物互联

作为致力于推动万物互联（IoE）的最广泛跨行业联盟，AllSeen联盟今日宣布，Audio Partnership、Beechwoods Software、北京联盛德微电子、CA Engineering、Imagination Technologies和Two Bulls 将作为社区成员加入联...

2014-04-02 标签：物联网 747

本土手机芯片痛在哪

在众多手机芯片中，中国芯所占的比例却不足两成。本土手机芯片之痛是我国芯片产业以及IC解密产业不能言语的伤痛。...

2014-03-26 标签：IC 手机芯片 1565

博通CEO：2014年上半年将提供四核LTE单芯片样片

博通CEO透露，2014上半年博通将提供四核LTE单芯片解决方案样片，希望2014实现可观的LTE营收。...

2014-03-19 标签：LTE 博通 746

英特尔新芯片将锁定初始系统

英特尔下一代64位移动芯片将具有系统锁定功能，具体来讲就是，用户如果想要更换内置英特尔64位芯片手机初始系统，手机某些重要功能可能会被屏蔽。...

2014-03-19 标签：英特尔移动芯片 785

芯片升级PK陷瓶颈 MTK高通转攻周边新应用

手机芯片大厂将激烈交战，决胜关键可能转为周边芯片及应用功能。...

2014-03-14 标签：高通联发科手机芯片 756

中移动4G终端政策缘何生变高通又要吃独食？

此前，中国移动就曾一直强调五模十频手机终端，但是去年，其表示要引入三模八频手机终端，结果不到半年时间，政策又变了回来。目前只有高通一家公司支持五模十频手机终端方案。这是高...

2014-03-14 标签：中移动高通 4g终端 1711

中移动要求4G手机五模国产芯片商集体抱怨

中移动近期对芯片商下发的一条通知称，从5月开始，中国移动要求入库的TD-LTE 4G手机必须支持五模，三模手机入库只截止到4月30日。目前提供五模芯片的厂商只有高通，此举极大的打击了国产...

2014-03-12 标签：TD-LTE 五模芯片国产芯片 1258

中移动将批量上市4G手机利好芯片厂商

到2014年上半年，中国移动将推动4G手机种类超过50款，2014年将有超过100款4G手机在市场上销售，同时也会批量采购“三模五频”终端。业内人士认为这一采购计划将利好国内芯片巨头。...

2014-03-08 标签：中移动 4G TD-LTE芯片 1089

发改委突袭高通始末背景揭秘：下游偷偷举报

对于高通公司的反垄断举报来自于相关行业协会和企业，举报反映的主要是高通涉嫌滥用其在无线通讯标准必要专利市场和手机芯片市场上的支配地位、实施价格垄断行为。##一方是国家发改委...

2014-03-08 标签：高通手机芯片基带芯片 2842

博通推业界首款智能手机5G Wi-Fi 2x2 MIMO组合芯片

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司近日宣布推出业界首款应用于智能手机的5G Wi-Fi（802.11ac）2x2 MIMO单芯片解决方案（SoC）BCM4354，以帮助制造商将现有1x1 MIMO智能...

2014-03-07 标签：soc wi-fi 博通 5G 1615

博通推业界首款用于可穿戴设备的全球定位芯片

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司今日宣布推出业界首款用于全球导航卫星系统（GNSS）的单芯片解决方案（SoC），专门用于面向大众市场的低功耗可穿戴设备，...

2014-03-03 标签：soc 博通 GNSS 1193

蓝牙芯片是可穿戴设备中的又一热点

可穿戴设备发展迅猛，注定引发未来的移动终端革命。其中非常重要的一项挑战就是需要低功耗的无线连接技术，这让以低功耗传输著称的蓝牙通信得以快速导入可穿戴设备。...

2014-03-01 标签：蓝牙芯片可穿戴设备东芝半导体 3471

高通反垄断案是国产芯片的救命稻草？

高通在中国面临反垄断调查，对于本土的芯片厂商来说，在短期内并不会带来多大利好。...

2014-02-14 标签：高通 4G牌照国产芯片 1386

世界最小尺寸的Bluetooth®4.0 Smart Module开始量产

TDK株式会社开发出最适合于今后将会迅速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth®模块（产品名：SESUB-PAN-T2541），并将从2014年2月起开始量产。...

2014-02-12 标签：TDK 蓝牙模块可穿戴设备 1957

ARM推新Cortex-A17架构：联发科MT6595第一个吃螃蟹

Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15、 Cortex-A53、Cortex-A57。.对于喜欢钻研手机硬件架构的同学来说，这一堆难记的名字现在又要新增一名成员，来自英国的芯片制造商ARM刚刚推出了下一代移动处...

2014-02-12 标签：ARM 联发科 Cortex-A17 MT6595 3143

全球首张获Visa和万事达移动支付认证的NFC MicroSD卡诞生

领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布，美国的DeviceFidelity公司在其最新的CredenSE 2.10 NFC（近场通信）microSD卡采用了奥地利微电子独特的射频（RF）技...

2014-02-11 标签：nfc microSD 1167

高通大打价格战，联发科LTE SoC能否提前问世？

国内手机芯片龙头厂联发科预定于明（27）日召开法说会，预料其LTE芯片布局进度及接单近况，将成为此次法说会观察重点。...

2014-01-26 标签：高通联发科 DRAM LTE soc 881

大联大控股富威针对远程医疗看护应用，推出 Realtek 高性能 Ethernet 10/100/1000 收

现今远距医疗应用系统已随着网络通讯设备硬件SoC性能的提升及建构云端伺服系统的发展趋势而被业界广泛讨论。Realtek（瑞昱半导体）正是基于此发展势态，推出具备低功耗、高性能且符合环...

2014-01-14 标签：大联大医疗电子远程医疗 1255

LTE基带芯片市场：竞争对手生产就绪，抢夺高通市场份额

手机元器件技术（HCT）服务发布最新研究报告《2013年Q3基带芯片市场份额追踪：高通攫取三分之二的收益份额》。2013年Q3全球蜂窝基带处理器市场与去年同期相比增长10.3%，市场规模达49亿美元...

2014-01-13 标签：高通基带芯片 LTE基带芯片蜂窝基带处理器 1408

LTE引起的新变革：TriQuint认为整合在所难免

消费者不断企求更多的行动宽频服务以支援网际网路使用、影音串流、数位内容下载、电动游戏以及其他高频宽需求，及资料密集的多媒体应用。这些需求激增已使通讯基础建设负担沉重。因此...

2014-01-13 标签：射频 LTE TriQuint 906

高通基带芯片占据大半江山龙头地位稳固

得益于过去四年间对LTE基带芯片市场的垄断，该季度高通的收益份额升至66%。另外在2012年高通手机芯片市场份额达到31%，连续5年成为手机芯片市场龙头，今年或将连续六年再次登顶。...

2014-01-13 标签：高通手机芯片基带芯片 1723

基于NRF905的无线温度采集系统的设计方案

本文针对有线温度采集技术的局限性，提出了一种低功耗多点无线温度采集系统的设计方案。先对温度采集系统的设计方案进行了介绍，同时对系统的硬件设计进行了分析，并重点对温度采集系...

2014-01-10 标签：nRF905 温度采集系统 4354

适用于2G/3G/4G的无线终端基带芯片

从2G时代的GMSK，到3G时代的CDMA，到4G时代的OFDM。同时，大规模集成电路的设计技术与生产技术，也有了从几百纳米到几十纳米的时代变化。系统越来越大的带宽需求，意味着对终端芯片平台越来...

2014-01-10 标签：无线通信系统 SL3000 终端基带芯片 6837

TD-LTE牌照的颁发，六手机芯片厂商上演争霸战

在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后，TD终端芯片大战已经上演。...

2014-01-08 标签：TD-LTE 4G 708

攻城拔寨力压高通联发科、威盛联手强攻4G芯片

IC设计龙头联发科计划在即将召开的美国消费性电子展（CES）宣布进军4G市场；据了解，联发科也将同时宣布与威盛的合作计划，联发科将在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿电通最新...

2014-01-06 标签：高通联发科 4G 威盛 1223

2014年：4G大时代高速发展期

TD-LTE核心网络和智能终端产业化逐渐趋于成熟，TD-LTE的商用化时代已近在眼前，Marvell移动产品总监张路博士表示，随着4G产业链的全面发展，2014年起LTE芯片将实现大规模量产。...

2014-01-03 标签：TD-LTE Marvell 4G牌照 3021

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