英飞凌签约GT Advanced Technologies，扩大碳化硅供应
英飞凌科技股份公司与GT Advanced Technologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。...
2020-11-13 1066
联发科7纳米和6纳米Chromebook芯片组终端在明年Q2问世 Omdia高级分析师王珅谈5G建
编者按：芯片是5G和物联网应用发展的主要推动力，近期苹果发布新Mac电脑，用上了自家的M1芯片，11月11日，联发科推出两款应用在Chromebook的芯片组，分别为6纳米MT8195和7纳米 MT8192，瞄准高端和...
2020-11-11 3621
芯力特获得2020年模拟半导体飞跃成就奖
芯力特电子科技有限公司获得电子发烧友主办的“2020年中国模拟半导体飞跃成就奖”----2020年最具潜力中国模拟IC设计公司。...
2020-11-10 1202
做高品质国产替代，纳芯微数字隔离芯片发力三大应用市场
2020年下半年，纳芯微如何前瞻数字隔离芯片在中国工业市场的前景和技术走向？慕尼黑华南电子展上纳芯微带来了哪些重磅产品？纳芯微在安防、电力电子和服务器等应用领域有哪些成功案例...
2020-11-09 13771
深度解析国内激光设备市场 激光焊接或迎爆发元年
1 国内激光设备龙头，技术驱动高成长 1.1 国内激光设备龙头，产品群丰富的平台型公司 国内激光设备龙头，深耕激光产业 20 余载。公司成立于 1996 年，初期产品为激光打 标机。经过 20 余年的...
2020-11-11 4036
长电科技子公司STATS CHIPPAC荣获任仕达“最向往雇主”奖项
STATS CHIPPAC是长电科技海外战略的一个重要组成部分，也是长电科技全球化道路上的重要支柱和驱动力之一。...
2020-11-06 1322
ASML怎么看中国集成电路行业发展
荷兰ASML中国总裁全力支持向中国出口光刻机 11月5日，在第三届中国国际进口博览会现场，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）全球副总裁、中国区总裁沈波在接受澎湃新闻（www.thepaper.cn）专访时表示...
2020-11-06 904
硅晶圆有望进行大幅涨价 12吋硅晶圆供不应求
硅晶圆供需紧绷、有望进行大幅涨价！券商看旺、大幅调升目标价，日本硅晶圆大厂SUMCO今日股价飙涨、创约2年半来新高水平。 根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价，截至台北时间25日上午12点10分...
2021-02-26 2069
骏业日新丨金升阳荣获2020“中国模拟半导体优秀企业奖”
广州金升阳科技有限公司（以下简称“金升阳”）凭借先进性、创新性等特征，荣获“2020年中国模拟半导体优秀企业奖”。...
2020-11-02 784
关于融资及与TAZMO开展高性能纳米压印装置“Gemini”的开发和战略合作方面的通
为了应对在未来有望实现显著增长的3D传感器，生物医疗，AR / VR等领域的大规模生产设备的需求，本公司以在2021年中期可以进行实机演示为目标，已开始着手制造第一台设备。...
2020-11-02 2063
2020年台积电冲刺450亿美元营收？台湾和大陆厂商如何合力把握半导体发展机遇
10月31日，在2020深圳集成电路制造峰会的安防半导体产业创新发展论坛上，来自台湾亚太高科技发展促进协会，台湾资深半导体专家冯明宪先生，带来《从中国集成电路发展前景，展望粤港澳台...
2020-11-02 14005
英飞凌将扩展产能协助解决全球车用晶片的短缺
德国芯片制造商英飞凌指出，将扩展产能，协助解决全球车用晶片的短缺，有能力长期满足客户的需求。同时，英飞凌还预计在下半财年（截至九月底的财年），供给吃紧的情形将缓解。 车...
2021-03-01 1294
三星晶圆代工产能吃紧 高通交期拉长30周左右
三星晶圆代工产能吃紧，连带影响高通（Qualcomm）交期拉长。据陆媒报导指出，高通全系列产品交期已经拉长到30周左右，其中，部分蓝牙产品交期更拉长到33周，等同于现在下单要到第四季才能...
2021-03-02 1831
半导体原材料价格全面调涨 涨幅大约5～15％
国际厂商跟进台厂调涨电阻、铝电价格，全球第二大电阻厂厚声、日系第三大铝电厂Rubycon（红宝石）上周发出涨价通知，自3月1日开始调涨产品报价，其中厚声涨价幅度达20％，由于电阻、铝电...
2021-03-02 2374
车用功率半导体严重缺货 茂硅及汉磊科订单直接受惠
近期车用功率半导体严重缺货，国际IDM厂加速完成对汉磊科认证并下单，汉磊科GaN及SiC晶圆代工订单明显转强，对营运成长抱持乐观看法。...
2021-03-02 2165
台积电以56%的份额占据晶圆代工厂商营收排名第一
2021年第一季度，受新冠肺炎疫情持续性影响，手机、PC和游戏机等终端需求依然居高不下，全球市场对晶圆代工的需求仍将日益旺盛...
2021-03-04 1255
中芯国际以总代价12亿美元购买EUV光刻机？
中芯国际通过港交所发布公告，宣布公司已于2021年2月1日，就购买用于生产晶圆的阿斯麦（ASML）产品与阿斯麦集团签订购买单，根据购买的ASML产品定价计算，该协议购买阿斯麦产品的总代价约...
2021-03-04 2824
半导体功率转换拓扑架构和挑战 宽带隙半导体的技术进展
功率转换器设计者的终极目标是以最高效率将来自配电系统（公用事业AC或DC汇流排）电压转换为不同DC或AC电平。...
2021-03-08 4262
揭秘3nm GAE MBCFET 芯片的制造细节
三星电子和台积电目前都计划开展 3nm 制程工艺研发。据外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）上，三星工程师分享了即将推出的 3nm GAE MBCFET 芯片的制造细节。 GAAFET 晶体...
2021-03-15 4416
一片硅晶圆对全球半导体市场的影响分析
作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，...
2021-03-17 3319
电子工程师谈从电子管到硅，从晶闸管到宽带隙
正如我们在2020年Electronica电力电子论坛上的演讲中所说的那样，电力行业的历史令人着迷，并且充满了令人惊叹的天才级工程师，他们正在使电源解决方案更高效，更轻便，更智能，甚至更多。...
2021-03-19 2789
浅谈半导体设备供应链面临的新挑战
半导体制造设备是整个产业的基石，贯穿设计、硅片制造、晶圆制造及封装测试等环节，尤其晶圆制造环节所用设备分量最大。当前，在晶圆制造中刻蚀机、光刻机和薄膜沉积设备为三大主设备...
2021-03-23 5518
GaN和SiC基功率半导体的宽带隙技术
寻找硅替代物的研究始于上个世纪的最后二十年，当时研究人员和大学已经对几种宽带隙材料进行了试验，这些材料显示出替代射频，发光，传感器和功率半导体的现有硅材料技术的巨大潜力。...
2021-04-01 2306
基于SiC或GaN的功率半导体应用设计
工程师对电磁干扰，并行化和布局非常熟悉，但是当从基于硅的芯片过渡到碳化硅或宽带隙器件时，需要多加注意。 芯片显示，基于硅（Si）的半导体比宽带隙（WBG）半导体具有十多年的领先优...
2021-04-06 3429
一文解析对准光刻蚀刻光刻的基本知识（SALELE）
通过逐步的说明，本系列说明并向您展示了确保在当今最先进的节点中确保布局保真度所需的自对准模式创建的复杂性。第1部分介绍了SADP和SAQP。在本期的最后一部分中，我们将向您介绍自对准...
2021-04-11 10222
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