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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
瑶华半导体:引领大功率射频封测技术,助力5G与能源应用

瑶华半导体:引领大功率射频封测技术,助力5G与能源应用

引言 射频前端的核心部件包括功率放大器、滤波器、低噪声放大器、开关和双工器等。其中,射频功率放大器(Power Amplifier,PA)是射频系统中的核心器件,负责将射频信号的功率放大,以保证...

2025-01-14 标签:射频封测 185

台积电4nm芯片量产

据台湾《联合报》的消息,美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露,台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多表示这是美国史上首度在本土由美...

2025-01-13 标签:台积电4nm 286

全球计算联盟GCC成立,安谋科技牵头编写白皮书发布

全球计算联盟GCC成立,安谋科技牵头编写白皮书发布

1月10日,由全球计算联盟(简称“GCC”)主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间,同步举办了全球计算联盟(GCC)成立庆典,并在随后的年度系列成果发...

2025-01-13 标签:安谋科技 55

广电计量李汝冠:技术浪潮下的机遇与博弈

广电计量李汝冠:技术浪潮下的机遇与博弈

又到了岁末年初之际,回顾过去的2024年,半导体产业有增长也有阵痛,复盘2024年的半导体产业状况,有哪些长足的进展又有哪些短板?展望2025年,半导体市场又有哪些机会,该如何发展?为此...

2025-01-13 标签:广电计量 408

朗迅科技入选2024年浙江省制造业质量标杆名单

近日,省经信厅公布 2024年浙江省制造业质量标杆 ,确定 杭州朗迅科技股份有限公司 等24家企业的质量管理典型经验为2024年浙江省制造业质量标杆。 省经信表示,各地要坚持走新型工业化道路...

2025-01-13 标签:制造业制造业朗迅科技 511

硅光芯片技术突破,引领光通信新时代

硅光芯片技术突破,引领光通信新时代

随着信息技术的飞速发展,数据量的爆炸式增长对通信技术的要求越来越高。传统的基于电子的微电子技术已经遇到了物理极限,而基于光子的光电子技术则凭借其高速、低功耗、高带宽等优势...

2025-01-13 标签:光通信芯片封装硅光芯片 303

今日看点丨美国拟管制16nm;Meta今年或开发出AI编程智能体

1. 美国拟管制16nm !   美国计划扩大制程技术的管制范围,包括16纳米成熟制程,这可能对台积电等全球晶圆代工厂商产生影响。外媒报道指出拜登政府将从现行7纳米先进制程,延伸至16纳米成...

2025-01-13 标签:AI 431

双面散热IGBT功率器件 | DOH 封装工艺

双面散热IGBT功率器件 | DOH 封装工艺

IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管,特点是可以使用电压控制、耐压高、饱和压降小、切换速度快、节能等。功率模块是电动汽车逆变器的核心部件,其封装技术对系统性能和可靠性有着至关重要...

2025-01-11 标签:封装IGBT功率器件 220

芯片制造的关键一步:键合技术全攻略

芯片制造的关键一步:键合技术全攻略

在芯片制造领域,键合技术是一项至关重要的工艺,它直接关系到芯片的性能、可靠性以及生产成本。本文将深入探讨芯片制造技术中的键合技术,包括其基本概念、分类、工艺流程、应用实例...

2025-01-11 标签:晶圆芯片封装键合 244

软通动力与卡奥斯签署战略合作协议 以数字技术共创智能制造新未来

日前,软通动力与卡奥斯数字科技(青岛)有限公司(以下简称“卡奥斯”)在广州正式签署战略合作协议, 双方将聚焦智能制造行业全生命周期,充分发挥各自的优势和资源,深入实施创新...

2025-01-11 标签:软通动力智能制造 518

Altium 365解决方案的智能制造功能

Altium 365解决方案的智能制造功能

智能制造 Active Manufacturing(AMF)可以无缝连接电子开发与生产制造两大领域,集 PCB 报价、制造工艺检查及一键下单于一体。工程师无需离开自己熟悉的设计环境,即可在 PCB 设计的早期阶段,随时...

2025-01-10 标签:pcb电路板altium智能制造 379

如何选择合适的PCB材料?FR4、陶瓷、还是金属基板?

如何选择合适的PCB材料?FR4、陶瓷、还是金属基板?

选择合适的PCB材料对于电路板的性能、可靠性和成本至关重要。不同的PCB材料具有不同的特性,适用于不同的应用场景。01PCBMaterialFR4(玻璃纤维环氧树脂)FR4的特点:广泛应用:FR4是最常见的...

2025-01-10 标签:FR4陶瓷基板PCB材料FR4PCB材料基板材料陶瓷基板 305

想要BMS高效稳定?电流感应电阻解决方案了解下!

想要BMS高效稳定?电流感应电阻解决方案了解下!

当今,随着电动汽车(EV)、储能系统(ESS)等行业的快速发展,电池管理系统(BMS)在电池应用中的地位变得越来越重要   图1:BMS的应用 电池管理系统BMS  电池管理系统(Battery Management Sy...

2025-01-10 标签:bmsBourns分流电阻器 84

CES Asia 2025:科技盛宴,共襄盛举

CES Asia 2025:科技盛宴,共襄盛举

在科技发展日新月异的当下,CES Asia 2025第七届亚洲消费电子技术贸易展(赛逸展)即将拉开帷幕,一场汇聚全球科技精英、展示前沿创新成果的科技盛宴即将开启。 作为亚洲科技领域的年度...

2025-01-10 标签: 107

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块

以匠心品质助力实现万物互联时代 物联网强大的技术革新力量,正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统,实现了数据的无缝流动和智能决策,从而推动了各行各业的转型和...

2025-01-10 标签:村田 534

移远通信推出三款天线新品,以更加丰富的产品组合满足客户的多样化需求

移远通信推出三款天线新品,以更加丰富的产品组合满足客户的多样化需求

1月9日,在2025年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出三款天线产品,包括GNSS有源外置天线YEGN103W8A、5G终端安装橡胶偶极子外置天...

2025-01-10 标签:移远通信 711

战略合作新高度!移远通信荣获恩智浦“金牌合作伙伴”称号

战略合作新高度!移远通信荣获恩智浦“金牌合作伙伴”称号

1月9日,在2025年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其在恩智浦(NXP Semiconductors)合作伙伴计划中,荣获“金牌合作伙伴”称号,充分彰...

2025-01-10 标签:移远通信 54

PCBA污染物分类与洁净度检测方法

PCBA污染物分类与洁净度检测方法

PCBA清洗的重要性与挑战随着电子技术的飞速发展,PCBA(印刷电路板组件)的组装密度和复杂性不断提高。在军用、航空航天等对可靠性要求极高的领域,PCBA清洗再次成为关注的焦点。清洗不仅...

2025-01-10 标签:印刷电路板污染PCBA 184

不同的真空吸附方式,对测量晶圆 BOW 的影响

不同的真空吸附方式,对测量晶圆 BOW 的影响

在半导体产业蓬勃发展的当下,晶圆作为芯片制造的基础材料,其质量把控贯穿整个生产流程。其中,晶圆的 BOW(弯曲度)测量精度对于确保后续工艺的顺利进行以及芯片性能的稳定性起着举...

2025-01-10 标签:晶圆测量真空 209

封顶!奥松半导体重庆8英寸MEMS项目今年投产

1月8日,记者从西部(重庆)科学城获悉,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目FAB主厂房近日封顶,标志着该项目建设取得阶段性进展。预计今年年中,该项目将建成投产。 据介绍...

2025-01-09 标签:传感器memsmems传感器奥松电子 456

日本开发出用于垂直晶体管的8英寸氮化镓单晶晶圆

1月8日消息,日本丰田合成株式会社(Toyoda Gosei Co., Ltd.)宣布,成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm(8英寸)氮化镓 (GaN)单晶晶圆。 据介绍,与使用采用硅基GaN工艺的横向晶体管相比,采用...

2025-01-09 标签:晶圆晶体管氮化镓 419

晶圆的环吸方案相比其他吸附方案,对于测量晶圆 BOW/WARP 的影响

晶圆的环吸方案相比其他吸附方案,对于测量晶圆 BOW/WARP 的影响

在半导体制造领域,晶圆的加工精度和质量控制至关重要,其中对晶圆 BOW(弯曲度)和 WARP(翘曲度)的精确测量更是关键环节。不同的吸附方案被应用于晶圆测量过程中,而晶圆的环吸方案因...

2025-01-09 标签:晶圆半导体制造Warp 259

开年大展,CⅠTE2025“圳”聚创新

开年大展,CⅠTE2025“圳”聚创新

“AI+”智能可穿戴、智能家居、机器人、汽车等智能硬件产品和应用在今年的CES大放异彩,其中有800家中国企业集中展现过去一年中国AI产业的创新成果,深圳更是独占鳌头,成为此次CES的最...

2025-01-09 标签:机器人 75

美光新加坡HBM内存封装工厂破土动工

近日,全球领先的HBM内存制造商之一——美光宣布,其位于新加坡的HBM内存先进封装工厂项目已于当地时间今日正式破土动工。这座工厂预计将于2026年正式投入运营,成为新加坡当地的首家此...

2025-01-09 标签:封装内存美光HBM 276

玻璃基芯片先进封装技术会替代Wafer先进封装技术吗

玻璃基芯片先进封装技术会替代Wafer先进封装技术吗

玻璃基芯片封装技术会替代Wafer封装技术嘛?针对这个话题,我们要先对玻璃基封装进行相关了解,然后再进行综合对比,最后看看未来都有哪些市场应用场景以及实现的难点; 随着未来物联网...

2025-01-09 标签:芯片Wafer先进封装 341

第十八届深圳国际激光与智能装备、光子技术博览会

第十八届深圳国际激光与智能装备、光子技术博览会

光联万物,激荡未来 2025 年 6 月 4 - 6 日   深圳国际会展中心( 宝安 新馆) 展会概况: 第十八届深圳国际激光与智能装备、光子技术博览会是由广东省激光行业协会、德国汉诺威展览公司主办...

2025-01-09 标签:光子技术 117

摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片

摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的

最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准 配套USB网关,轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成 2024年1月9日美国拉斯维加斯和中国...

2025-01-09 标签:摩尔斯微电子 503

广和通发布AI Buddy产品及解决方案,创新AI智能终端

广和通发布AI Buddy产品及解决方案,创新AI智能终端

1月9日,在2025国际消费电子展览会(CES)期间,广和通发布集智能语音交互及翻译、4G/5G全球漫游、随身热点、智能娱乐、充电续航等功能于一体的AI Buddy(AI陪伴)产品及解决方案,创新AI智能...

2025-01-09 标签:广和通 66

移远通信再扩短距离通信模组版图:Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力无线连接升级

移远通信再扩短距离通信模组版图:Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力无线连接

在CES 2025期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布,将推出六款新型短距离通信模组。该系列模组覆盖Wi-Fi 6/7、Wi-Fi HaLow、蓝牙等多种前沿技术,不仅进一步拓展了移远的...

2025-01-09 标签:移远通信 96

今日看点丨黄仁勋称基于英伟达 Blackwell 的服务器已全面投产;美国开发新一代

1. 台积电亚利桑那工厂开始生产第二款苹果芯片   台积电在亚利桑那州的芯片代工厂不仅在生产一款苹果芯片,据报道,第二款苹果设计芯片正在该工厂投入生产。9 月,台积电终于开始在其亚...

2025-01-09 标签:英伟达 419

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