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电子发烧友网>制造/封装>工艺综述>

罗姆将量产下一代碳化硅功率半导体

      日本媒体报道称日本罗姆(ROHM)12月将开始量产下一代功率半导体。原材料是碳化硅(SiC),罗姆花费约20年推进了研发。据称,罗姆在福冈县筑后市工厂的碳化硅功率半导体专用厂房实...

2022-11-28 标签:SiC功率半导体碳化硅罗姆第三代半导体 628

华为最新消息 EUV光刻技术新专利面市

华为最新消息 EUV光刻技术新专利面市

对于光刻机难道我们真就毫无还手之力了?其实也不见得,华为最新的专利端上来了,看看这道硬菜。日前,华为一项名为“反射镜、光刻装置及其控制方法”的新专利公开,专利申请号为 C...

2022-11-21 标签:华为专利光刻机EUVASML 2987

鸿海、Vedanta合资的28nm晶圆厂计划2025年投产

根据公开资料显示,Vedanta与鸿海集团双方将投资1.54万亿卢比(约合人民币1339.83亿元)在古吉拉特邦建设半导体项目;Vedanta和鸿海集团将分别持有合资公司60%和40%的股权。        日前有消息...

2022-11-17 标签:晶圆鸿海28nm 3627

2022年Q3台积电代工收益超过200亿美元

据市场调研机构 Strategy Analytics 最新报告,2022 年 Q3 台积电代工收益超过 200 亿美元,超过了其他所有厂商 ( 包括三星 ) 的总和。    所有主要代工厂都实现了两位数的营收增长;比如 台积电...

2022-11-17 标签:台积电巴菲特 543

ASML将在韩建立半导体设备支持中心

ASML将在韩建立半导体设备支持中心 荷兰公司ASML透露其将头资 2400 亿韩元(1.81 亿美元)在韩国设立一个新的支持中心,以更好的服务客户。设备支持中心包括维修中心、培训与研发中心、教育...

2022-11-17 标签:ASML半导体设备 477

台积电7nm产能利用率下滑

台积电7nm产能利用率下滑 业界传出消息说台积电7 纳米的产能利用率已跌至50% 以下,2023 年首季跌势加剧,高雄7 纳米扩产亦已暂缓。对此消息台积电表示不予置评。 行业人士认为台积电高雄...

2022-11-16 标签:台积电7nm 3425

造芯片的沙子还够用吗

现在造芯片的沙子还够用吗?电脑、手机、汽车上加载的电子元器件越来越多,需要用到的硅材料也同步越来越多,而硅材料主要来源于沙砾。而英国《自然》杂志消息透露出来一担忧,目前沙...

2022-11-15 标签:芯片单晶硅 1215

芯来科技宣布正式加入UCIe产业联盟

UCIe产业联盟是一个开放的产业联盟,由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先进半导体公司于2022年3月建立。...

2022-11-15 标签:RISC-VRISC-V处理器chipletUCIe芯来科技 2580

日月光VIPack™平台系列最新进展FOCoS技术

日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展,FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术,是VIPack垂直互连整合封装平台的6大核心封装技术之一员,包含两种...

2022-11-07 标签:封装COS日月光 2880

华润微电子建设12英寸集成电路生产线一期总投资220亿

据深圳发布官方消息,华润微电子深圳 12 英寸集成电路生产线建设项目日前宣布开工。该项目一期总投资 220 亿元,聚焦 40 纳米以上模拟特色工艺,建成后将形成年产 48 万片 12 英寸功率芯片的...

2022-11-01 标签:集成电路华润微电子 1940

ASML拒绝美要求禁止对华出售光刻机

ASML拒绝美要求禁止对华出售光刻机

ASML拒绝美要求禁止对华出售光刻机 荷兰ASML公司 (全称: Advanced Semiconductor Material Lithography,该全称已经不作为公司标识使用,公司的注册标识为ASML Holding N.V),中文名称为阿斯麦尔(中国大...

2022-10-31 标签:光刻机EUVASMLDUV 7201

长电科技高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季利润达9.1亿

2022第三季度财务亮点 三季度实现收入为人民币 91.8亿元 ,前三季度累计实现收入为人民币 247.8亿元 ,同创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长 13.4% 和 13.1% 。 三季度净利润...

2022-10-28 标签:封装长电科技异构集成 580

长电科技解读芯片成品制造的“四个协同”

长电科技解读芯片成品制造的“四个协同”

集成电路产业沿着摩尔定律走到今天,持续推进的硅工艺节点难以为继,伴随着5G通信、汽车电子、人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长,集成电路产业发展面临...

2022-10-21 标签:芯片SiP封装制程DFM长电科技 1077

太极半导体荣获西部数据“2020—2022年度优秀合作伙伴”

2022年10月21日,太极半导体凭借自身可靠技术实力和良好行业口碑,荣获西部数据“2020—2022年度优秀合作伙伴”荣誉。 西部数据作为全球领先的数据存储解决方案提供商,与太极半导体结缘于...

2022-10-21 标签:存储封测西部数据太极半导体 829

什么是Chiplet技术?chiplet芯片封装为啥突然热起来

什么是Chiplet技术?chiplet芯片封装为啥突然热起来

最近两天经常看到Chiplet这个词,以为是什么新技术呢,google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场,和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一...

2022-10-20 标签:模拟电路封装数字电路chipletUCIe 8196

2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%

据集邦咨询预估,2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%,与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷,电子产品消费力道未见起色的市况下,晶圆厂制程多角化及独...

2022-10-20 标签:晶圆 1512

苹果2nm处理器计划2025年量产

我们查询相关公开报道的消息可以查到苹果公司的A16处理器用到了台积电4纳米制造工艺;苹果公司的A15用的是5纳米制造技术;而有爆料称,A17处理器则会用3纳米的芯片技术制造;同时A17处理器...

2022-10-08 标签:处理器台积电苹果2nm 3302

中芯国际大扩产计划有望带动国产半导体设备、材料产业发展

在芯片流程中芯国际负责的是其中的制造环节,即将芯片设计公司的图纸真正在产线中使用各类芯片制造设备制造出来。 9月24日,中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设,中芯国际天津...

2022-09-30 标签:集成电路中芯国际晶圆光刻机28nm半导体设备 2811

Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品 解决Chiplet先进封装设计中的信

2022 年9月21日,中国上海讯 ——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 S...

2022-09-21 标签:封装edachiplet芯和半导体chipletChipletzeda封装芯和半导体 636

耐科装备“2021-2022中国半导体封测最佳品牌”

耐科装备“2021-2022中国半导体封测最佳品牌”

本次荣获“2021-2022中国半导体封测最佳品牌”,便是对耐科装备在封装设备领域实力的最大认可。耐科装备在IPO上市招股书中明确表示,公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标,努力...

2022-09-17 标签:封测耐科装备 2299

芯和半导体参加《集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛》

  芯和半导体受邀于9月16日参加华进半导体在无锡新湖铂尔曼举办的“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日”。           本次活动将聚焦高性能计算封装工艺等相...

2022-08-31 标签:集成电路封装eda芯和半导体 582

拜登签署实施芯片法行政令

拜登签署实施芯片法行政令 此前的美国芯片法案正式要开始实施了,美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》计划为美国半导体产业提供高达527亿美元补贴,“芯片法案”的目的是为了发展...

2022-08-26 标签:芯片半导体 3660

苹果3nm芯片或今年投入生产 新款MacBook Pro搭载

苹果的自研芯片一直备受关注,新款MacBook Pro搭载的到底是3nm芯片还是5nm芯片一直都在猜测中,此前有分析师根据台积电的计划分析认为新款MacBook Pro搭载或任然是5nm芯片。 但是现在有消息报道...

2022-08-24 标签:台积电苹果MacBook Pro3nm 2949

京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列更新 助力小型化

日前,京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列全面更新,对应的新系列名为MP/ME/MC系列,我们为大家详细地讲解了该系列产品特点。 本期,我们将和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列产品,...

2022-08-19 标签:SMD封装京瓷 1010

长电科技携先进的芯片成品制造技术亮相WSCE 2022

WSCE 2022 倒计时2天! 2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会(WSCE 2022),将于8月18日-20日在南京国际博览中心举办。 长电科技携先进的芯片成品制造技术 和解决方案,亮相4号馆C01展台 我...

2022-08-16 标签:封装长电科技 901

部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降?

部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降? 日前,美国总统拜登正式签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》,其中527亿美元将用于芯片部分补贴,增强美国本土半导体制造,并限制先进...

2022-08-15 标签:芯片晶圆封装 2224

探秘半导体制造中单片式清洗设备

探秘半导体制造中单片式清洗设备

随着集成电路制造工艺不断进步,半导体器件的体积正变得越来越小,这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能,槽式清洗工艺已经不能满足需求,单片式设备可以利...

2022-08-15 标签:集成电路半导体清洗 4985

半导体抛光与清洗工艺课堂素材分享(3)(一)

半导体抛光与清洗工艺课堂素材分享(3)(一)

figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/33/pYYBAGLo6caAP_KuAAIF-XoP7qk101.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/95/poYBAGLo6caAPV9tAADCK7gVPj8161.png //figurefigure class=imageimg src=https...

2022-08-02 标签:半导体抛光 960

半导体蚀刻工艺课堂素材分享(4)(下)

半导体蚀刻工艺课堂素材分享(4)(下)

figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/31/pYYBAGLo4_aAcUuFAAFEWoO1lgA931.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/93/poYBAGLo4_uAbjYfAABgJuTd3Hs681.png //figurefigure class=imageimg src=https...

2022-08-02 标签:半导体蚀刻工艺 5056

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