半导体新闻

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2012全球半导体设备支出台湾第二大

市场预估，2012年全球半导体晶圆厂设备支出将在第三季反弹，总额约为350亿美元，年减11%，其中台湾的设备投资预约达70.48亿美元，虽年减11.9%，仍续居全球第二大采购市场...

2012-01-13 标签：半导体 1175

分析师看产业:半导体资本支出持平

晶圆代工、封测与基板族群今年营收将有5~9%的成长幅度，同时预估今年全球晶圆代工资本支出的规模将维持在与去年持平的184亿美元水位。...

2012-01-12 标签：半导体 269

半导体照明产业创新报告：关键在技术点着力

基于半导体照明技术的这些特点，它被认为是21世纪最具发展潜力的战略性新兴产业。世界多数国家都将半导体照明技术作为下一步发展的重点。我国处在产业升级、调整结构的重要节点...

2012-01-11 标签：半导体半导体产业半导体照明 970

2011年全球半导体供应商20强

2011年全球半导体供应商20强（营收：百万美元）,2011年排名 2010年排名企业名 2010年营收 2011年营收份额，同比增长率。...

2012-01-10 标签：半导体 2011 供应商 1941

PCB营收表现佳,获利却平平

PCB厂商2011年呈现营收表现佳，但获利却平平的情况，仅软板和载板是少数营收、获利皆能够大幅成长的族群。...

2012-01-09 标签：pcb 439

封测业看景气上半年有望回升

尽管本周美国将进入超级财报周，但国内封装业普遍将法说会订在农历春春节后，除少厂商在急单挹注有机会逆势成长，多数封装厂普遍认为，今年上半年将是先蹲后跳。...

2012-01-09 标签：封装封测 489

中国半导体照明/LED产业与应用联盟成立

中国半导体照明/LED产业与应用联盟6日在京成立，将积聚产业的优势资源，协调推进技术创新，使国产LED产品真正惠及广大民众，LED产业实现健康可持续发展。...

2012-01-09 标签：LED产业半导体照明 906

全球半导体营收微增,未来动能渐弱

Gartner估计今年全球半导体营收较去年微增，未来动能渐弱。今年英特尔仍是领先龙头，高通则受惠行动装置，年增率达36.3%;在全球类比市场，DIGITIMESResearch预期可稳健成长。...

2012-01-04 标签：半导体 439

国际半导体照明联盟的中国之声

吴玲身居国际半导体照明联盟(ISA)主席职位，兼任中国国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)秘书长，她又一次被推上了风口浪尖。...

2012-01-04 标签：led照明半导体 1239

半导体工艺微细化遭遇阻碍

半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。决定微细化成败的蚀刻技术没有找到突破口...

2011-12-30 标签：半导体半导体工艺 885

CSIP副主任高松涛：国家对集成电路产业愈发重视

近些年国家对半导体特别是集成电路产业愈发重视，最近几年连续出台产业促进措施，扶持集成电路产业发展。...

2011-12-29 标签：集成电路半导体 IC设计 739

英特尔、英伟达、ARM演绎芯片市场新三国

英特尔将从通用芯片公司向系统SoC公司演进。使得英伟达与英特尔、英特尔与ARM之间的争霸战面临新的变数。...

2011-12-22 标签：芯片 ARM 英特尔英伟达 2441

半导体产业开始启动库存修正

据IHS iSuppli公司的库存追踪报告，第三季度半导体供应商的库存下降，结束了此前连续七个季度上升的局面。该产业进入了自我修正模式，以缓解供应过剩问题。...

2011-12-22 标签：半导体半导体产业 588

美光提出3D内存封装标准“3DS”或成DDR4基石

美光科技今天表示，正在与标准化组织JEDEC合作，争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化，并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。...

2011-12-18 标签：美光 DDR4 3D内存 1376

“十城万盏”半导体照明试点工作现场会在广州召开

国家半导体照明工程研发及产业联盟获悉由国家科技部高新司联合住房城乡建设部城市建设司共同组织的“十城万盏”半导体照明试点工作现场会日前在广州召开。...

2011-12-17 标签：半导体照明 834

IC设计业明年恢复成长可期

台湾IC设计业今年欠缺明星产品，总体年产值将见负成长，展望明年，中国大陆智能终端产品，智能手机、平板机/笔记本、联网电视、有线/IPTV机上盒，成为该产业恢复成长的希望。...

2011-12-13 标签：集成电路 IC设计 880

从中国芯评选看我国集成电路产业

“中国芯”评选活动是在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下，由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的集成电路行业评选活动。...

2011-12-13 标签：集成电路中国芯 908

集成电路发明50周年-那些不能忘却的人和事

50年前，杰克·基尔比发明了集成电路，这一发明奠定了现代微电子技术的基础，如果没有他的发明，就不会有计算机的存在，信息化时代也能只空谈....

2011-12-13 标签：集成电路 11053

明年半导体业竞争将更加激烈

资策会MIC预估明年台湾半导体产业发展，指出28奈米及以下晶圆代工制程兵家必争，台湾IC设计业者可积极抢攻大陆低阶智慧型手机商机。...

2011-12-12 标签：半导体 406

张忠谋：半导体产业不是寒冬

台积电中科十五厂将陆续投资台币三千亿元，月产能可超过十万片，并创造八千个优质工作机会。对于半导体产业景气，张忠谋指出，今年不比金融海啸时差，虽然比常态差一点，但不...

2011-12-10 标签：半导体半导体产业 538

Crocus与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议

Crocus科技和中芯国际正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。共同研发高温MLU的应用技术。...

2011-12-09 标签：中芯国际晶圆 Crocus 706

半导体技术进入10奈米时代　面临2大挑战

全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’s Law)发展虽有面临瓶颈的挑战，然目前半导体业者仍积极发展新材料，并在制程微缩上加紧脚步...

2011-12-09 标签：半导体技术 1199

三星急起直追台半导体产业链欠整合

半导体业者认为，台湾半导体产业链没道理在苹果订单上会赢不了三星，其关键在于台湾供应链欠缺整合，而目前台积电应是扮演整合平台最佳角色。...

2011-12-06 标签：半导体三星电子 485

石化、晶圆半导体业放流水新标准

环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。...

2011-12-04 标签：半导体晶圆 637

Intel:半导体行业“永恒的大佬”

IHS iSuppli今天发布的统计报告显示，Intel继续轻轻松松占据全球半导体行业领先地位，而且过去三年来连续被三星电子压制的发展势头也终于回来了。...

2011-12-04 标签：半导体 intel 522

Memoright发布支持SATA III介面的FTM Plus Slim SSD固态硬盘

全球固态硬盘领导厂商Memoright近期发表首款支援SATA III介面的7mm超薄型FTM Plus Slim SSD固态硬盘，可直接安装于支援7mm硬盘插槽的新一代轻薄型笔记型电脑，充份发挥SATA III 6Gb/s介面的最佳...

2011-12-03 标签：SATA 硬盘 Memoright 1499

我国新型超级电容器已达国际水平

日前，由湖南研制具有完全自主知识产权的超级电容器核心元件——超级电容器极片在长沙通过湖南省科技厅组织的科技成果鉴定。...

2011-12-02 标签：超级电容器 2309

半导体产业展望-黑暗中等待黎明到来

半导体产业展望-黑暗中等待黎明到来,半导体产业1H12仍处于黑暗期，但黑暗中仍有亮点，前景依然广阔...

2011-12-02 标签：半导体 1487

美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。...

2011-12-01 标签：美光 3D制程 769

铜柱凸块正掀起新的封装技术变革

ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制...

2011-11-30 标签：封装技术铜柱凸块 2963

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