我国混合集成电路进入创新期 珠海企业达国际水平
混合集成电路是新型电子元器件的重要组成部分，我国混合集成电路经过四十多年的发展，走过了仿制、改进的技术发展阶段，现已逐步进入了以自主研制、自主创新的时期...
2011-11-28 689
惠普计划销售采用ARM架构处理器的服务器
全球服务器巨头惠普正计划销售采用ARM架构处理器的服务器。惠普正在与总部位于美国加利福尼亚州的芯片制造商Calxeda进行合作，共同开发新款处理器。而ARM正是Calxeda公司的股东之一。...
2011-11-27 966
IC设计降低DRAM营收比重
DRAM厂不堪亏损纷降低生产供给过剩的标准型DRAM，IC设计业也跟进，钰创(5351)董事长暨执行长卢超群昨表示，该公司正积极降低DRAM营收比重，朝开发整合逻辑IC的特殊DRAM产品发展;他认为...
2011-11-25 615
取代石英晶体 MEMS振荡器难竟全功
微机电系统(MEMS)振荡器全面取代石英晶体振荡器的美梦难圆。虽然MEMS振荡器基于与半导体制程和封装技术相容而树立低成本优势;然而，其在温度及相噪(Phase Noise)的整体表现远不及石英...
2011-11-25 1388
晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题...
2011-11-22 713
半导体市场将因Ultrabook重新洗牌
普遍预期将开始成长的超轻薄笔电(Ultrabook)，即将对半导体市场中的几个领域展现其影响力，包括感测器、电源和类比晶片等，都预计将受益于这个由英特尔(Intel)力推的全新低功耗笔电...
2011-11-22 362
全硅MEMS能否取代石英晶体振荡器OCXO
石英晶体振荡器(OCXO)一直在电子产品中扮演重要角色，不过，硅MEMS振荡器凭借高性能、低成本和易用性的完美结合，正在强势进入规模达50亿美元的时钟市场。...
2011-11-22 1801
台积电20纳米设计达阵
晶圆代工龙头台积电(2330)研发副总经理蒋尚义昨(18)日重申，台积电已经和计算机处理器架构平台供应商安谋(ARM)完成第一个20纳米设计案...
2011-11-21 910
科技新时代:三大领先技术均与苹果有关
科技新时代刚刚公布了他们评选出来的2011年What s New新科技大奖。在电脑类的获奖者中，我们不难发现前三名获奖新科技都能在苹果最新款Mac电脑中找到。 ...
2011-11-21 934
集成电路企业享退 行业集中度将提升
财政部、国税总局决定对集成电路大项目企业因购进设备形成的增值税期末留抵税额予以退还，将增加该类企业现金流，进一步鼓励集成电路产业发展...
2011-11-21 579
大陆IC设计快飞 威胁台厂
中国大陆在政策与资金支持下可见其IC设计公司正火红，与软件业成为少数获得免征5%营业税的业者，近期景气不佳，台湾IC设计业者更是备感威胁。台湾IC设计龙头联发科虽可搭上中国热...
2011-11-21 641
DRAM持续下跌 存储器封测厂本季展望
动态随机存取存储器(DRAM)第四季价格持续下跌，存储器封测厂受到客户要求降价，近期已同意本季调降调降封测售价5%到10%，将冲击本季毛利表现。...
2011-11-19 1221
半导体产业能见度低 高阶封装为投资重点
目前整体经济存在许多不确定性，包括欧债、美国经济问题等，至于如大陆等新兴市场需求仍持续成长，但通膨问题益趋严重，各地政府祭出打压政策，因此短期将压抑整体需求。在以...
2011-11-19 537
半导体库存修正持续到年底、甚至更久
依照半导体厂商第三季销售相对疲弱，再加上第四季的财务预测不佳，预期库存修正还会再持续。Gartner分析师认为，库存修正将持续冲击营收表现直至今年年底，甚至更久，直到2012年才...
2011-11-19 513
集成电路企业购设备可退税 有助提升现金流
昨日，财政部、国家税务总局联合发文，为解决集成电路重大项目企业采购设备引起的增值税进项税额占用资金问题，决定对其因购进设备形成的增值税期末留抵税额予以退还...
2011-11-18 584
深度观察:日本半导体牵动全球半导体产业
继台湾、南韩业者在半导体市场发光，后进者的中国大陆开始崛起，影响日商在全球半导体产业中的地位，但311震出一个不争的事实，掌握关键技术的日商，仍是产业领头雁，地位无法...
2011-11-17 563
兼顾增长与利润，热点市场促进被动元件技术升级
PCF2011吸引了包括村田、太阳诱电、TDK、巴斯夫、顺络电子、槟城电子、晶焱科技、大毅科技等在内的众多国内外知名电子元件厂商。...
2011-11-16 526
工商协进会：半导体产业明年开始衰退
工商协进会表示，高科技产业变动快速，挑战日新月异，特别是半导体产业,惟半导体产业在国内外的激烈竞争下，明 (101)年的发展亦将面临成长趋缓甚至衰退的挑战...
2011-11-15 410
FPGA或成为半导体的技术推进器
产品设计人员能亲手自由改写逻辑的FPGA技术正在飞速进步。从整个半导体行业来看，也可以说是头一次整个行业都在热火朝天地导入新技术。...
2011-11-14 604
2015年芯片国产化率将提升8%
拓墣产业研究所在中国电子展会上举办了2012年ICT产业景气预测研讨会。尽管当前市场受到总体经济前景未明、新科技典范转移大震荡等影响...
2011-11-11 491
半导体设备大厂收入来源集中在晶圆代工厂
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源...
2011-11-10 605
工信部：解读集成电路产业十二五规划
在“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”上，工业和信息化部电子信息司副司长刁石京回顾了“十一五”期间的集成电路产业发展，并对“十二五”规划进行了解读。...
2011-11-08 1154
中芯国际截至2011年9月30日止3个月业绩公布
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至2011年9月30日止3个月的综合经营业绩。...
2011-11-07 644
28nm制程遭遇良率和需求前景双重挑战
尽管接下来几年，晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长，但Gartner 和其它市场分析公司表示，该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。 同时，随着全球经济趋缓，...
2011-11-07 1562
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