利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争
半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。...
2020-12-10 975
什么是第三代半导体？哪些行业“渴望”第三代半导体？
第三代半导体产业化之路已经走了好多年，受困于技术和成本等因素，市场一直不温不火。 但今年的市场形势明显不同，各大半导体元器件企业纷纷加大了新产品的推广力度，第三代半导体也...
2020-12-08 13129
2020顺德（深圳）芯片产业链资本对接会成功举办
此次资本对接会，是2020年“创业顺德”开源芯片生态建设系列活动周的重要一环，在创业大赛的同时，搭建资本对接平台，为企业提供对话资本的机会，助力芯片产业链优质企业蓬勃发展。...
2020-12-08 767
中芯联手大基金 高通骁龙888发布 一周芯片业重大新闻点评
11月的最后一周，芯片行业接连发生了四件大事，中芯国际和大基建二期、亦庄国投建合资公司扩充12吋产能；日本芯片商Kioxia获美许可向华为出口部分产品；年末最强5nm芯片骁龙888发布；环球...
2020-12-07 6325
长江小米基金投资半导体公司纵慧芯光
企查查 App 显示，近日常州纵慧芯光半导体科技有限公司（下简称 纵慧芯光）发生工商变更，新增投资人湖北小米长江产业基金合伙企业 （有限合伙）。今年 8 月，哈勃科技投资有限公司入股...
2020-12-07 1934
“芯片五巨头”创下历史最高，台积电超1.5倍茅台
近日，美股千亿美元市值的半导体企业迎来普涨。其中，芯片五巨头台积电、阿斯麦、高通、博通和AMD最新市值均创下历史最高。 其中，全球芯片代工巨头台积电12月4日上涨4.25%，年内累计涨幅...
2020-12-07 2586
AI芯片“点燃”北京！GTIC 2020 AI芯片创新峰会大咖演讲全干货
2020年备受期待的AI芯片创新峰会——GTIC 2020 AI芯片创新峰会在北京成功举办！...
2020-12-03 1234
手机需求疲软，索尼CMOS图像传感器（CIS）销量额将同比下降11.8%
12 月 2 日消息，据国外媒体报道，由于手机需求疲软，日本半导体厂商索尼下调了其 CMOS 图像传感器（CIS）在 2020 财年的销量额预期。 索尼预计，2020 财年（2020 年 4 月 - 2021 年 3 月），其 CMO...
2020-12-02 3054
MCU累计出货5亿颗！国产CPU出货超百万片！中国芯发力站上智能时代发展的风口
“新基建的‘新’需要海量的芯片作为支撑，国产芯片面临巨大的发展机遇。11月27日，在中国芯应用创新高峰论坛，来自天津飞腾信息技术有限公司柯冠岩女士、北京兆易创新科技股份有限公...
2020-11-30 11169
41个中国芯项目脱颖而出！2020中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC颁奖典礼隆重召开
2020年11月27日，中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼在南方软件园松山湖区隆重举行。自3月份启动以来，全国超过300个项目报名参赛，通过赛事涌现出了一大批优秀的中国芯应用创新的...
2020-11-28 7980
Soitec发布2021上半财年报告 销售额达2.54亿欧元，维持健康发展态势
2021上半财年，凭借稳定的收入和略高于30%的电子产品业务EBITDA，我们有望实现全财年财测的目标。...
2020-11-25 2486
台积电预计2022年下半年推出3nm芯片 台积电跻身2020年全球半导体供应商ToP3
据Digitimes最新消息，台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，单月产能5.5万片起。今年10月的业绩发布会上，台积电曾表示，3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机平台上...
2020-11-25 4702
Qorvo® 公司 CEO Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会主席
Mollenkopf 于 1994 年加入 Qualcomm，担任工程师，在其任期内，他带领 Qualcomm 成为 5G 等基础技术领域的领导者，以及全球最大的移动芯片组供应商。...
2020-11-24 618
创新引领发展、合作共赢未来 2020中欧第三代半导体产业高峰论坛在深圳成功召
“2020中欧科技创新合作发展论坛”分论坛——“2020中欧第三代半导体产业高峰论坛”在深圳五洲宾馆隆重举行。...
2020-11-23 1567
台积电5nm制程预计2021年底占六成市场 2020年全球晶圆代工产值预估年增加23.8%
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半...
2020-11-18 3664
台积电EUV设备明年将超50台 剑桥大学继续和华为进行5G合作
据台湾媒体消息，全年台积电已向ASML下单量约15-16台，而2021年至少13台，估计全年需求约可达16-17台。台积电在先进制程的优势逐渐扩大，与研发布局和关键设备的储备有很大关系。电信研究组...
2020-11-16 3840
英飞凌签约GT Advanced Technologies，扩大碳化硅供应
英飞凌科技股份公司与GT Advanced Technologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。...
2020-11-13 1049
联发科7纳米和6纳米Chromebook芯片组终端在明年Q2问世 Omdia高级分析师王珅谈5G建
编者按：芯片是5G和物联网应用发展的主要推动力，近期苹果发布新Mac电脑，用上了自家的M1芯片，11月11日，联发科推出两款应用在Chromebook的芯片组，分别为6纳米MT8195和7纳米 MT8192，瞄准高端和...
2020-11-11 3550
芯力特获得2020年模拟半导体飞跃成就奖
芯力特电子科技有限公司获得电子发烧友主办的“2020年中国模拟半导体飞跃成就奖”----2020年最具潜力中国模拟IC设计公司。...
2020-11-10 1163
做高品质国产替代，纳芯微数字隔离芯片发力三大应用市场
2020年下半年，纳芯微如何前瞻数字隔离芯片在中国工业市场的前景和技术走向？慕尼黑华南电子展上纳芯微带来了哪些重磅产品？纳芯微在安防、电力电子和服务器等应用领域有哪些成功案例...
2020-11-09 13575
深度解析国内激光设备市场 激光焊接或迎爆发元年
1 国内激光设备龙头，技术驱动高成长 1.1 国内激光设备龙头，产品群丰富的平台型公司 国内激光设备龙头，深耕激光产业 20 余载。公司成立于 1996 年，初期产品为激光打 标机。经过 20 余年的...
2020-11-11 3970
长电科技子公司STATS CHIPPAC荣获任仕达“最向往雇主”奖项
STATS CHIPPAC是长电科技海外战略的一个重要组成部分，也是长电科技全球化道路上的重要支柱和驱动力之一。...
2020-11-06 1266
ASML怎么看中国集成电路行业发展
荷兰ASML中国总裁全力支持向中国出口光刻机 11月5日，在第三届中国国际进口博览会现场，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）全球副总裁、中国区总裁沈波在接受澎湃新闻（www.thepaper.cn）专访时表示...
2020-11-06 882
硅晶圆有望进行大幅涨价 12吋硅晶圆供不应求
硅晶圆供需紧绷、有望进行大幅涨价！券商看旺、大幅调升目标价，日本硅晶圆大厂SUMCO今日股价飙涨、创约2年半来新高水平。 根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价，截至台北时间25日上午12点10分...
2021-02-26 2051
骏业日新丨金升阳荣获2020“中国模拟半导体优秀企业奖”
广州金升阳科技有限公司（以下简称“金升阳”）凭借先进性、创新性等特征，荣获“2020年中国模拟半导体优秀企业奖”。...
2020-11-02 767
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