耐科装备“2021-2022中国半导体封测最佳品牌”
本次荣获“2021-2022中国半导体封测最佳品牌”，便是对耐科装备在封装设备领域实力的最大认可。耐科装备在IPO上市招股书中明确表示，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力...
2022-09-17 2357
芯和半导体参加《集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛》
芯和半导体受邀于9月16日参加华进半导体在无锡新湖铂尔曼举办的“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日”。 本次活动将聚焦高性能计算封装工艺等相...
2022-08-31 605
拜登签署实施芯片法行政令
拜登签署实施芯片法行政令 此前的美国芯片法案正式要开始实施了，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》计划为美国半导体产业提供高达527亿美元补贴，“芯片法案”的目的是为了发展...
2022-08-26 3739
苹果3nm芯片或今年投入生产 新款MacBook Pro搭载
苹果的自研芯片一直备受关注，新款MacBook Pro搭载的到底是3nm芯片还是5nm芯片一直都在猜测中，此前有分析师根据台积电的计划分析认为新款MacBook Pro搭载或任然是5nm芯片。 但是现在有消息报道...
2022-08-24 3027
京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列更新 助力小型化
日前，京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列全面更新，对应的新系列名为MP/ME/MC系列，我们为大家详细地讲解了该系列产品特点。 本期，我们将和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列产品，...
2022-08-19 1079
长电科技携先进的芯片成品制造技术亮相WSCE 2022
WSCE 2022 倒计时2天！ 2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（WSCE 2022），将于8月18日-20日在南京国际博览中心举办。 长电科技携先进的芯片成品制造技术 和解决方案，亮相4号馆C01展台 我...
2022-08-16 919
部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降？
部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降？ 日前，美国总统拜登正式签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，其中527亿美元将用于芯片部分补贴，增强美国本土半导体制造，并限制先进...
2022-08-15 2290
探秘半导体制造中单片式清洗设备
随着集成电路制造工艺不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，槽式清洗工艺已经不能满足需求，单片式设备可以利...
2022-08-15 5192
半导体抛光与清洗工艺课堂素材分享（3）（一）
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/33/pYYBAGLo6caAP_KuAAIF-XoP7qk101.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/95/poYBAGLo6caAPV9tAADCK7gVPj8161.png //figurefigure class=imageimg src=https...
2022-08-02 982
半导体蚀刻工艺课堂素材分享（4）（下）
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/31/pYYBAGLo4_aAcUuFAAFEWoO1lgA931.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/93/poYBAGLo4_uAbjYfAABgJuTd3Hs681.png //figurefigure class=imageimg src=https...
2022-08-02 5103
蚀刻工艺课堂素材分享（4）（上）
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/8A/poYBAGLo3tqABvc4AAEmC3pr7kw890.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/8A/poYBAGLo3tuAemOEAAEyvpHxG2s934.png //figurefigure class=imageimg src=https...
2022-08-02 4969
上海杭州多地积极促进集成电路、EDA等产业建设
国家对于集成电路、EDA等产业的关怀一直不减，我们看多地都在积极促进产业发展，给出了很多政策，比如横琴粤澳深度合作区执行委员会于7月27日印发关于《横琴粤澳深度合作区促进集成电路...
2022-07-28 1556
美国欲锁死中国高端芯片10年
美国欲锁死中国高端芯片10年 我们都知道华为芯片被禁事件，我们很多高端的芯片、高端的产品技术想要进口都被禁止，很多出海的大厂也被无理打压，难道美国欲锁死中国高端芯片10年？但是...
2022-07-22 2808
全新气体传感器制备策略 基于分子印迹技术的全喷墨打印气体传感器
电化学气体传感器常被用于挥发性有机化合物（VOC）检测，但是单个电化学气体传感器无法对具有复杂成分的VOC进行准确分析，而通过将分子印迹聚合物（MIP）敏感层与传感器阵列相结合，可以...
2022-07-11 1097
半导体器件制造中的蚀刻工艺技术概述
在半导体器件制造中，蚀刻指的是从衬底上的薄膜选择性去除材料并通过这种去除在衬底上产生该材料的图案的任何技术，该图案由抗蚀刻工艺的掩模限定，其产生在光刻中有详细描述，一旦掩...
2022-07-06 3810
三星3nm芯片量产 2nm芯片还远吗
三星3nm芯片量产 2nm芯片还远吗 全球第一款正式量产的3nm芯片即将出自三星半导体了，根据三星半导体官方的宣布，4D（GAA）架构制程技术芯片正式开始生产。 4D（GAA）架构制程是3D（FinFET）的进...
2022-06-30 1659
盘点一些用上先进制程工艺的RISC-V处理器
电子发烧友网报道（文/周凯扬）无论是x86、Arm还是新秀RISC-V，大家谈及基于这些架构的处理器时，除了对比性能、功耗以外，不免会说到造就当下处理器差异化的另一大因素，那就是制造工艺...
2022-06-30 3019
天马与通富微电子成立合资公司，发展先进封装业务
为更好地落实公司“2+1+N”战略，公司全资子公司湖北长江新型显示产业创新中心有限公司（以下简称“创新中心”）与通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电子”）共同投资设立合资...
2022-06-29 2087
环球晶圆拟在德州投资50亿美元建设新工厂
此前芯片制造商需要国会通过一项520亿美元芯片法案计划，这个法案目的是扩大美国半导体产业，减少对外国原材料的依赖，假如法案被通过，环球晶圆也能从中拿到一部分资金。美国商务部长...
2022-06-28 1774
单晶片背面和斜面清洁（上）
介绍 在IC制造中，从晶圆背面(BS)去除颗粒变得与从正面(FS)去除颗粒一样重要。例如，在光刻过程中，； BS颗粒会导致顶侧表面形貌的变化。由于焦深(DOF)的处理窗口减小，这可能导致焦点故障...
2022-06-27 1112
先进封装 一个大周期的开始“迎风国潮”半导体设备研讨会
设备是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持续的双重作用下，发展芯片设备行业成为一个战略举措。为了探讨以上问题，看清行业趋势、格局变化等，远川研究所于5月26日（周四）15:30-17...
2022-06-22 1675
中国台湾知名电子企业22年Q1业绩 富士康、台积电、联发科
苹果供应商富士康(Foxconn Technology Group，鸿海精密)2022年第一季度利润好于预期。富士康1-3月净利润增长4.6%，至新台币294.5亿元；收入增长4.5%，至新台币1.408万亿元(约477亿美元)。 和硕(PEGATRON C...
2022-06-16 3376
设计一颗IC芯片时究竟有哪些步骤
昨天的文章中金誉半导体就提到了，芯片制作的第一个步骤就是制定芯片方案设计，只有把芯片的内部制造方案设计出来后，才能根据这个方案一步步完成。目前有很多专业的IC芯片方案设计公...
2022-06-15 7279
佳能新发售KrF半导体光刻机的Grade10升级包
佳能将于2022年8月初发售KrF※1半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包（以下简称“Grade10”升级包）。KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a” 自发售至今，已经在生产存储器和逻辑电路的...
2022-06-14 2593
聚焦IGBT产业链上的封装环节 为IGBT国产化保驾护航
与普通IC芯片相比，IGBT减薄工艺更难解决，对封装设备要求更高。更柔性、更稳定、更精准、更快速的高精度芯片贴装设备是IGBT国产化的关键之一。...
2022-06-13 4745
紫光国微旗下紫光青藤入选国家鼓励的重点集成电路设计企业清单
为持续优化集成电路产业发展环境，鼓励企业提升产业创新能力，国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局联合发出《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业...
2022-06-10 3300
封测企业华进半导体荣获无锡高新区科技创新贡献奖
2022年5月30日，无锡高新区（新吴区）召开全区人才工作暨科技创新大会，华进半导体荣获“2021年度区科技创新贡献奖”、“2021年度区科技创新资金重点奖励企业”，华进半导体总经理孙鹏上台...
2022-05-31 8205
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商网监