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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>

台积电预计2022年下半年推出3nm芯片 台积电跻身2020年全球半导体供应商ToP3

据Digitimes最新消息,台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产,单月产能5.5万片起。今年10月的业绩发布会上,台积电曾表示,3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机平台上...

2020-11-25 标签:TSMC苹果海思3nm 4886

Qorvo® 公司 CEO Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会主席

Mollenkopf 于 1994 年加入 Qualcomm,担任工程师,在其任期内,他带领 Qualcomm 成为 5G 等基础技术领域的领导者,以及全球最大的移动芯片组供应商。...

2020-11-24 标签:半导体行业Qorvo 644

创新引领发展、合作共赢未来 2020中欧第三代半导体产业高峰论坛在深圳成功召

“2020中欧科技创新合作发展论坛”分论坛——“2020中欧第三代半导体产业高峰论坛”在深圳五洲宾馆隆重举行。...

2020-11-23 标签:半导体产业青铜剑科技基本半导体 1633

台积电5nm制程预计2021年底占六成市场 2020年全球晶圆代工产值预估年增加23.8%

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年疫情导致众多产业受到冲击,然受惠于远距办公与教学的新生活常态,加上5G智能手机渗透率提升,以及相关基础建设需求强劲的带动,使全球半...

2020-11-18 标签:芯片amd台积电5nm 3756

台积电EUV设备明年将超50台 剑桥大学继续和华为进行5G合作

据台湾媒体消息,全年台积电已向ASML下单量约15-16台,而2021年至少13台,估计全年需求约可达16-17台。台积电在先进制程的优势逐渐扩大,与研发布局和关键设备的储备有很大关系。电信研究组...

2020-11-16 标签:台积电华为EUV5G 3934

5G时代 中高频器件的国产化之路

对于 5G 光模块的发展策略,张华认为,规模效应、技术创新、国产化作为 5G 光模块发展策略是机遇也是挑战。...

2020-11-17 标签:pcb电子元器件滤波器光模块5G 3973

英飞凌签约GT Advanced Technologies,扩大碳化硅供应

英飞凌科技股份公司与GT Advanced Technologies(GTAT)已经签署碳化硅(SiC)晶棒供货协议,合同预期五年。...

2020-11-13 标签:英飞凌光伏逆变器碳化硅晶圆技术 1087

联发科7纳米和6纳米Chromebook芯片组终端在明年Q2问世 Omdia高级分析师王珅谈5G建

编者按:芯片是5G和物联网应用发展的主要推动力,近期苹果发布新Mac电脑,用上了自家的M1芯片,11月11日,联发科推出两款应用在Chromebook的芯片组,分别为6纳米MT8195和7纳米 MT8192,瞄准高端和...

2020-11-11 标签:芯片联发科5GMT8195 3676

格芯与Soitec宣布就5G射频方案达成RF-SOI晶圆供应协议

格芯的8SW RF-SOI的客户为6 GHz以下5G智能手机的主流FEM供应商。...

2020-11-11 标签:射频5GSOITEC格芯 846

芯力特获得2020年模拟半导体飞跃成就奖

芯力特电子科技有限公司获得电子发烧友主办的“2020年中国模拟半导体飞跃成就奖”----2020年最具潜力中国模拟IC设计公司。...

2020-11-10 标签:IC设计模拟半导体芯力特 1221

安谋中国与中国半导体的故事

即将发布的最新的“山海”产品比上一代性能有很大的提升,并且已有知名芯片厂商作为lead partner获得了产品授权。...

2020-11-09 标签:半导体cpugpu安谋中国 658

做高品质国产替代,纳芯微数字隔离芯片发力三大应用市场

2020年下半年,纳芯微如何前瞻数字隔离芯片在中国工业市场的前景和技术走向?慕尼黑华南电子展上纳芯微带来了哪些重磅产品?纳芯微在安防、电力电子和服务器等应用领域有哪些成功案例...

2020-11-09 标签:ASIC芯片纳芯微数字隔离芯片 13982

深度解析国内激光设备市场 激光焊接或迎爆发元年

1 国内激光设备龙头,技术驱动高成长 1.1 国内激光设备龙头,产品群丰富的平台型公司 国内激光设备龙头,深耕激光产业 20 余载。公司成立于 1996 年,初期产品为激光打 标机。经过 20 余年的...

2020-11-11 标签:pcb激光器激光设备激光切割机 4082

长电科技子公司STATS CHIPPAC荣获任仕达“最向往雇主”奖项

STATS CHIPPAC是长电科技海外战略的一个重要组成部分,也是长电科技全球化道路上的重要支柱和驱动力之一。...

2020-11-06 标签:长电科技 1564

ASML怎么看中国集成电路行业发展

荷兰ASML中国总裁全力支持向中国出口光刻机 11月5日,在第三届中国国际进口博览会现场,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)全球副总裁、中国区总裁沈波在接受澎湃新闻(www.thepaper.cn)专访时表示...

2020-11-06 标签:集成电路光刻机EUVASML 921

硅晶圆有望进行大幅涨价 12吋硅晶圆供不应求

硅晶圆供需紧绷、有望进行大幅涨价!券商看旺、大幅调升目标价,日本硅晶圆大厂SUMCO今日股价飙涨、创约2年半来新高水平。   根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价,截至台北时间25日上午12点10分...

2021-02-26 标签:硅晶圆 2100

骏业日新丨金升阳荣获2020“中国模拟半导体优秀企业奖”

广州金升阳科技有限公司(以下简称“金升阳”)凭借先进性、创新性等特征,荣获“2020年中国模拟半导体优秀企业奖”。...

2020-11-02 标签:模拟半导体金升阳 804

关于融资及与TAZMO开展高性能纳米压印装置“Gemini”的开发和战略合作方面的通

为了应对在未来有望实现显著增长的3D传感器,生物医疗,AR / VR等领域的大规模生产设备的需求,本公司以在2021年中期可以进行实机演示为目标,已开始着手制造第一台设备。...

2020-11-02 标签:生物医疗3D传感器半导体设备 2102

2020年台积电冲刺450亿美元营收?台湾和大陆厂商如何合力把握半导体发展机遇

10月31日,在2020深圳集成电路制造峰会的安防半导体产业创新发展论坛上,来自台湾亚太高科技发展促进协会,台湾资深半导体专家冯明宪先生,带来《从中国集成电路发展前景,展望粤港澳台...

2020-11-02 标签:中芯国际台积电海思EUV光刻机 14088

英飞凌将扩展产能协助解决全球车用晶片的短缺

德国芯片制造商英飞凌指出,将扩展产能,协助解决全球车用晶片的短缺,有能力长期满足客户的需求。同时,英飞凌还预计在下半财年(截至九月底的财年),供给吃紧的情形将缓解。   车...

2021-03-01 标签:微控制器英飞凌电源管理晶圆制造 1338

三星晶圆代工产能吃紧 高通交期拉长30周左右

三星晶圆代工产能吃紧,连带影响高通(Qualcomm)交期拉长。据陆媒报导指出,高通全系列产品交期已经拉长到30周左右,其中,部分蓝牙产品交期更拉长到33周,等同于现在下单要到第四季才能...

2021-03-02 标签:微控制器高通联发科三星电子晶圆代工 1873

半导体原材料价格全面调涨 涨幅大约5~15%

国际厂商跟进台厂调涨电阻、铝电价格,全球第二大电阻厂厚声、日系第三大铝电厂Rubycon(红宝石)上周发出涨价通知,自3月1日开始调涨产品报价,其中厚声涨价幅度达20%,由于电阻、铝电...

2021-03-02 标签:电阻MLCC芯片电阻 2415

车用功率半导体严重缺货 茂硅及汉磊科订单直接受惠

近期车用功率半导体严重缺货,国际IDM厂加速完成对汉磊科认证并下单,汉磊科GaN及SiC晶圆代工订单明显转强,对营运成长抱持乐观看法。...

2021-03-02 标签:英飞凌恩智浦晶圆代工IDM 2208

台积电以56%的份额占据晶圆代工厂商营收排名第一

2021年第一季度,受新冠肺炎疫情持续性影响,手机、PC和游戏机等终端需求依然居高不下,全球市场对晶圆代工的需求仍将日益旺盛...

2021-03-04 标签:台积电晶圆代工5nm7nm 1289

半导体元器件的热设计:传热和散热路径

热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。...

2021-03-04 标签:热设计半导体元器件 4364

传格芯计划投资14亿美元扩产晶圆代工厂

格芯表示,从明年开始,这些工厂将提高产量,生产12nm到90nm的芯片。...

2021-03-04 标签:晶圆格芯 1248

中芯国际以总代价12亿美元购买EUV光刻机?

中芯国际通过港交所发布公告,宣布公司已于2021年2月1日,就购买用于生产晶圆的阿斯麦(ASML)产品与阿斯麦集团签订购买单,根据购买的ASML产品定价计算,该协议购买阿斯麦产品的总代价约...

2021-03-04 标签:中芯国际ASMLEUV光刻机 2917

半导体功率转换拓扑架构和挑战 宽带隙半导体的技术进展

半导体功率转换拓扑架构和挑战 宽带隙半导体的技术进展

功率转换器设计者的终极目标是以最高效率将来自配电系统(公用事业AC或DC汇流排)电压转换为不同DC或AC电平。...

2021-03-08 标签:意法半导体宽带隙器件宽带隙半导体 4322

揭秘3nm GAE MBCFET 芯片的制造细节

三星电子和台积电目前都计划开展 3nm 制程工艺研发。据外媒 TomsHardware 消息,三星在 IEEE 国际固态电路会议(ISSCC)上,三星工程师分享了即将推出的 3nm GAE MBCFET 芯片的制造细节。 GAAFET 晶体...

2021-03-15 标签:三星电子台积电晶体管 4496

一片硅晶圆对全球半导体市场的影响分析

作为百亿美元级别的行业,半导体材料的市场规模不算很大,但其内部材料种类繁多,单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%,...

2021-03-17 标签:半导体摩尔定律硅晶圆存储芯片 3398

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