后摩尔时代，先进封装如何实现华丽转身？台积电领衔的三大企业放大招
3D Chiplet封装技术有何魔力？这个封装技术因何诞生？最新的进展是怎样的？笔者集合台积电、日月光、长电科技等芯片代工、芯片封装领域的明星企业最新观点和产品进展，和大家做深入分析...
2021-06-21 6120
山东天岳IPO申请在即 第三代半导体中国厂商如何逆袭？
5月31日，华为旗下的哈勃投资参与A轮融资的山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“山东天岳”)提交了科创板IPO申请，根据山东天岳披露的招股说明书(申报稿)，公司本次公开发行不超过约...
2021-06-19 6755
英特尔CEO强调半导体将迎接10年荣景 高通未来会和英特尔在晶圆代工领域合作
据美国媒体CNBC报道，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，半导体产业的成长将迎接“10 年荣景”，认为即使眼前的芯片荒缓解，英特尔大手笔扩增的芯片产能仍能符合市场需求。高通执行长安蒙 (C...
2021-06-17 4990
AMD大中华区总裁潘晓明：异构计算是关键的未来趋势 ADM在三大领域聚焦高性能
在南京半导体大会高峰论坛上，AMD大中华区总裁潘晓明表示今天和未来的工作负载需要强大的计算能力，异构计算是关键的未来趋势。AMD未来在计算、图形和解决方案的三个方面聚焦高性能计算...
2021-06-14 11592
芯旺微电子入选2020中国IC独角兽企业
芯旺微电子自成立以来，秉承”坚守品质 持续创新”的发展理念，一直专注基于自主KungFu内核MCU产品的研发设计，拥有十多年的汽车市场芯片产品研发经验和市场服务经验。...
2021-06-11 919
Digi-Key Electronics获评Vishay北美年度目录分销商和年度目录半导体分销商
Digi-Key Electronics 斩获全球最大的分立半导体和无源电子元器件制造商之一 Vishay Intertechnology， Inc. 颁发的 Vishay 北美年度目录分销商和 Vishay 2020 年度北美年度目录半导体分销商两项大奖。...
2021-06-11 535
2021世界半导体大会|赛迪研究院成功举办“2021世界半导体大会”
大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，江苏省委常委、南京市委书记韩立明，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国电子信息产业发展研究院院长张立分别为大会致辞。...
2021-06-10 577
5000亿美元！半导体行业超级周期开启 存储器和半导体设备增长强劲
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在南京半导体大会的高峰论坛上表示，2021年全球半导体市场会有15%到20%的增长，第二季度到第三季度增长率有可能超过20%，今年全球集成电路市场规模可能会达...
2021-06-10 6141
耗资10亿欧元博世德国12吋晶圆厂开业 环球晶和格芯签订8亿美元长约
芯片缺货已经在汽车、消费电子和多个行业蔓延，美国推出了半导体振兴法案，德国也在提倡加强芯片回归本土制造，博世最新在德国举办了12吋新晶圆厂举行开业仪式。另外环球晶圆厂也和格...
2021-06-08 4740
美国万亿“威胁”，中国如何在“芯球大战”下求存
6月3日，拜登将包括华为和中芯国际在内的59家中国科技企业拉入黑名单，延续了与特朗普一样的对华强硬路线。与特朗普不一样的是，拜登还启动了美国《创新和竞争法》，该法案规划资金达...
2021-06-08 4165
台积电美国亚利桑那州12吋晶圆厂正式开工 长电科技完成对ADI新加坡测试工厂的
据台湾媒体报道，6月1日，台积电总裁魏哲家周二在北美年度技术研讨会上表示，台积电斥资 120 亿美元在亚利桑那州建造12吋晶圆厂，现阶段已经开工，工程正顺利进行。6月1日，全球领先的集...
2021-06-02 7819
第一季度全球十大晶圆代工厂商的营收榜单出炉 中芯国际和华虹半导体进入十
集邦科技（TrendForce）发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂商的营收榜单，其中，台湾地区厂商成为了最大亮点，名第一的依然是台积电，三星紧随其后，第三名之后的厂商依次为：联电、...
2021-06-01 7285
台媒传特斯拉采用预付款确保芯片产能 通用汽车6月份重启多个工厂
日前，据外媒消息透露，美国电动汽车大厂特斯拉正式与业界供应商接触，拟以预付款方式，确保所需要的芯片。对比，特斯拉官方尚未予以回应，但是熟悉三星电子经营情况的消息人士透露，...
2021-05-28 6462
中心新闻|探索产业人才培养新路径，第五届南京集成电路才智论坛举办
作为信息技术产业核心的集成电路产业亟待增强自主创新能力，而中国集成电路产业人才短缺是制约集成电路产业创新发展的关键因素之一，因此推动产学研之间联动，加强人才的培养与发展，...
2021-05-24 1072
敲打联发科！高通发布全球首个10Gbps骁龙X65调制解调器，毫米波部署再添助力
作为全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，骁龙X65的可升级软件架构支持打造面向未来的解决方案，助力加速5G扩展，同时为用户提供更出色的网络覆盖...
2021-05-20 8898
韩媒消息三星将在美国投资190亿美元建5nm晶圆厂 日本八大企业投重金扩大MLCC和
5月18日消息，据韩国媒体《etnews》报导，南韩业界人士透露，三星内部已决定，将投资约190亿美元，在已有三星晶圆厂的美国德克萨斯州奥斯汀新建一座先进制程晶圆厂，将采用EUV技术。日本...
2021-05-19 7252
台积电在美国晶圆厂追加投资计划3nm制程 英国耗资7亿美元替换华为设备
据美国媒体报道，台积电正考虑向美国亚利桑那州尖端芯片工厂追加投资，数额比此前披露的多出近一倍。台积电正在亚利桑那州建设下一代3nm制造工厂，可能要花费230亿至250亿美元才能使它投...
2021-05-17 4747
6月亮相南京！解锁2021世界半导体大会最全亮点
大会将以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，广邀国内外半导体企业，产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表，立足南京，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际...
2021-05-14 1144
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
三星电子设计Design Enablement团队副总裁Jongwook Kye说：“芯和半导体的三维全波EM套件的成功认证，将为我们共同的客户在创建模型和运行EM仿真时创造足够的信心。”...
2021-05-14 2856
台积电4月份营收即将出炉 三星追赶台积电加大三大制程投入
5月10日，晶圆代工大厂台积电周一 将公布4月营收，市场看好，根据台积电公布第 2 季财测数字，营收估达 129-132 亿美元，季减 0.15% 至季增 2.17%，中位数约 1.16%，将续创新高，以1美元兑换新台...
2021-05-10 4857
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。...
2021-05-06 1265
全球一季度半导体销售额达到1231亿美元 联发科撼动高通5G芯片市场地位
华尔街日报指出，芯片设计师公司联发科（MediaTek）在过去几年内步入正轨 ：自去年初以来，其股价已增长了一倍以上，现已成为台湾第二大公司，市值达620亿美元。根据Counterpoint Research的调查...
2021-05-06 6568
奥松8英寸MEMS晶圆厂落地珠海
奥松半导体（珠海）有限公司首期投资30亿元的8英寸先进MEMS特色半导体IDM产业基地项目签约仪式在珠海（国家）高新技术产业开发区管委会隆重举行。...
2021-04-30 2108
Soitec发布2021财年第四季度财报，圆满达成预期目标
按产品类型划分，RF-SOI 200-mm晶圆的销售额低于历史最高的2020财年第四季度，但较本财年的第三季略有增长。该增长主要受益于射频应用中RF-SOI含量的增加。...
2021-04-27 486
2021年第四届深圳国际半导体＆5G新应用展览会（SemiExpo），将于12月8日-10日在深
本届展会得到中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广州市半导体协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会和成都集成电路行业协会的大力支持。...
2021-04-25 4101
苹果5G版Ipad pro横空出世！华为携手赛力斯造车！清华大学成立芯片学院！5G大事
除了华为、小米、OPPO、Vivo推出5G终端外，全球排名前三的智能手机厂商苹果加快了5G终端的上市步伐，最新4月21日的苹果发布会，带有M1芯片的iPad Pro 5G版本到来，西门子也展出了5G专网，Veriz...
2021-04-25 11297
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商网监