制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。今日看点丨美国商务部将智谱等11家中企列入实体清单;荷兰4月1日起扩大半导
1. 美国商务部将智谱等11 家中企列入实体清单 1月15日,美国商务部工业和安全局 (BIS) 将 11 家中国实体列入实体名单,理由是这些实体从事的活动违反了美国的国家安全和外交政策利益。 ...
2025-01-16 464
光刻机的分类与原理
本文主要介绍光刻机的分类与原理。 光刻机分类 光刻机的分类方式很多。按半导体制造工序分类,光刻设备有前道和后道之分。前道光刻机包括芯片光刻机和面板光刻机。面板光刻机的工作...
2025-01-16 233
SMT锡膏漏焊问题与改进策略
漏焊问题是电子制造中的重要环节,其质量直接影响到后续的焊接效果和产品的可靠性。漏焊现象作为锡膏印刷工艺中的常见问题,不仅会降低产品的焊接质量,还可能导致整个产品的失效。下...
2025-01-15 185
首次!芯联集成2024年度毛利率转正
2025年1月15日,芯联集成(688469.SH)发布2024年全年业绩预告,多项关键指标继续保持高速增长,均呈现出积极向好态势。 预计2024年全年,公司实现: - 主营收入增长近三成 。营业收入约65....
2025-01-15 104
半导体固晶工艺深度解析
随着科技的日新月异,半导体技术已深深植根于我们的日常生活,无论是智能手机、计算机,还是各式各样的智能装置,半导体芯片均扮演着核心组件的角色,其性能表现与可靠性均至关重要。...
2025-01-15 249
定档!2025商业航天大会暨展览会将于2025年3月登陆深圳
为加快商业航天创新发展,由 广东省航空航天学会、上海市航空学会联合主办的2025商业航天大会暨展览会将于2025年3月25-26日在深圳召开 。大会将重点围绕空间信息产业、在轨商业、卫星制造...
2025-01-15 186
客户&案例分享 | LDA Technologies 通过Samtec AcceleRate® 线缆实现100 G+传输速率
【摘要前言】 在之前的推文中,Samtec常常通过与合作伙伴的Demo来呈现互连方案中的良好performance。 Samtec Demo前沿 | 实时毫米波数据链路演示 今天,让我们通过客户的实际案例,感受Samtec线缆...
2025-01-15 49
SIP封装技术:引领电子封装新革命!
在电子技术的快速发展中,封装技术作为连接芯片与外界的桥梁,其重要性日益凸显。SIP封装(System In a Package,系统级封装)作为一种将多种功能芯片集成在一个封装内的技术,正逐渐成为高...
2025-01-15 231
蓝牙技术联盟宣布2025蓝牙亚洲大会重磅回归
北京, 2025 年 1 月 15 日 ——蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)宣布,蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia)将于2025年5月22日至23日在深圳会展中心(福田)5号馆举办。作为蓝牙技术的年度...
2025-01-15 73
移远通信多模卫星通信模组BG95-S5获得Skylo网络认证,进一步拓展全球卫星物联网
近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布,其支持“卫星+蜂窝”多模式的高集成度NTN卫星通信模组BG95-S5已成功获得NTN网络运营商Skylo的网络认证。BG95-S5也成为了获得该认...
2025-01-15 51
使用Analog Devices开发套件进行免编码/少编码硬件原型开发
https://www.mouser.com/applications/no-code-low-code-hardware-prototyping-analog-devices/ 引言 Analog Devices AD-SWIOT1L-SL( 图 1 和 图 2 )是一个开发平台,旨在帮助工程师为可联网的智能安全设备开发原型。该套件...
2025-01-15 66
今日看点丨传中国加强美科技企业出口审查;消息称台积电完成首款美国制造苹
1. 传中国加强美科技企业出口审查,后者东南亚、印度扩产遇阻 据多位知情人士透露,中国正在加大对苹果和其他美国科技公司的出口审查力度,这些美企在东南亚和印度的扩张遇阻。美国...
2025-01-15 340
关于SMT回流焊接,你了解多少?
SMT回流焊是通过加热使焊锡膏融化,从而将表面贴装元器件与PCB焊盘牢固结合的焊接技术。此过程中,焊锡膏预先涂覆于电路板焊盘上,元器件被精准放置后,电路板经由传送系统通过预设温度...
2025-01-15 718
Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势
Arm 不断思考着计算的未来。无论是最新架构的功能,还是用于芯片解决方案的新技术,Arm 所创造和设计的一切都以未来技术的使用和体验为导向。 凭借在技术生态系统中所处的独特地位,Ar...
2025-01-14 68
激光锡焊在连接器焊接中的优势
中国是世界上最大的连接器生产基地,而在连接器的生产过程中需要用到非常关键的一项技术,那就是激光锡焊。电子产品中几乎都会用到连接器,松盛光电来分享一下哪些连接器产品适合用激...
2025-01-14 222
2025第六届深圳国际芯片、模组与应用方案展览会
CHIP-EXPO —— 芯片、模组、应用方案定制与采购平台 2025年08月26-28日 深圳国际会展中心(宝安新馆) 5万名专业观众和采购商来自 汽车、消费电子、智能家居、智能终端、物联网、信息通...
2025-01-14 79
新春福利 | 三坐标探针系统以旧换新,助您生产力翻倍!
链接:#小程序://蔡司工业质量商城/kB0dNvH0KDm7nHl 在全面建设中国式现代化的时代背景下,新质生产力已成为在新发展阶段打造经济发展新引擎和构筑国家新优势的重要方向。大力发展新质生产力...
2025-01-14 45
蔡司自动化解决方案:提升企业效率的智能化伙伴
点击获取蔡司自动化解决方案更多信息 链接:https://mscapp.jingsocial.com/mF/commonLandingPage/CTA/ebe4f6297b4d48f1b911315a7fccb2d6?pushId=urBSmkWswTp79xM4pAKXn51 在工业自动化的浪潮中,蔡司以其先进的工业测量自动...
2025-01-14 56
蔡司智能服务看板助力稳定、高效使用三坐标
在国际贸易竞争日益激烈的当前,随着产业格局、企业内在结构的变化,为了回应客户对于生产进度的频繁询问,企业的生产部门已经实现了生产计划,生产质量等一系列数字智能化展示系统。...
2025-01-14 45
康佳特SMARC模块更新: 全新英特尔酷睿3处理器
低功耗 SMARC 模块AI 加速和图形处理性能再次提升 2025/1/14 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模块: 这款低功耗计算机模块(COM)现在可采用最新英特尔...
2025-01-14 411
NVIDIA 携手行业领先机构推动基因组学、药物发现及医疗健康行业发展
IQVIA、Illumina、妙佑医疗国际和 Arc 研究所借助 NVIDIA AI 和加速计算技术,推动规模达 10 万亿美元的医疗健康与生命科学产业的变革 摩根大通医疗健康大会——NVIDIA 今日宣布新的合作伙伴...
2025-01-14 88
智能驱动 精准控制 | 极海G32R501总线型高压伺服控制器参考方案,加速工业自动
高压伺服控制器是一种高精度电子装置,用来控制高压伺服电机的位置、速度和力矩,可确保工业机器人、数控机床、喷绘写真、激光切割以及自动化生产线等设备实现高精度运动定位控制。其...
2025-01-14 71
半导体固晶工艺大揭秘:打造高性能芯片的关键一步
随着科技的飞速发展,半导体技术已经渗透到我们日常生活的方方面面,从智能手机、计算机到各类智能设备,半导体芯片作为其核心部件,其性能和可靠性至关重要。而在半导体芯片的制造过...
2025-01-14 232
黑芝麻智能携手Nullmax,基于C1200家族芯片联合发布量产级高阶智驾功能
拉斯维加斯2025年1月10日 /美通社/ -- CES 2025期间,黑芝麻智能与自动驾驶技术公司Nullmax达成重要合作里程碑。双方基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片推出BEV无图方案,实现NOA领航辅助、记忆行车...
2025-01-14 470
今日看点丨美国正式公布AI芯片出口新限制!;Arm拟涨价300% 并考虑自行开发芯
1. 美国正式公布AI 芯片出口新限制! 美国宣布对英伟达公司及其同行的先进人工智能芯片销售实施全面新限制。这些规定将于一年内生效,对可出售给大多数国家/地区的计算能力设定了上限...
2025-01-14 525
先进封装行业:CoWoS五问五答
前言 一、CoWoS 技术概述 定义与结构:CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是一种 2.5D 先进封装技术,由 Chip on Wafer(CoW)和基板(Substrate)连接整合而成。其核心在于将不同芯片堆叠在同一硅中介层上...
2025-01-14 398
2.5D和3D封装技术介绍
整合更多功能和提高性能是推动先进封装技术的驱动,如2.5D和3D封装。 2.5D/3D封装允许IC垂直集成。传统的flip-chip要求每个IC单独封装,并通过传统PCB技术与其他IC集成。 2.5D封装将die拉近,并通...
2025-01-14 241
全球先进封装市场现状与趋势分析
在半导体行业的演进历程中,先进封装技术已成为推动技术创新和市场增长的关键驱动力。随着传统晶体管缩放技术逐渐接近物理极限,业界正转向先进封装,以实现更高的性能、更低的功耗和...
2025-01-14 238
功率器件晶圆测试及封装成品测试介绍
本文主要介绍功率器件晶圆测试及封装成品测试。 晶圆测试(CP) 如图所示为典型的碳化硅晶圆和分立器件电学测试的系统,主要由三部分组成,左边为电学...
2025-01-14 197
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