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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>

80亿补贴 LED照明业有钱途

中国环资工委主任何学民透露中国环资工委将在“十二五”期间安排80亿元中央财政预算外资金采购400万盏LED高效道路照明产品....

2012-02-28 标签:led照明 530

首个“超电子”电路诞生

美国科学家们用光子取代电子,制造出首个由光子电路元件组成的“超电子”电路,研究发表在最新一期《自然·材料学》杂志上。...

2012-02-28 标签:超电子光子电路 791

半导体发展:半导体材料将走向“纳米化”

半导体是介于导体和绝缘体之间的材料。伴随着半导体市场的壮大,半导体材料也不断获得突破。半导体纳米科学技术的应用,将从原子、分子、纳米尺度水平上,控制和制造功能强大...

2012-02-28 标签:半导体半导体材料 2325

ISSCC前沿技术: 将稳压器集成到3D芯片中

全球首次成功将集成稳压器内置于3-D芯片底部,据IBM和哥伦比亚大学研究员表示,目前正在ISSCC(International Solid State Circuits Conference,国际固态电路会议)上证明硅中介层内含磁性电感器...

2012-02-23 标签:CMOS稳压器3D芯片ISSCC 1314

聚焦ISSCC:三星新半导体工艺挑战台积电

三星携其最新32-nm高-K金属栅极门(HKMG)半导体工艺技术在本周二(2月21号)国际固态电路会议(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)上亮相,公开与台积电(TSMC)争夺客户。 ...

2012-02-23 标签:半导体三星电子台积电ISSCC 1619

电子发烧友聚焦未来IC设计(一):拥抱协同设计

电子发烧友聚焦未来IC设计(一):拥抱协同设计

在未来的半导体IC设计领域,过多的消耗能耗直接制约着半导体的细微化发展,成为研究未来超级计算机的移动器件微型化的一大障碍。 ...

2012-02-22 标签:德州仪器IC设计edaAtrenta 1752

海外企业为中国本土IC设计业出招

在海外IC(集成电路)设计的上下游企业眼里,我国本土IC设计业的特色如何?应该如何发展?尽管海外企业有自己的商业立场,但他们也都有个共同的出发点:希望中国的合作伙伴——本土...

2012-02-22 标签:IC设计 599

世界先进估Q1晶圆出货续降4-6%,稼动率仅6成

据精实新闻 世界先进(5347)今(20)日召开法说会,指出去年第四季因市场终端需求疲弱,客户对晶圆代工需求持续下滑,因此产能利用率再降至61%,导致毛利率、营益率分跌至9%、0...

2012-02-22 标签:晶圆晶圆代工驱动IC 610

黄仁勋:28nm不成熟,新GPU良率低

NVIDIA首席执行官黄仁勋在与分析师的电话会议当中表示,该公司将在最近的几个月里有不断增加资本支出,伴随着低于预计的季度毛利率。NVIDIA同时指责台积电28nm工艺代工的开普勒芯片...

2012-02-20 标签:NVIDIAgpu黄仁勋 849

IC观察:国外模拟IC高利润背后的启示

近期,模拟IC设计商凌力尔特实现利润率75%以上,超过了苹果和微软,被称为“最会赚钱的公司”。 ...

2012-02-19 标签:集成电路模拟ICIC设计 1717

行动式DRAM可望成主流

华东(8110)总经理于鸿祺昨(16)日表示,ICT产业进入数码汇流时代,已开启存储器产业新纪元....

2012-02-18 标签:DRAM 712

电子发烧友主编圈点:对全球晶圆制造厂倒闭潮的思考

据观察,全球半导体制造商在过去的三年(2009年至2011年)间,共计关闭了49家200-mm及以下晶圆工艺产品工厂。 ...

2012-02-16 标签:IC晶圆晶圆制造 2716

产业观察:移动互联网重塑全球半导体产业格局

半导体产业是信息产业的基础,信息产业是半导体产业发展的推动力。工业和信息化部软件与集成电路促进中心的研究认为,移动互联网是信息产业继大型机、小型机、个人电脑、传统...

2012-02-16 标签:集成电路半导体移动互联网 624

2012年全球半导体产业观察:最佳的状况仅能小幅成长

由于今年全球经济前景仍充满不确定性,以及半导体产业的库存量降低速度不够快,无法刺激新增的需求,因此2012年全球半导体产业,最佳的状况仅能小幅成长。 ...

2012-02-16 标签:半导体无线通信晶圆代工 476

分析师视角:中国IC设计业产值究竟几何?

每次和业内朋友聊起集成电路设计产业的总产值,发现这个数字就像姚明的身高或者易建联的年龄一样,成了一个数字罗生门:从300亿人民币到700亿人民币,众说纷纭。真相只有一个。...

2012-02-16 标签:台积电IC设计模拟 1602

IBM、三星等组建全球最大芯片技术联盟:加速半导体创新

IBM、三星和GlobalFoundries将组建全球最大芯片制作联盟。这次展览将在3月14日在圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上举行。...

2012-02-15 标签:IBM三星电子芯片设计 816

OLED之父邓青云:OLED将取代LCD

受香港科技大学邀请,“OLED之父”、美国罗彻斯特大学教授邓青云8日来港讲座,他预言OLED将取代LCD。...

2012-02-10 标签:OLEDlcd 1495

LED显示技术让春晚舞台美轮美奂

多块可升降并且可以播放动态画面的LED显示屏让舞台绚丽多变,这也是本届春晚最大的特色之一。...

2012-02-08 标签:LED显示技术 928

基因芯片:三大难题待解

如何让基因测试尽早接触市场,加速其产业化,是各国政府共同的心态。海归的基因检测创业者如此分析国内外形势。在这种心态下,是先“管”起来,还是先“放”下去,“一管一放...

2012-02-08 标签:半导体基因芯片 2707

韩国今年或将成全球最大半导体设备市场

国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官DennisP.McGuirk指出:“今年韩国将成为全球最大的半导体设备市场。...

2012-02-08 标签:韩国 661

推动LED产业健康可持续发展策略分析

刚刚召开的中央经济工作会议明确推动半导体发光二极管(LED)产业健康可持续发展,是落实中央经济工作会议精神的有力措施。...

2012-02-06 标签:led 700

2012年中国大陆LED照明产业走向预测

2012年上游产能逐步释放,外延芯片价格压力仍将持续,国产化率稳步提升,大陆外竞争加剧波及大功率芯片。 ...

2012-02-06 标签:led照明 776

美国能源部发布新高速路LED照明调查报告

2月1日,美国能源部发布了最新对麦哈顿罗斯福快车道历时2年的LED照明调查研究表。...

2012-02-06 标签:led照明 599

二次封装LED灯具优劣分析

二次封装LED,是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后,密封在聚合物封装体内。 ...

2012-02-05 标签:led灯二次封装 1702

高阶LCD技术加速应用到平板等

市场研究机构NPD DisplaySearch指出,越来越多高阶先进的LCD液晶面板制造技术,正加速被应用到平板计算机,甚至Ultrabook笔电等产品。...

2012-02-03 标签:lcd平板 579

先进制程一马当先 台积20奈米年底试产

台积电将维持晶圆代工领先地位。现阶段台积电28奈米(nm)先进制程技术傲视群雄,加上其专攻2.5D及三维晶片...

2012-01-22 标签:台积电晶圆20奈米 839

晶圆厂资本支出 Q3回温

2012全球半导体晶圆厂的资本支出预期虽下滑,但因英特尔、三星、台积电资本支出今年仍高,预期全球晶圆资本支出在第二季会是今年谷底,下半年逐季回温。...

2012-01-13 标签:晶圆Q3 789

2012半导体资本支出持平 价格战恐再起

半导体产业仍为减码,预估联电(2330-TW)、世界先进(5347-TW),晨星(3697-TW)在去年第4季和今年第1季优于预期下,将优于同业的表现。...

2012-01-13 标签:半导体 475

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