EUV遭受新挫折 半导体10nm工艺步履维艰
期EUV光刻机出现一系列的问题被曝光。有些专家认为在TSMC现场出现的光源故障对于EUV的实用性，尤其是对于未来的量产型EUV光刻机客户会产生疑惑，可能会延续一段时间。...
2014-02-28 1889
IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司（International Rectifier，简称IR） 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂（IRSG）已投入初始生产。...
2014-02-25 1776
ROHM打破微细化常识 推超小型元器件“RASMID™”系列
ROHM积极推进元器件的小型化技术革新，提供电阻器、晶体管、二极管、钽电容、LED等世界最小尺寸产品，积极响应可穿戴终端。##通过小型化以及采用底面电极，焊锡的接地面积变小，人们担心...
2014-02-25 1292
全民聚焦FinFET，下一代晶体管技术何去何从
在近期内，从先进的芯片工艺路线图中看已经相当清楚。芯片会基于今天的FinFET工艺技术或者另一种FD SOI工艺的平面技术，有望可缩小到10nm节点。但是到7nm及以下时，目前的CMOS工艺路线图已经...
2014-02-25 5389
移动芯片的另一个比拼：各家工艺制程分析
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。...
2014-02-25 8185
ARM与台积电携手完成16nm FinFET工艺测试
对于英特尔来说，要想在移动芯片市场多分得一杯羹，就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款Atom SoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的（...
2014-02-25 1047
20/16nm将成主流 先进工艺怎适应？
017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流，这对我们设计业、制造业是一个很大的启示：我们怎么样适应全球先进工艺。...
2013-12-16 2098
“2013先进封装与制造技术论坛”聚焦如何实现小型化与微型化系统设计
11月26日，由深圳市半导体行业协会主办、思锐达传媒承办的“2013先进封装与制造技术”论坛在深圳马哥孛罗好日子酒店成功召开，来自国民技术、炬力、全志、格科、国微等集成电路设计企业...
2013-12-03 1771
层叠的艺术：带你深入了解3D IC
在这篇文章中，笔者将介绍各种不同型态的 3D IC 技术，由最简易的开始到目前最先进的解决方案。不过当我们开始探讨3D IC，第一件事情就是要先问自己：「我们是想要透过3D达成什么目的？...
2013-12-02 8029
英特尔代工策略：提升开工率为14纳米竞争抢时间
英特尔开放芯片代工，或是为缓解因PC下滑导致的工厂开工率大降，抑或是通过开放代工与ARM厂商进行战略合作的敲门砖。近日，英特尔新任CEO科再奇在英特尔投资者大会上表示，英特尔的芯...
2013-11-28 681
英特尔芯片代工之门大开 或向所有企业开放
英特尔CEO科再奇（Brian Krzanich）周四在该公司的投资者大会上宣布，之前仅面向部分企业开放的芯片代工业务今后将面向所有企业开放。...
2013-11-25 748
为什么英特尔那么牛？制程工艺引业界惊叹！
为了让大家一窥 Intel在半导体制造工艺上的牛逼，笔者选取数月前参加Intel新品交流会后，印象深刻的45nm以下HKMG的成型工艺来做探讨。...
2013-11-19 25262
从贴片到点胶，多种制造技术“护航”智能便携设备
近几年，得益于智能手机的快速发展，国内的手机业也获得了高速的发展，除了中兴和华为这样的老牌厂商，其他白牌厂家也相机而动，迅猛崛起。中国大陆作为手机制造的中心，如何紧跟在大...
2013-11-18 1383
奥地利微电子公司计划于2014年为模拟晶圆代工客户提供多项目晶圆制造服务
中国，2013年11月13日——奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。多项目原型设计...
2013-11-14 1221
海普锐多款新型线束加工设备功能更全面
根据市场最新需求，海普锐每年都会推出多款新式机型，以提高现有线束加工工艺的生产效率，并针对行业发展趋势进行前瞻性研发。即将在第82届中国电子展上展出的四款线束加工设备就是今...
2013-11-11 1775
采用全新工艺方法，超越微细化界限的世界最小※元器件“RASMID™系列”
近年来，伴随着各种设备的高性能化发展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下，ROHM很早就开始利用独创的微细化技术，不断推进元器件小型化的技术创新。2011年，ROHM开发出低于被...
2013-11-07 1387
台积电等龙头细谈国内晶圆代工的未来走势
摩尔定律遇到瓶颈、先进工艺投资如同“无底洞”，代工厂在先进工艺的巨大投入与回报之间如何取舍，在性能、成本、尺寸之间如何权衡，选择哪一种道路持续精进，或许未来的格局就在今时...
2013-11-04 2768
芯片突破摩尔定律？英特尔说EUV光刻技术可做到
据美国科技博客BusinessInsider报道，在近50年的科技发展中，技术变革的速度一直遵循着摩尔定律。一次又一次的质疑声中，英特尔坚定不移地延续着摩尔定律的魔力。...
2013-11-01 1924
赛普拉斯和D-Wave Systems共同宣布 已成功地将D-Wave工艺技术应用到赛普拉斯的晶圆
赛普拉斯半导体公司和世界首个商业化量子计算公司--D-Wave Systems公司日前宣布，D-Wave已成功地将其独有的制造量子计算微处理器的工艺技术移植到赛普拉斯位于明尼苏达州布鲁明顿的晶圆厂。...
2013-10-28 809
TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
9月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠...
2013-09-26 1452
德路推出用于智能消费设备微透镜的新型高科技材料
Windach/ Germany，2013年9月：德路工业胶粘剂公司开发了新型的、用于透镜生产的光固化环氧树脂和丙烯酸酯。用于微透镜的创新型光学材料对全球消费电子产业来说具有划时代意义，因为这些材料...
2013-09-09 1127
奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
2013年9月3日——领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布投资逾2，500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的...
2013-09-03 1194
2020年7nm制程杀到，是摩尔定律实效之时
8月28日消息，美国国防部先进研究项目局微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔（Robert Colwell）认为，摩尔定律的终结不只对物理界影响巨大，对经济的影响也很大。 克罗韦尔称：“我...
2013-08-29 1946
市场观察：英特尔推迟14nm 挪后450mm？
最新行业观察：英特尔14nm将推迟一个季度甚至两个季度！450mm晶圆工艺预期也挪后了。IC Insights数据显示，中国市场已经成为PC、汽车、手机和数字电视的No. 1！关注电子发烧友网，关注最新市场...
2013-08-27 3031
半导体设备业景气 看好3D IC绿色制程
2013年自下半年开始，半导体设备业景气回升迅速，面对乐观的投资前景，加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机.此外，3D IC是未来芯片制造发展的趋势，因为摩尔定律受限...
2013-08-27 1045
苹果新专利：柔性材料打造MacBook无缝外壳
8月23日早间消息，美国专利和商标局周二发布了一份苹果公司的最新专利申请，详细阐述了一种可以用作铰链的柔性材料，以此为MacBook等设备开发无缝外壳。...
2013-08-23 1315
我国集成电路获重大突破 半浮栅晶体管横空出世
8月9日出版的《科学》（Science）杂志刊发了复旦大学微电子学院张卫课题组最新科研论文，该课题组提出并实现了一种新型的微电子基础器件：半浮栅晶体管（SFGT，Semi- Floating-GateTransistor）。这...
2013-08-22 3898
ASML：预计2015年可发布首款量产型EUV机台
设备供应商艾司摩尔（ASML）已协同比利时微电子研究中心（IMEC）和重量级晶圆厂，合力改良EUV光源功率与晶圆产出速度，预计2015年可发布首款量产型EUV机台。...
2013-08-19 1791
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商网监