通信芯片

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博通公司推出业界首款应用于入门级市场的5G WiFi组合芯片

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出其首款应用于入门级消费电子设备的5G WiFi组合芯片，应用范围包括台式电脑、笔记本电脑、平板...

2013-05-29 标签：802.11ac 5g wifi 博通公司 1563

联发科4G芯片有望今年底推出

日前，联发科透露4G产品最新发展进度，将于2013年底推出4G芯片MT6290。该芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技术，推出定制化国内三模与国际五模漫游版本。...

2013-05-29 标签：联发科 4G 963

Lantiq 全新VDSL芯片组为用户端设备（CPE）树立性能标杆

领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组系列XWAY™ VRX300。基于该全新芯片组设计的网关能达到200 Mbits（采用两对双绞线绑...

2013-05-24 标签：Lantiq VDSL VRX300 2255

Marvell推出首款四核五模Category4 LTE单芯片解决方案PXA1088

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片，该芯片是业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案，支持LTE TDD/ F...

2013-05-24 标签：LTE Marvell PXA1088 1540

Broadcom发布首款入门级5G Wi-Fi多合一芯片

网络芯片制造商博通，日前已针对入门级消费设备推出新款的5G WiFi芯片，支持802.11ac无线标准，该芯片能为平板、手机、PC等设备带来包括Wi-Fi、蓝牙及FM收音机在内所有功能。...

2013-05-24 标签：博通 WIFI 5G BCM43162 BCM4339 1562

IDT 推出业界首款适合多载波宽带无线应用

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI）今天宣布，推出业界首款具备 JESD204B 高速串行接口的低功...

2013-05-23 标签：IDT JESD204B DAC165xQ 1126

联阳推出手持装置用MHL 2.1传输器控制芯片

由于现行HDMI普遍type A接口无法满足日趋轻薄短小行动装置，MHL接口应运而生。联阳半导体推出的MHL 2.1传输控制芯片IT6811，符合MHL2.1和HDCP 1.4规格，可应用于手机、平板、Wifi TV上。...

2013-05-22 标签：联阳半导体 MHL IT6811 1677

亚信电子推出针对嵌入式网络应用USB转以太网控制芯片AX88772C

近日，亚信电子针对嵌入式网络应用推出一款USB to LAN系列以太网控制芯片AX88772C，芯片支持Microsoft AOAC，接口符合USB 1.1/2.0规格，可满足嵌入式系统小型化与即插即用需求。...

2013-05-20 标签：嵌入式亚信电子 AX88772C 4555

北斗首款兼容四大导航系统的通信芯片UC220问世

5月15日，北斗首款兼容四大导航系统的芯片“蜂鸟UC220”，可应用于车辆监控/导航、便携导航、精密授时、GIS、定位定向、气象探测等领域。...

2013-05-18 标签：导航系统便携导航北斗导航通信芯片 2345

终端设备大规模采用，802.11ac芯片大落价

802.11ac晶片价格近期已明显松动。行动装置、个人电脑及消费性电子品牌商为提升无线影音串流应用体验，并强化高阶产品线附加价值，已计划大举导入802.11ac晶片，吸引相关半导体厂积极透过...

2013-05-16 标签：手机电脑平板电脑 1268

博通推出集成度最高的处理器SoC，用于5G WiFi企业接入点

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于企业接入点（EAP）的高度集成处理器SoC。基于ARM®的StrataGX™ BCM58522系列产品旨在优化5G WiFi，...

2013-05-15 标签：soc 博通 5g wifi 1722

博通公司推出高集成度、低功耗交换机控制平面处理器SoC

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面处理器SoC产品系列，该系列针对中小型企业和企业网络进行了优...

2013-05-15 标签：soc 博通 BCM58525 960

罗姆旗下LAPIS开发出符合Wireless M-bus标准无线通信LSI

罗姆旗下LAPIS开发出符合Wireless M-bus标准的无线通信LSI“ML7406”，此产品搭载覆盖Wireless M-bus全频段标准信号功能，可满足欧洲各国智能仪表市场需求。...

2013-05-14 标签：LSI 罗姆 LAPIS 1367

Marvell发布新的10G/40G Alaska X设备

球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日宣布，推出经过优化的、用于10G和40G光纤和铜缆的新Marvell® Alaska® X PHY设备。...

2013-05-09 标签：Marvell Alaska 2033

LSI推出基于ARM技术的全新通信处理器

日前，LSI公司宣布推出Axxia 4500产品系列通信处理器，以加速企业网负载增加的流量。Axxia 4500系列是LSI首款SDN演进面向企业数据中心应用，采用LSI网络加速器与Virtual Pipeline技术。...

2013-04-25 标签：ARM LSI Axxia sdn LSI公司 1445

微型导航芯片问世强大定位系统失效替代品

当你需要从一个地方前往另外的地方时，你也许无法一直都依靠GPS这样的卫星信号来为你导航。这种极其微小的芯片能够被用于追踪和定位，而且能够被插入到最小的装置当中。...

2013-04-16 标签：gps 陀螺仪导航加速度计 2059

展讯两款TD-SCDMA和EDGE芯片组正式商用

据最新消息，展讯通信（Nasdaq:SPRD）宣布，旗下双核1.2GHz SC8825和SC6825芯片组已正式商用。...

2013-04-03 标签：展讯 HSPA Cortex-A5 D-SCDMA 1750

博通公司推出全球速度最快、功率最低的100G变送器PHY

博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于长途、地区和城市数据传输的全球最快的CMOS变送器PHY。博通的BCM84128 100G变送器的累计数据速率达到了128 Gbps，而功率为2瓦，为业内最低水平，...

2013-03-26 标签：博通 PHY BCM84128 1896

博通公司推出新系列光传输成帧器/PHY

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新系列的光传输网（OTN）成帧器物理层收发器（PHY）。...

2013-03-26 标签：博通 OTN 1526

Infinera推出新一代多重故障网络保护解决方案FastSMP

近日，英飞朗为DTN-X平台设计新一代网络保护解决方案FastSMP。该方案为业界唯一基于硬件的共享网状网保护SMP解决方案，为服务提供商提供增强网络弹性，保护网络免受多重故障干扰。...

2013-03-25 标签：英飞朗 FastSMP 553

Imagination的MIPS多线程CPU将Altair新款LTE芯片组性能推升至新水平

领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies （IMG.L）今天宣布，领先的高性能、单模 LTE 芯片组开发商 Altair 半导体的两款新型基带处理器均采用 Imagination 的 MIPS CPU 内核。...

2013-03-25 标签：cpu LTE mips imagination 888

中移动开出整合规格五模十频TD-LTE急速升温

五模十频分时长程演进计划（TD-LTE）芯片大战开打。为使行动用户于国际漫游时畅行无碍，中国移动对TD-LTE供应链厂商开出至少须整合五模十频的产品规格，因而刺激相关芯片商争相竞逐，并使...

2013-03-20 标签：td-scdma TD-LTE WCDMA LTE FDD-LTE 2561

ST推出三款支持DOCSIS 3.0标准的线缆调制解调器芯片

日前，意法半导体推出三款全新可支持DOCSIS 3.0标准的线缆调制解调器芯片。作为市场首款公认可支持DOCSIS 3.0规范产品，三款产品提供上下行数据传输速率达到108Mbps和800Mbps。...

2013-03-19 标签：意法半导体 OCSIS 3.0 1298

PMC推出业界首款100G OTN处理器

创新半导体解决方案PMC公司今日宣布推出PM5440 DIGI 120G芯片，这也是业界唯一一款同时支持10G、40G及100G速率，实现OTN传送、汇聚及交换单芯片OTN处理器。...

2013-03-19 标签：PMC PM5440 1644

展讯掀四核LTE风暴，芯片厂如何招架？

2012年，由于巨大需求驱动着汹涌澎湃的中国智能手机市场。其中，在众多的智能手机芯片供应商中，展讯则是当之无愧的最大受益者。...

2013-03-19 标签：高通智能手机 LTE 展讯 Marvell 四核 7498

多模LTE芯片激战伊始 Marvell押注中国LTE市场

Marvell Technology拥有专有的、得到公认的多模LTE modem芯片，包括TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA和GPRS 2G。该公司也想像其它几家厂商一样，成为中国市场的主要多模LTE modem供应商。...

2013-03-18 标签：LTE Marvell LTE芯片 961

苹果A5芯片采用全新模拟设计尺寸减少一半

最新Apple TV使用尺寸更小A5芯片一直是热议话题。据相关专家称，全新A5芯片仍然来自三星，使用32纳米工艺，采用全新模拟电路设计，新设计中只包含一颗CPU核心。...

2013-03-15 标签：Apple TV 1595

GainSpan推出同时支持Wi-Fi和ZigBee技术芯片方案

近日，Wi-Fi芯片制造商GainSpan宣布推出一款集成无线系统芯片gs 2000，该芯片同时支持Wi-Fi和ZigBee技术，既拥有Wi-Fi分布广泛优势，也获得了ZigBee IP小渠化和啮合性能。...

2013-03-12 标签：ZigBee wi-fi GainSpan 1035

代号“武松” MTK又一神级处理器曝光

根据产业链最新爆料称，代号武松MTK 28nm双核芯片MT 6572即将开始量产，该款芯片为MTK又一“神级”处理器。除了双核版本外，MT 6572还有四核版，预计最快5月份搭载该平台终端将上市。...

2013-03-12 标签：MTK 28nm MT6572 2880

标配之争水火不容 802.11ac芯片价格倒逼11n

802.11ac芯片价格明年将达甜蜜点。宏达电New HTC One率先将无线区域网络（Wi-Fi）规格升级至802.11ac，可望掀起高阶智能手机搭载802.11ac的风潮，并带动802.11ac芯片价格开始下滑，并于明年到达802.1...

2013-03-11 标签：802.11n wi-fi 博通 Marvell 基站 802.11ac 2071

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