半导体新闻

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半导体巨头频繁并购潮 LED产业规模或翻番

2011年全球半导体巨头频繁并购潮。TI以60多亿美元收购NS的重磅消息还余音未了，近日博通以37亿元美元的价格收购NetLogic微系统公司又开始绕梁。半导体业强者恒强的格局已日益彰显，...

2011-09-29 标签：led 半导体 700

半导体五大巨擘携手建立纽约芯片中心

纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一...

2011-09-29 标签：半导体 435

半导体芯片技术领域的新战争

半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前...

2011-09-26 标签：半导体半导体芯片 2108

系统芯片:走进生活每个角落

身为全世界前三名半导体晶片大厂的共同创办人，戴伟立(Weili Dai)如何看Marvell未来前景?将有很多的整合(Integration)，戴伟立指出，Marvell现今已经整合许多晶片，生产系统晶片(SOC)，未来将...

2011-09-26 标签：系统芯片 801

高集成度芯片需求激增多核成趋势

高通今年上半年即在行业中率先推出了革命性的芯片产品，包括全球首款HSPA芯片、3G/LTE多模芯片、全球首款1GHz移动单核芯片Snapdragon等...

2011-09-26 标签：多核 OMAP5 高集成度芯片 943

预测:可控硅明年供应趋于平稳价格稳中有降

全球可控硅开关元件市场早期曾被ST与PHILIPS两大商家所垄断，日系产品都是以自产自用为前提。目前，可控硅器件的主要供应商则包括IXYS、Vishay、ST、NXP、Semikron、Onsemi等等。 Vishay在...

2011-09-25 标签：可控硅 823

晶圆代工景气中芯国际保守看

面对第四季晶圆代工景气，台积电认为第四季将摆脱谷底回升；联电及中芯则强调，欧债问题恐怕也会造成半导体景气，还需经数季修正。法人预估，第三季整体营收，有机会达到公...

2011-09-25 标签： 613

摩尔定律声声唤 CMP制程再精进

半导体元件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程...

2011-09-24 标签：摩尔定律 CMP 1147

日月光:大陆IC业犯了初级错误

以为半导体业只有英特尔，导致基础没打好。”，不要以为只有做晶圆才叫做半导体，相比而言，封测才是半导体制造业的基础环节，全球半导体大陆这个都没做好就想做尖端，所以造...

2011-09-24 标签：IC 日月光 992

Gartner称Q3半导体库存达到高位警戒水准

半导体的存货天数(DOI)预计将于第三季达到令人担忧的高水平，消费者与企业的支出可能较预期疲弱。Gartner预期，半导体产业将于2011年末展开库存修正。...

2011-09-23 标签：半导体 381

分析师:整并是晶片产业未来大势

在全球经济前景以及行动通讯系统过渡不明朗的阴霾之下，今年的半导体产业表现可能会以低于5%的成长率勉强“含混过关”;但市场研究机构 IC Insights 最新发表的秋季预测报告指出，...

2011-09-22 标签：半导体晶片 970

半导体技术:测序的未来

2011年度的瑞银全球生命科学大会(UBS Global Life Sciences Conference)于9月19-21日在纽约举行。...

2011-09-22 标签：半导体测序 1150

半导体库存高经济景气未来堪忧

随着近期欧美债信疑虑升高，业者对于经济景气抱持保守看法，甫上任的中芯国际执行邱慈云表示，景气恐怕还要持续衰退好几季，但应不致于出现急速滑落的情况。...

2011-09-22 标签：半导体 349

Gartner:第三季度半导体库存将大幅上升

北京时间9月20日下午消息，市场研究公司Gartner表示，半导体行业库存水平正达到令人担忧的水平。...

2011-09-21 标签：半导体 Gartner 622

霍尼韦尔宣布扩大半导体行业中铜和锡的精炼产能

霍尼韦尔(NYSE:HON)电子材料部今天宣布华盛顿州斯波坎市工厂的高纯度铜和锡精炼和铸造产能将增加至两倍以上，以响应半导体行业不断增长的需求。 ...

2011-09-19 标签：霍尼韦尔 615

美国研制出新的半导体辐射检测化合物

美国伊利诺斯州的研究机构近日报道，西北大学制造的化合物为利用便携式设备检测藏在手提箱中的核炸弹的构想铺平了道路。领导这项研究的化学家卡纳奇基斯的研究小组证实了由不...

2011-09-19 标签：半导体美国 561

GF试制成功 20纳米制程战火点燃

GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20 奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。...

2011-09-18 标签：纳米 GF 793

半导体所硅基集成光学导向逻辑器件研究取得系列进展

自2007年美国科学家Hardy和以色列科学家Shamir共同提出光学导向逻辑的概念以来，光学导向逻辑引起了人们的广泛关注, 目前已有美国海军实验室、莱斯大学、菲斯克大学、以色列理工学院...

2011-09-16 标签：半导体逻辑器件硅基 890

2011年全球半导体销售收入急速放缓

市场研究公司Gartner日前发布的最新报告显示，2011年，全球半导体销售收入开始放缓，预计这部分市场的总收入将达2990亿美元，同比下降0.1%。这一数字较Gartner今年第二季度给出的预期值...

2011-09-16 标签：半导体 468

三维晶片加速量产 3D IC接合标准年底通关

半导体业者嗅到三维晶片( 3D IC)导入行动装置的商机，纷纷投入技术研发;然而，要加速量产时程，制定逻辑与记忆体IC接合标准已成首要关键。因此，全球十八家晶片商正透过联合电子...

2011-09-15 标签：IC 3D 三维晶片 421

SEMI宣布2011年第2季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元

国际半导体设备与材料协会（SEMI)日前宣布2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1%。...

2011-09-10 标签：SEMI 932

IBM与3M公司宣布将共同开发一种新的粘接材料

IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。...

2011-09-10 标签：IBM 粘接材料 606

AMD日本公司宣布降低Phenom II X4 900系列处理器价格

AMD日本公司今天宣布，即日起降低Phenom II X4 900系列三款高端黑盒版型号的零售价格，最大降价幅度超过了10％。...

2011-09-10 标签：Phenom 731

PV安装或强劲增长但价格下降让人忧

系统安装增长情况最能反映PV产业的状态。但是，在该产业良好的营业收入增长数据下面，是动荡的市场形势，导致价格严重下滑、营业收入增长放缓和利润流失。这些均源于太阳能晶圆...

2011-09-09 标签：光伏 PV安装 721

IC产业分析：第三季度初制晶圆产量持稳

一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。...

2011-09-09 标签：IC 晶圆 567

ASSEMBLEON 进军半导体行业

作为拾取 & 贴片解决方案提供商，Assembléon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid将 Assembléon 成熟的并行贴装技...

2011-09-08 标签：Assembléon A-Series Hyb 948

硕源电子 EPR助力智造转型

在中国制造向中国“智”造转型的大背景下，致力于产品的自主研发创新，尽快替代进口产品、实现高端电子材料国产化是成为电子材料行业当前肩负的重任。其中，信息化通过对企业...

2011-09-08 标签：ERP 硕源电子易飞 910

微捷码Quartz DRC物理验证通过GF 28nm验证

微捷码Quartz DRC物理验证解决方案通过了质量检验，可支持GLOBALFOUNDRIES的28纳米及28纳米以下技术DRC+流程，紧密集成的Quartz DRC和Talus RTL-to-GDSII解决方案让GLOBALFOUNDRIES的DFM流程实现了自动化...

2011-09-08 标签：微捷码 Quartz DRC GlobalFoundries 1127

集成电路产业资源整合大力发展IC设计

工信部部长苗圩日前在中星微电子有限公司调研时指出，“十二五”时期，我国将推进集成电路产业国内外资源的优化整合，做大做强骨干企业...

2011-09-08 标签：集成电路 IC设计 773

便携式产品低功耗电路设计的综合考虑

集成电路和计算机系统的发展对低功耗的要求越来越高。本文探讨了低功率电路和系统的发展趋势，分析了功耗产生的主要原因以及与成本的关系，并提出了几种实现低功率的方案。 ...

2011-09-07 标签：电源管理便携式产品低功耗 775

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