制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
韧性与创新并存，2024 IIC创实技术再获奖分享供应链挑战下的自我成长
11月5日-6日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会，IIC Shenzhen 2024再次...
2024-11-19 49
激光焊锡常见问题有哪些
焊件表面清洁度不够也会导致虚焊。如果焊件表面存在油污、氧化层等杂质，焊锡难以与焊件形成良好的冶金结合。比如在潮湿环境下储存的金属焊件，其表面很容易形成氧化膜，阻碍焊锡的附...
2024-11-19 205
今日看点丨比亚迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm制程；OPPO、荣耀等中国手机商拟
1. 比亚迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm 制程 近日，比亚迪发布方程豹“豹8”，共发布4个款型。其中部分“豹8”配备硬派专属AI智能座舱，采用比亚迪定制BYD 9000芯片。 据悉，该芯片采用先...
2024-11-19 535
NVIDIA 助力谷歌量子 AI 通过量子器件物理学模拟加快处理器设计
NVIDIA CUDA-Q 平台使谷歌量子 AI 研究人员能够为其量子计算机创建大规模的数字模型，以解决设计中面临的各种挑战 SC24 — NVIDIA 于今日宣布正在与谷歌量子 AI 合作，使用 NVIDIA CUDA-Q™ 平台进...
2024-11-19 173
智能面膜或成印刷电子技术市场化的主要增长产品
印刷电子市场的增长趋势强劲，特别是在柔性电子产品、可穿戴柔性电子皮肤、智能面膜等领域继续保持稳健的增长态势。未来几年内，随着印刷电子技术的不断进步和市场需求的增长，印刷电...
2024-11-18 150
精彩回顾 : 向新而行 云启未来——2024高云FPGA线上技术研讨会
向新而行 云启未来 2024高云FPGA线上技术研讨会 近日，由高云半导体主办的“ 向新而行 云启未来——2024高云FPGA线上技术研讨会”成功举办。 本次研讨会上，高云半导体市场总监赵生勤、CTO王...
2024-11-18 113
2025宁波国际照明展览会
2025 宁波国际照明展览会 2025 Ningbo International Lighting Exhibition 时间： 2025 年 5 月 8-10 日 地点：宁波国际会展中心 1-8 号馆 ■ 主办单位 ：上海易盛展览服务有限公司 宁波高盛国际展览有限...
2024-11-18 65
BGA焊接产生不饱满焊点的原因和解决方法
BGA返修过程中经常会发现有不饱满焊点的存在，这种不饱满焊点意味着焊点的体积量不足，在BGA焊接中不能形成可靠链接的BGA焊点。其特征是在外形明显小于其他焊点，在AXI检查时很容易发现。...
2024-11-18 186
探索倒装芯片互连：从原理到未来的全面剖析
在半导体行业，倒装芯片（Flip Chip）技术以其高密度、高性能和短互连路径等优势，逐渐成为高性能集成电路（IC）封装的主流选择。倒装芯片技术通过将芯片的有源面朝下，直接与基板或载体...
2024-11-18 202
基本半导体完成股份改制，正式更名
为适应公司战略发展需要，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“ 深圳基本半导体股份有限公司...
2024-11-18 77
晶振的两种主要类型：有源晶振和无源晶振
一般晶振分为两种：有源晶振、无源晶振。 有源晶振也叫晶体振荡器，Oscillator； 无源晶振也叫无源晶体，Crystal，晶体谐振器。...
2024-11-18 412
如何创新印刷电子技术提高制造智能传感器的性能和稳定性？
印刷电子在传感器制造中，通过技术创新提高传感器性能和稳定性的方法主要包括开发新型功能性材料和油墨配方、优化制造工艺等...
2024-11-16 175
印刷电子技术可以做什么？制造智能传感器
印刷电子技术的发展受到多种因素的推动，包括物联网（IoT）的发展、对传感器和柔性印刷电子的需求增加，目前，全球范围内印刷电子的主要生产商包括Molex等，在中国，以绿展科技为主的印...
2024-11-16 171
利用全息技术在硅晶圆内部制造纳米结构的新方法
本文介绍了一种利用全息技术在硅晶圆内部制造纳米结构的新方法。 研究人员提出了一种在硅晶圆内部制造纳米结构的新方法。传统上，晶圆上的微结构加工，仅限于通过光刻技术在晶圆表面...
2024-11-18 196
大涨96.8%，前三季度全球存储市场规模突破1200亿美元，3Q24 NAND Flash/DRAM市场营收
服务器市场继续拉动对存储需求的增长，三季度的全球存储市场规模延续二季度的增长趋势，三季度全球存储市场规模达448.71亿美元，但增长幅度已经开始缩小，环比增幅由二季度的22.1%缩小至...
2024-11-18 86
一文解析半导体产业链条以及相关知识
先来了解一下半导体产业链条以及相关知识，看完传统封装与先进封装对比后再来了解封装装备，最后看看核心封装设备的梳理。 下图为工艺对比 ...
2024-11-18 164
一文解析半导体产业链条以及相关知识
先来了解一下半导体产业链条以及相关知识，看完传统封装与先进封装对比后再来了解封装装备，最后看看核心封装设备的梳理。 下图为工艺对比 ...
2024-11-18 171
技术前沿探索：玻璃基板嵌入技术(GPE)与玻璃基板扇出封装(eGFO)
Chiplet封装的兴起 由于受光刻机工作窗口，以及掩模板材料对光线解析度的限制，芯片的大小被限制在了一个很小的面积上，也就是平常所见的一片邮票大小（约800平方毫米）。 虽然有类似英特...
2024-11-18 259
今日看点丨Mate70 定档！华为 Mate 品牌官宣将于11月 26 日举行；宁德时代第二代
1. 三星三折叠手机曝光 预计明年发布 韩媒近日报道称三星开发三折叠手机进展顺利，预计可能会在 2025 年发布。 消息指出，三星很早之前开始进行研发三折叠手机，而伴随着竞争对手三折...
2024-11-18 470
介绍半导体智能制造中重要的指标--WIP
Hello，大家好，今天我们来聊聊半导体智能制造中重要的指标--WIP。 1. WIP的定义 WIP（Work In Process）：在制品，指的是在生产制造工艺流程中，处于各个工艺步骤之间的产品。通常一个工厂的物料...
2024-11-16 330
光刻机巨头抛出重磅信号 阿斯麦（ASML）股价大幅上涨
在2024年投资者会议上，光刻机巨头抛出重磅利好；紧接着ASML股价开始大幅拉升；一度上涨超5%。截止收盘上涨2.9%。 阿斯麦在会议上宣布，预计2030年的销售额将在440亿欧元至600亿欧元之间，维...
2024-11-15 4562
印刷电子技术在消费电子领域的制造优势
所以，大面积、柔性化、个性化、低成本、绿色环保是印刷电子制造区别于传统电子制造的主要特征，也是印刷电子技术近年来蓬勃兴起的重要原因。...
2024-11-15 280
应用材料公司发布2024财年第四季度及全年财务报告
季度收入70.5亿美元，同比增长5% 季度GAAP每股盈余2.09美元，非GAAP每股盈余2.32美元，同比分别下降12%和增长9% 年度收入271.8亿美元，同比增长2% 年度GAAP每股盈余8.61美元，非GAAP每股盈余8.65美元，...
2024-11-15 90
高功率半导体激光器的散热秘籍：过渡热沉封装技术揭秘
高功率半导体激光器在现代科技领域扮演着至关重要的角色，其广泛应用于工业加工、信息通信、医疗、生命科学等领域。然而，随着输出功率的不断增加，高功率半导体激光器产生的热量也在...
2024-11-15 278
佰维特存推出工业级ECC DDR4 SODIMM内存条，守护极端环境下的工业存储需求
为应对严苛环境下的数据存储挑战，近日，佰维存储旗下工车规存储品牌 佰维特存 推出工业宽温级ECC DDR4 SODIMM内存条，宽温精选颗粒，数据速率达 3200Mbps ，容量覆盖 4GB～16GB， 适应 -40°C~85°...
2024-11-15 245
功能多样，灵活耐用！移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线
11月14日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线——YEMD302L1A和YEMD301L1A。这两款天线的推出，不仅为开发者提供了极大的灵活性...
2024-11-15 254
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
功率损耗模型生成工具现已包含无源元件，可更精准地进行设计建模，帮助客户加快产品上市 中国上海 ，2024 年 11 月 14 日 —— 安森美 (onsemi) 和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，伍尔特电...
2024-11-15 68
未来之“光”：艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新
据TrendForce集邦咨询分析，截至2023年，全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%，而在电动汽车领域，这一比率更是高达94%；预计2024年，这两项数据将分别上升至75%与96%。伴随着数字化、智能化...
2024-11-15 63
智能无处不在：安谋科技“周易”NPU开启端侧AI新时代
在科技之光的照耀下，大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越，不仅赋予了数据处理以迅捷之翼，更将智能体验推向了前所未有的高度。终端上的大模型以灵动的姿态，即...
2024-11-15 83
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