台积电3nm芯片开始风险试产 美国开始解禁芯片
3月1日，台湾DigiTimes发布的最新报告显示，苹果主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产3纳米的制造工艺，届时该代工厂将能够处理3万片采用先进技术制造的晶圆。3月2日...
2021-03-03 4979
对抗中国科技崛起 美国拟与台日韩等合作打造“去中化”科技供应链
据日经亚洲新闻最新消息，美国召集两党议员共同商讨芯片短缺导致美国车厂停产议题，并计划签署相关行政命令。据日经报导，美国计划最快本月签署行政命令，将与日、台、韩的合作，打造...
2021-02-25 4989
英飞凌厂和三星Line S2厂区断电停工，影响全球12英寸总产能约1~2%
据悉，美国德州暴风雪恶劣天气，对当地半导体晶圆厂带来巨大影响。外媒报道，英飞凌在美国德州奥斯汀的8寸厂有1万片产能是生产NOR Flash芯片，这次大停电，给全球NOR Flash芯片缺口扩大，埋...
2021-02-20 3664
英伟达拟以400亿美元收购Arm，高通明确表达反对意见！
根据美国CNBC网站最新报道，据知情人士透露，美国芯片制造商高通公司（Qualcomm）已向全球监管机构表示，它反对英伟达（Nvidia）以400亿美元收购英国芯片公司Arm。...
2021-02-13 5219
估值60亿美元！瑞萨电子与Dialog半导体公司就可能收购意向进行谈判
2月8日，据路透社最新消息，日本的瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corp）表示，正在与Dialog Semiconductor GmbH就可能的收购进行谈判，这将使这家在法兰克福上市的苹果公司的芯片供应商的估值达到...
2021-02-08 8040
官宣|全球半导体联盟任命Simon Segars先生为新一届董事会主席
今天全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称 GSA）董事会任命Arm的首席执行官Simon Segars先生为本届董事会主席。...
2021-02-02 1445
汽车5nm芯片出炉！骁龙第4代数字座舱平台发布，向业界释放哪些信号?
1月26日晚间，高通技术公司在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙汽车数字座舱平台。首发的全新数字座舱平台采用5纳米制程工艺，为...
2021-01-28 2609
再创新高！英特尔2020财年总营收779亿美元 7nm芯片预计2023年正式推出
2020年财报显示，英特尔总营收达到了779亿美元，连续第五年收入创造历史。其中英特尔在2020年第四季度的收入比之前预期高出26亿美元，这得益于全球新冠疫情影响下，个人电脑销量同比增长...
2021-01-23 8299
英诺赛科与ASML签署合作协议
ASML是全球芯片制造设备领导厂商，其生产的XT400和XT860 的i-line和KrF经过升级，能够在硅基晶圆上制造氮化镓功率器件。...
2021-01-22 899
高通骁龙870 5G和联发科天玑1200芯片先后正式发布！2021年度首场5G芯片大战开始
1月19日，高通技术公司宣布推出高通骁龙™870 5G移动平台，即骁龙865 Plus移动平台的升级产品，其采用了增强的高通Kryo™ 585 CPU，超级内核主频高达3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming™支持的...
2021-01-20 8511
台积电资本支出冲上新高 苹果、英特尔、超微大客户纷纷下单
据台湾媒体报道，近日，台积电发布2020年第四季度报告，对于未来5年营运超级乐观，2021年资本支出更冲上250亿~280亿美元，台积电表示8成将用在美国新厂及7纳米以下先进制程。...
2021-01-17 7077
2021年芯片行业面临严峻考验 灵动产品第一季度价格不作调整
随着新冠疫情持续发酵，2021年芯片行业将面临更严峻的供应链考验，原材料成本上涨、产能吃紧、供货周期延长等问题日益突显。...
2021-01-12 1185
车用芯片短缺导致丰田等主流汽车制造商减产 美光看好汽车业务的需求增长
据台湾媒体报道，全球范围内车用芯片短缺，正在迫使大型汽车制造商复苏步伐受阻，只能停止或减缓汽车生产。继本田(Honda)传出减产消息，丰田汽车(Toyota Motor)与日产汽车(Nissan Motor)，也在...
2021-01-11 5184
业绩堪比顶级VC 华为和小米2020年芯片版图迅速扩张
低调神秘的华为哈勃科技，成立仅仅一年多，投资业绩就相当亮丽。小米产业基金从3D光学芯片、存储器、电源管理、射频芯片等多个细分赛道布局，持续投资半导体领域的企业。两家在半导体...
2021-01-11 7310
国芯科技荣获(2019年度)中国半导体创新产品和技术奖
本次中国半导体创新产品和技术评选包含6大类：“集成电路产品和技术”、“半导体功率器件、光电器件、MEMS”、“集成电路制造技术”、“集成电路封装与测试技术”、“半导体设备和仪器...
2021-01-07 1346
5G手机备货忙MLCC大厂村田供货吃紧 得一微嵌入式主控芯片调价50%！
全球最大积层陶瓷电容器 (MLCC) 制造商村田预估，5G 手机需求强劲，在苹果等手机厂商抢占华为市场的带动下，2021年度 5G 手机需求将突破 5 亿，村田并透露，至少到2月中国农历春节假期前，...
2021-01-06 4760
中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线，国内首家独立完成12英寸单晶企业
根据中欣晶圆官方的消息，中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线，成为国内首家独立完成12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业。 官方表示，12月28日杭州中欣晶圆迎来了具有历史意义的一...
2020-12-31 4975
日本研发超导微芯片 MANA：频率 2.5 GHz，80 倍能效
日本横滨国立大学的研究人员开发出了一种应用超导体器件的微芯片原型机“MANA”。 超导体需要在极低温的环境下才能正常运行。然而即便算上降温能耗，其能效仍然能达到当今高性能计算芯...
2020-12-31 3902
12吋晶圆现货涨价！NAND Flash涨价！到底是哪个链条出了问题？
芯谋研究院分析师顾文军日前就分析说，供求关系的不平衡仿佛一场动态的虚幻途径，小公司缺乏战略透视能力和市场剖析能力，做计划往往雾里看花。系统厂商在无法确定未来的情况下，在所...
2020-12-29 4077
Digi-Key：疫情造成全球供需不平衡 增加品类来应对5G带来的市场需求
作为全球最知名的电子元器件经销商之一的的Digi-Key，对元器件市场有充分的了解。在岁末之际，电子发烧友特别采访了Digi-Key亚太区业务开发副总裁Tony Ng。他认为，受到疫情影响，推动了医疗...
2020-12-25 7047
8 大关键词诠释 2020 半导体行业发展
回首半导体行业的发展历程，从 70 多年前一颗小小的晶体管开始，到如今已经以各种形式渗透与每个人的生活密不可分，其发展速度之快让摩尔定律面临失效，无论是以硅为基础的半导体材料...
2021-01-02 6057
Cree Wolfspeed携手泰克，共迎宽禁带半导体器件发展契机与挑战
Cree Wolfspeed与泰克共同应对宽禁带半导体器件的挑战，共同促进宽禁带半导体行业的发展。...
2020-12-21 974
2nm异质互补场效应晶体管（hCFET）已开发，实现高性能和低功耗
2020年12月，由日本工业技术研究院（AIST）和中国台湾半导体研究中心（TSRI）代表的联合研究小组宣布了用于2nm世代的Si（硅）/ Ge（硅）/ Ge层压材料。他们同时宣布，已开发出一种异质互补场效...
2020-12-21 3325
英特尔报告：微软计划为PC和服务器设计自有芯片
彭博社（Bloomberg）报导称，微软计划设计自己的芯片，可能用于Surface PC和服务器，英特尔股价周五下跌6.3%。...
2020-12-19 5459
中芯国际将针对 EUV 光刻设备寻求与ASML进行谈判
据报道，业内观察人士称，在新任副董事长蒋尚义的帮助下，中国芯片巨头中芯国际将寻求与荷兰半导体设备公司阿斯麦（ASML）就 EUV 光刻设备进行谈判。 报道称，中芯国际一直难以从阿斯麦...
2020-12-19 2675
半导体的全球短缺状况愈加严重 芯片正成为“新石油”
据西班牙《经济学家报》报道，芯片正成为“新石油”，目前仍属于很稀缺的资源，并受到一些国家和地区（全部在亚洲）的控制。半导体的全球短缺状况正困扰着汽车工业和其他技术密集型产...
2021-02-04 66766
联发科推出首款支援毫米波的全新数据机晶片（modem）M80
联发科推出的M80数据机晶片，为公司首度推出的毫米波规格产品。联发科指出，M80支援毫米波和Sub-6 GHz等双5G频段。...
2021-02-03 5099
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