通信芯片

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展讯推出40nm单芯片手机基带平台SC6531

1月28日，展讯通信宣布，其首款集成了无线连接的单芯片40nm GSM/GPRS手机基带平台SC6531正式商用，该平台集成了FM与蓝牙功能，以帮助2.5G手机制造商降低手机设计成本。...

2013-01-29 标签：SC6531 展讯 18710

笙科打造新一代Ku-band卫星降频接收芯片

2013年1月，亚洲IC设计公司笙科电子发表新一代卫星通信芯片A7533，该芯片为新一代的Ku-band卫星降频接收芯片，适用于卫星降频接收器。...

2013-01-28 标签：A7833 笙科 1559

应用新趋势：Marvell五模LTE单芯片平台将面世

2012年Marvell推出多款统一3G平台：PXA 988/986、PXA 1088，并提出PXA 1802多模LTE芯片。2013年，单芯片五模LTE方案PXA 1920即将面世，将成为Marvell的TD-SCDMA+WCDMA+LTE全平台方案。...

2013-01-25 标签：LTE Marvell PXA1802 PXA1920 1797

TE CONNECTIVITY推出超薄插拔式Micro SIM卡连接器

TE近日发布了一款超薄型插拔式Micro SIM卡连接器，该连接器较上一代插拔式连接器，在提供效率的同时大大地降低了终端的成本和尺寸。...

2013-01-24 标签：micro-SIM卡 TE公司 2059

ST爱立信推出全球最快最低功耗高集成LTE智能手机平台

全球领先移动与半导体厂商意法爱立信，于昨日CES2013消费电子展上，宣布推出全球最快、最低功耗的高集成LTE智能手机平台NovaThorTM L8580 ModAp。...

2013-01-09 标签：LTE 意法爱立信 1097

瑞昱全方位通讯网路及多媒体芯片解决方案亮相

在今年的CES2013上，瑞昱半导体展示全方位通讯网路及多媒体芯片解决方案。包括提供最新802.11ac产品线1T1R/2T2R组态，率先推出支持USB3.0的2x2 802.11ac USB dongle方案，同时展出世界第一个整合...

2013-01-09 标签：802.11ac CES2013 瑞昱半导体 1700

泛华恒兴可移植性编程高性能GPIB通信卡

近期，北京泛华恒兴科技推出一款兼具高性能与高移植可编程GPIB通信卡-PS USB-3540，该通信卡完全兼容IEEE 488.2标准，为便携设备连接与仪器控制提供GPIB解决方案。...

2013-01-04 标签：GPIB GPIB-USB 泛华恒兴 1078

瑞萨低功耗R-IN32M3系列工业以太网通信芯片

近期，瑞萨电子宣布推出可支持多协议的工业级以太网通信芯片R-IN32M3系列产品，该产品在硬件中实现集成CPU实时操作系统高速运算，从而减轻负载引擎实现超高速响应。...

2012-12-29 标签：R-IN32M3 工业以太网瑞萨电子 2375

CEVA和Orca合作提供移动消费电子完整蓝牙4.0参考设计

近日，CEVA公司宣布与Orca公司合作提供一款蓝牙4.0完整参考设计，该款产品组合集成了Orca的Bluetooth Radio和CEVA的蓝牙4.0基带和软件协议栈IP。...

2012-12-21 标签：CEVA ORCA 蓝牙4.0 1038

高通创锐讯推出新型超低功率NFC解决方案

美国高通子公司创锐讯近日推出一款新型超低功率近场通信解决方案。通过该方案，移动设备可以实现无线通信与数据传输，并支持下一代移动支付。...

2012-12-11 标签：nfc QCA1990 高通创锐讯 947

基于VHDL的专用串行通信芯片

在通信系统中，通信芯片是整个硬件平台的基础，它不仅完成OSI物理层中的数据发送和接收，还能根据传输方式和协议的不同实现不同的数据校验方式及数据组帧格式。...

2012-12-05 标签：cpld fpga vhdl 通信芯片 1518

ADI公司调制解调器IC改进HART通信网络方案详解

为了阐述该技术，我们还将介绍当前最紧凑、功耗最低、电压范围最宽、完全符合规范的HART调制解调器 (调制-解调)IC--ADI公司的AD5700。...

2012-12-01 标签：AD5700 adi HART通信网络调制解调器 2111

典型RS-485/RS-422收发器芯片学习系列:MAX1487

MAX1487是用于RS-485与RS-422通信的低功耗收发器，每个器件中都具有一个驱动器和一个接收器。MAX1487的驱动器摆率不受限制，可以实现最高2.5Mbps的传输速率。...

2012-11-27 标签：MAX1487 MAX1487 MAX1487 RS-422 RS-485 收发器 63617

利用Maxim的TDMoP芯片支持FDL网络环回

本应用笔记介绍如何利用Maxim的TDM-over-Packet （TDMoP）芯片为FDL （数据连接设备）提供网络环回支持。...

2012-11-22 标签：FDL Maxim TDMoP芯片网络环回 766

3G蜂窝Femto基站的开发和部署

本文讨论3G蜂窝Femto基站的开发和部署，特别是在密集市区连接住宅的最后一公里部署、系统扩容中所面临的技术难题。文章介绍了Maxim的3GPP TS25.104兼容收发器方案和完备的射频参考设计...

2012-11-22 标签：3G蜂窝 Femto基站单芯片收发器 1465

电力载波通信芯片技术讨论

电力线通信也将成为物联网通信的主要补充，未来PLC应用中除智能电网的电能管理外，物联网的工业控制应用将占16.8%，智能家居应用将占8.0%，安防监控将占1%。...

2011-05-19 标签：电力载波通信芯片 7967

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