关于融资及与TAZMO开展高性能纳米压印装置“Gemini”的开发和战略合作方面的通
为了应对在未来有望实现显著增长的3D传感器，生物医疗，AR / VR等领域的大规模生产设备的需求，本公司以在2021年中期可以进行实机演示为目标，已开始着手制造第一台设备。...
2020-11-02 2013
2020年台积电冲刺450亿美元营收？台湾和大陆厂商如何合力把握半导体发展机遇
10月31日，在2020深圳集成电路制造峰会的安防半导体产业创新发展论坛上，来自台湾亚太高科技发展促进协会，台湾资深半导体专家冯明宪先生，带来《从中国集成电路发展前景，展望粤港澳台...
2020-11-02 13937
英飞凌将扩展产能协助解决全球车用晶片的短缺
德国芯片制造商英飞凌指出，将扩展产能，协助解决全球车用晶片的短缺，有能力长期满足客户的需求。同时，英飞凌还预计在下半财年（截至九月底的财年），供给吃紧的情形将缓解。 车...
2021-03-01 1249
三星晶圆代工产能吃紧 高通交期拉长30周左右
三星晶圆代工产能吃紧，连带影响高通（Qualcomm）交期拉长。据陆媒报导指出，高通全系列产品交期已经拉长到30周左右，其中，部分蓝牙产品交期更拉长到33周，等同于现在下单要到第四季才能...
2021-03-02 1804
半导体原材料价格全面调涨 涨幅大约5～15％
国际厂商跟进台厂调涨电阻、铝电价格，全球第二大电阻厂厚声、日系第三大铝电厂Rubycon（红宝石）上周发出涨价通知，自3月1日开始调涨产品报价，其中厚声涨价幅度达20％，由于电阻、铝电...
2021-03-02 2317
车用功率半导体严重缺货 茂硅及汉磊科订单直接受惠
近期车用功率半导体严重缺货，国际IDM厂加速完成对汉磊科认证并下单，汉磊科GaN及SiC晶圆代工订单明显转强，对营运成长抱持乐观看法。...
2021-03-02 2096
台积电以56%的份额占据晶圆代工厂商营收排名第一
2021年第一季度，受新冠肺炎疫情持续性影响，手机、PC和游戏机等终端需求依然居高不下，全球市场对晶圆代工的需求仍将日益旺盛...
2021-03-04 1229
中芯国际以总代价12亿美元购买EUV光刻机？
中芯国际通过港交所发布公告，宣布公司已于2021年2月1日，就购买用于生产晶圆的阿斯麦（ASML）产品与阿斯麦集团签订购买单，根据购买的ASML产品定价计算，该协议购买阿斯麦产品的总代价约...
2021-03-04 2768
半导体功率转换拓扑架构和挑战 宽带隙半导体的技术进展
功率转换器设计者的终极目标是以最高效率将来自配电系统（公用事业AC或DC汇流排）电压转换为不同DC或AC电平。...
2021-03-08 4188
揭秘3nm GAE MBCFET 芯片的制造细节
三星电子和台积电目前都计划开展 3nm 制程工艺研发。据外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）上，三星工程师分享了即将推出的 3nm GAE MBCFET 芯片的制造细节。 GAAFET 晶体...
2021-03-15 4335
一片硅晶圆对全球半导体市场的影响分析
作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，...
2021-03-17 3255
电子工程师谈从电子管到硅，从晶闸管到宽带隙
正如我们在2020年Electronica电力电子论坛上的演讲中所说的那样，电力行业的历史令人着迷，并且充满了令人惊叹的天才级工程师，他们正在使电源解决方案更高效，更轻便，更智能，甚至更多。...
2021-03-19 2738
浅谈半导体设备供应链面临的新挑战
半导体制造设备是整个产业的基石，贯穿设计、硅片制造、晶圆制造及封装测试等环节，尤其晶圆制造环节所用设备分量最大。当前，在晶圆制造中刻蚀机、光刻机和薄膜沉积设备为三大主设备...
2021-03-23 5336
GaN和SiC基功率半导体的宽带隙技术
寻找硅替代物的研究始于上个世纪的最后二十年，当时研究人员和大学已经对几种宽带隙材料进行了试验，这些材料显示出替代射频，发光，传感器和功率半导体的现有硅材料技术的巨大潜力。...
2021-04-01 2257
基于SiC或GaN的功率半导体应用设计
工程师对电磁干扰，并行化和布局非常熟悉，但是当从基于硅的芯片过渡到碳化硅或宽带隙器件时，需要多加注意。 芯片显示，基于硅（Si）的半导体比宽带隙（WBG）半导体具有十多年的领先优...
2021-04-06 3335
一文解析对准光刻蚀刻光刻的基本知识（SALELE）
通过逐步的说明，本系列说明并向您展示了确保在当今最先进的节点中确保布局保真度所需的自对准模式创建的复杂性。第1部分介绍了SADP和SAQP。在本期的最后一部分中，我们将向您介绍自对准...
2021-04-11 9742
半导体组合式可靠性检查的IC设计验证解析
虽然产品可靠性一直以来都是半导体行业的一个重要因素，但随着交通运输、医疗设备和 通信等领域越来越多地使用电子设备，对于能够在设计的产品寿命期内按预期工作的集成 电路 (IC) 的需...
2021-04-17 4487
测试功率半导体的通用动态测试和短路测试
通用动态测试的原理图测试仪如图1所示。右侧的被测器件–原理图显示了由T1，D1，T2和D2组成的相脚配置的模块–由两个栅极驱动器Tr1控制和Tr2。...
2021-05-08 2991
IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2纳米芯片制造技术要点
IBM Research在其纽约奥尔巴尼技术中心宣布其突破性的2nm技术的消息。 据IBM官方表示，核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电...
2021-05-19 3948
关于太赫兹开关速度晶体管的研究分析
半导体技术的最新进展推动了开关速度大于 1 太赫兹或每秒 1 万亿周期的晶体管的概念更接近现实。晶体管本质上是半导体结构的开关，可以控制电流或电压——这取决于所使用的材料和设计。...
2021-06-14 1689
高性能/低功耗65纳米 CMOS技术解析
富士通进一步改进制造工艺，为 ASIC 和 COT 客户提供世界一流的 65 纳米 CMOS 技术。这种极具竞争力的 65 纳米技术具有最大化性能和最小化功耗的选项。因此，该技术既适合以性能为导向的应用...
2021-06-18 5507
深圳IC设计业产值超千亿 2020年中国（深圳）集成电路峰会成功举办
10月30日，2020年中国（深圳）集成电路峰会（以下简称“峰会”）在深圳市南山区华侨城洲际大酒店隆重召开。在大会演讲中，我们听到深圳集成电路产业的许多最新数字。中国半导体行业协会...
2020-10-30 9976
Soitec发布2021财年第二季度财报，收入达1.41亿欧元
自疫情爆发以来，Soitec 的所有生产设备维持正常运转，持续为客户供应产品，依照产品路线图的规划推动所有关键研发项目的进展，并扩大了法国贝宁 III 厂的150-mm晶圆的产能。...
2020-10-27 946
苹果A15芯片将采用台积电N5P工艺 谷歌每年向苹果支付80-120亿美元
根据台湾媒体报道，苹果A14及A14X处理器在台积电采用5nm制程量产，预期明年会推出新款桌面计算机A14T处理器及苹果自研的绘图处理器GPU，同样采用台积电5nm制程投片。根据供应链消息，苹果已...
2020-10-26 3508
美国对5nm技术实施控制！缺口25万，中国芯片人才急需破局！
美国实施的出口管制的六大技术，都与芯片制造中的光刻机有相关性。意图非常明显，阻碍中国获取先进芯片的制造能力。中国芯片行业发展的隐忧是什么？如何解决芯片人才卡脖子问题？10月...
2020-10-26 9012
南京“芯片大学”正式成立！破冰人才产教融合
本站原创！ （电子发烧友网报道 文/章鹰）2020年9月15日，全球电子供应链发生的重大事件之一是美国断供华为芯片，微软公司联合创始人比尔盖茨曾直言，不卖给中国芯片，意味着美国将失去...
2020-10-22 7474
比亚迪入股华大北斗，资本密集押注5G和车载芯片
10月15日，深圳华大北斗科技有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪等共5名股东，其中比亚迪持股6.93%。作为国内较早涉足IGBT芯片和模组领域的比亚迪，目前已经在旗下的电动汽车上批量使用...
2020-10-20 4291
得益于苹果 A14和麒麟9000 台积电第三季度净利润猛增36%
10月15日，台积电发布了其第三季度2020（Q3）财务报告。财务报告显示，台积电第三季度净利润为新台币1,373亿元（约合48亿美元），较去年同期增长36％。这远高于分析师平均预期的新台币1249亿...
2020-10-16 4445
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