制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
2024年AI IC市场规模或达1100亿美元
人工智能（AI）正被广泛视为半导体及其他科技领域的重要增长引擎。尽管AI仍处于发展的初级阶段，但对于其未来能否迅速普及，各界观点不一。根据麦肯锡2024年5月的研究报告，已有72%的组织...
2024-10-26 540
闻泰科技2024年三季报:半导体业务持续增长
10月25日，闻泰科技发布了其2024年三季度财务报告。数据显示，该公司第三季度营业收入达到195.71亿元，环比增长12.85%；归属于上市公司股东的净利润则达到2.74亿元，成功实现扭亏为盈，环比增...
2024-10-26 728
德州仪器日本会津工厂启动氮化镓功率半导体生产
德州仪器（TI）宣布，其位于日本会津的工厂已正式启动氮化镓（GaN）功率半导体的生产。这一举措，加上TI在德克萨斯州达拉斯已有的GaN制造业务，将使TI的GaN功率半导体自有产能增加至原先的...
2024-10-26 468
日本半导体制造设备销售持续攀升,2024年9月销售额实现显著增长
日本半导体制造装置协会（SEAJ）于24日发布了最新的统计数据。数据显示，2024年9月份，日本制造的晶片设备销售额达到了3，695.98亿日圆，与去年同期相比增长了23.4%。这是连续第九个月销售额...
2024-10-26 411
FD-SOI成≥12nm和≤28nm区间更好的选择，三星、格罗方德等公司如何布局？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）是一种平面工艺技术，能利用衬底偏压（body bias）提供广泛的性能以及功耗选项，兼具低功耗、近二维平面、高性能、低成本的...
2024-10-28 1698
SMT锡膏贴片虚焊假焊不良原因分析
随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高，在SMT加工厂中，虚焊假焊一直在不良中占据首位，虚焊会...
2024-10-25 211
氮化镓晶圆在划切过程中如何避免崩边
9月，英飞凌宣布成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。12英寸晶圆与8英寸晶圆相比，每片能多生产2.3倍数量的芯片，技术和效率显著提升。这一突破将极大地推动氮化镓功...
2024-10-25 356
中国半导体产业:面临关键时刻的抉择
新一轮人工智能的蓬勃发展极大地推动了AI芯片需求的激增，而先进封装技术作为“后摩尔时代”提升芯片性能的核心路径，正逐步成为半导体行业的焦点。中国，作为世界半导体产业的关键一...
2024-10-25 293
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择
新一轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。中国，作为全球半导体产业的重要组成部分，...
2024-10-25 94
PCB设计中常见的DFM问题
作为一个PCB设计师，您需要考虑电气、结构以及功能的方方面面。除此之外，还得确保PCB在指定的时间内，以最低的成本且保质保量地生产出来。为了满足以上需求，必须考虑DFM(Designfor Manufa...
2024-10-25 310
移远通信亮相重庆燃气展：以多领域技术实力推动燃气发展安全化、智能化
10月23-25日，由中国城市燃气协会主办的第26届中国国际燃气、供热技术与设备展览会在重庆国际博览中心举办，来自全国各地城燃企业、设备供应商等行业龙头汇聚一堂，展示与燃气相关的各类...
2024-10-25 86
今日看点丨 商汤科技被曝大裁员，赔偿N+1；禾赛科技称将起诉美国政府
1. 商汤科技被曝大裁员，赔偿N+1 近日，有传闻称商汤科技正在进行新一轮组织架构调整和裁员。对此，商汤科技回应称，公司正在积极推进战略转型，聚焦“大装置-大模型-应用”关键业务和...
2024-10-25 1044
年度影像旗舰Find X8系列重磅登场，全系列新品打造旗舰新标杆
2024年10月24日，成都—— OPPO今日发布全新一代年度影像旗舰Find X8系列，采用全新一代超轻薄直屏设计，搭载突破性的无影抓拍，并集成AI千里长焦、超清实况照片、胶片风格、柔光人像等一...
2024-10-25 73
氛围感抓拍神器，OPPO发布年度影像旗舰Find X8系列
2024年10月24日，成都——OPPO今日发布全新一代年度影像旗舰Find X8系列，打造出独树一帜的氛围感抓拍神器，帮助用户抬手就出片，抓拍氛围感。Find X8 系列采用「超轻薄直屏」的全新设计，以轻...
2024-10-25 590
激光锡球焊接机植球工艺在半导体行业的崛起
在半导体行业现代化生产线中，激光锡球焊接机自动植球工艺正发挥着关键作用。它以高精度、高效率的优势，为芯片封装、器件焊接等环节带来全新变革，助力半导体产业迈向更高质量、更智...
2024-10-24 179
克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用
几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。...
2024-10-24 109
三星电子晶圆代工副总裁:三星技术不输于台积电
在近期的一场半导体产学研交流研讨会上，三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示，三星的技术并不逊色于台积电，并对公司的未来发展持乐观态度。...
2024-10-24 413
Wolfspeed已搁置在德国建立半导体工厂的计划
美国芯片巨头Wolfspeed于10月23日，即周三宣布，鉴于电动汽车市场的扩张速度减缓，公司已暂停在德国恩斯多夫筹建半导体工厂的项目。 早在今年6月，Wolfspeed就已透露，这座预计耗资30亿...
2024-10-24 614
贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块 简化无线应用开发并加快上市速度
2024 年 10 月 18 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系...
2024-10-24 202
芯片封装工艺集成工程师的必修课程指南
随着信息技术的飞速发展，芯片作为现代电子设备的核心部件，其重要性日益凸显。而芯片封装工艺集成工程师作为芯片制造过程中的关键角色，需要掌握一系列复杂的课程知识，以确保芯片的...
2024-10-24 211
今日看点丨 OPPO与比亚迪达成战略合作；英伟达将与印度伙伴讨论开发定制AI芯
1. JDI 暂停在安徽芜湖建设OLED 面板厂谈判 Japan Display（JDI）表示，由于双方未能达成最终协议，该公司已暂停与安徽芜湖政府就在当地建造OLED（有机发光二极管）面板工厂的谈判。未能达成交...
2024-10-24 1405
如何判断盲/埋孔HDI板有多少“阶”？
● 盲/埋孔HDI板概述 盲/埋孔HDI （High Density Interconnect，高密度互连）板是一种高级的印刷电路板技术，它通过使用微小的盲孔和埋孔来 提高电路板上的布线密度 。这种技术特别适用于需要 高度...
2024-10-24 1051
解读芯原股份基于FD-SOI的RF IP技术平台：让SoC实现更好的通信
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）对于FD-SOI的应用，很多人第一个想到的应用方向就是AIoT，这是一个非常大的方向，包括智能汽车、智能手机、可穿戴设备等都属此列，这也证明了FD-SOI拥有广阔...
2024-10-23 190
晶圆制造工艺流程及常用名词解释
在现代电子工业中，晶圆（Wafer）作为半导体芯片的基础材料，其制造过程复杂且精细，直接决定了最终芯片的性能和质量。晶圆制造工艺流程涵盖了从原材料准备到最终产品测试的一系列步骤...
2024-10-23 261
台积电预计四季度营收将超260亿美元
10月21日外媒报道，全球领先的芯片代工厂商台积电于上周四发布了其三季度财报，数据显示营收高达235.04亿美元，不仅超出了管理层之前的预期，同时也刷新了历史记录。此外，台积电的净利...
2024-10-23 324
OPPO与比亚迪达成战略合作，共同探索手机与汽车互融新时代
2024 年10月23日，深圳—— OPPO与比亚迪宣布签订战略合作协议，双方将共同推进手机与汽车的互融合作，这一合作也标志着两大行业巨头在技术创新和产业融合上迈出了重要一步，为手机与汽车...
2024-10-23 72
一文掌握UV LED在空净消杀领域的主要应用
近年来，随着科技的日新月异，LED领域也发展迅速。作为一种新型LED，UV LED凭借其众多优秀特性而备受瞩目。本文将介绍UV LED的主要性能、背后原理以及在空净消杀相关领域的应用。 一、走...
2024-10-23 706
三星电子：18FDS将成为物联网和MCU领域的重要工艺
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）今年上半年，三星在FD-SOI工艺上面再进一步。3月份，意法半导体（STMicroelectronics）宣布与三星联合推出18nm FD-SOI工艺。该工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）。...
2024-10-23 168
英特尔计划与三星组建代工联盟,意在制衡台积电
近期，韩国媒体Maeil Business Newspaper透露了一则重磅消息：英特尔主动接触三星电子，意在携手打造“代工联盟”，共同挑战当前代工市场的霸主台积电。此消息一出，立即引起了业界的广泛关注...
2024-10-23 335
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