深入探究20 nm技术的发展前景和挑战
20nm节点在是否应该等待即将投产的EUV光刻法以及是否需要finFET晶体管上引起颇大争议。本文深入探究20 nm技术的发展前景和挑战，为大家解惑。...
2012-12-14 3156
全球首个新式晶圆级磁集成技术的二维薄膜磁芯
集成式电源IC厂商Enpirion成功推出一种新型的磁合金，该合金利用晶圆级磁集成技术，将磁部件从三维离散发展为二维平面薄膜形式，极大地缩小了无源部件的体积并降低其同化作用。...
2012-12-05 1727
X-FAB首创200V SOI晶圆代工技术
X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，这是180奈米200V MOS的独立沟槽电介质（SOI）代工制程。...
2012-11-28 1535
AS3953介面晶片降低MCU整合提供高资料速率NFC通信
奥地利微电子公司宣布推出新的AS3953介面晶片，在独立设备之间实现更简单和经济地应用即时高速近距离无线通讯（NFC）。...
2012-11-06 1347
浅谈半导体三极管技术参数分析
中国、印度等新兴市场的成长带动消费电子产品需求量上升，带动上游半导体三极管的市场成长。很多电子行业的生产企业，在选择半导体三极管时要注意哪些技术参数呢？...
2012-10-09 2724
未来电子元器件将向小型节能耐高压化加速发展
从通信、汽车产品到电气、能源等领域，分立元器件的用途广泛、多种多样。然而，针对不同应用的产品，例如汽车中使用的智能通信设备或基于手机的设备，均不可避免地存在一些不...
2012-07-02 1016
功率半导体材料GaN和SiC使用新趋势
“功率半导体”多被用于转换器及逆变器等电力转换器进行电力控制。目前，功率半导体材料正迎来材料更新换代，这些新材料就是SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓），二者的物理特性均优...
2012-07-02 1483
纳米晶材料应用于逆变电源的优点与问题
高频逆变电源的工作频率在20kHz~50 kHz，作为电源心脏的主变压器，传统的铁芯材料铁氧体虽高频损耗较低，但其低频段（100kHz以下）的磁特性不太好，又因其饱和磁感应值（Bs）较低，铁...
2012-06-18 4214
PCB的输电系统(PDS)设计
PDS的设计目标是将响应电源电流需求而产生的电压纹波降至最低。所有电路都需要电流，有些电路需求量较大，有些电路则需要以较快的速率提供电流。...
2012-06-13 1828
太阳能集热工程一般计算方法
真空管集热器（ø47）10根可作为1平方米的集热面积，在一般光照下每天可产生45℃--65℃的热水90千克。如果每天要用热水X吨，太阳能集热器真空管的根数为Y，那么Y=（1000X÷90）×1...
2012-05-16 7546
LED散热的方法介绍
性能微槽群复合相变传热技术，满足大功率LED照明的散热要求，该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用LED灯上，LED芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间...
2012-05-08 3214
上腔室窗口温度对STI刻蚀工艺的影响
本文在浅沟槽隔离刻蚀过程中发现，当刻蚀腔室上石英窗口的温度超过85℃时，刻蚀终止出现在300mm晶圆的中心。我们认为刻蚀终止的原因是由于某些低挥发SiOxCly刻蚀产物再淀积。石英...
2012-05-04 3420
单原子材料硅树脂——或替代石墨烯
自从2004年科学家们发现石墨烯以来，一股研究石墨烯的浪潮席卷全球。石墨烯是只有一个碳原子厚度的二维材料，它不仅是已知材料中最薄的一种，还非常牢固坚硬，而且导电性能...
2012-05-02 1780
结构胶粘剂与非结构胶粘剂的比较
按胶接接头的受力情况可分为结构胶粘剂和非结构胶粘剂。结构胶粘剂具有较高的胶接强度，其胶接接头能承受较大的负荷，不仅所胶接的接头剪切强度要高，且其不均匀扯离强度也要...
2012-04-23 3621
一部HTC智能手机诞生的过程
HTC向我们展示了一部智能手机诞生的整个过程：从最初一个单纯的ABS（树 脂材料，常用于手机外壳制造）矩形物体，再到之后向运营商和焦点小组（focus group）展示的更精致一些的样版...
2012-04-23 1485
未来完美半导体材料——石墨烯
世界上有这么种物质，它透明，有韧性，它极其坚硬，防水，它存量丰富，经济实惠并且它的电阻率是世界上已知物质中最小的。它就是石墨烯，一种拥有完美性能的材料，科学家...
2012-04-18 10912
五种方法全面缓解晶片功耗问题
功耗过高已经成为半导体製程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。...
2012-04-17 1134
中国集成电路制造水平首次达到国际先进水平
中国国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”3日在北京发布其“十一五”所获重要成果称，在成套工艺方面，“65纳米成套产品工艺”整体研发完成并进入批量...
2012-03-29 4209
集成电路的三个差异化发展趋势
从1958年第一颗集成电路发明到现在，IC已经走过了50多年的历史，随着半导体工艺的技术的飞速发展，在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事，对于设计师来说，难的是...
2012-03-29 688
潮州全面整治线路板等行业重金属污染
潮州市组织收听收看2012年全国、全省整治违法排污企业保障群众健康环保专项行动电视电话会议，会后，副市长许典辉对潮州市今年环保专项行动有关工作进行部署，要求各级各部...
2012-03-29 1235
集成电路特点、分类及应用
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得...
2012-03-29 6375
技术新知：RMW突破性半导体焊线技术有望代替金线
RED Equipment旗下子公司RED Micro Wire （RMW）日前宣布推出带玻璃绝缘性能的新型高品质铜线，可用于半导体线焊。通过在微细线生产中采用突破性技术，这种焊线就可以像传统的铜焊线...
2012-03-29 1705
半导体制程—分立器件
半导体制程 分立器件 二极管的种类及其用法 二极管是一种具有1个PN接合的2个端子的器件。具有按照外加电压的方向，使电流流动或不流动的性质。 二极管的基本特性 利用PN接合的少...
2012-03-27 6706
电子制作:教你制作高精度印制电路板
印制电路板是电子电路的载体，它不仅为电子元器件提供了固定和装配的机械支撑，而且实现了电子元器件之间的布线和电气连接。手工制作印制电路板方法很多，但怎样制作高精度的...
2012-03-22 1736
数字隔离器电路板设计指南及布线
本文的目的在于告诉大家如何简化隔离系统设计，文章除描述电容式数字隔离器的基本功能，详细介绍如何在信号通路中安装隔离器外，还就如成功设计电路板提供了一些有价值的参考...
2012-03-13 3571
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