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• 发布了文章 2022-06-03 01:20

  技术资讯 I 电子电路板中的稳态与瞬态热传递浅析

  

  本文要点在稳态热传递中，温度是不随时间变化的。在瞬态热传递中，温度是随时间变化的。通过对电路板进行稳态热传递分析，而获得的热通量和温度场图像，可以帮助设计师优化散热片的几何形状和位置。当把石子投进池塘时，水面会激起层层涟漪，之后又渐渐恢复平静。在这个例子中，静止的水面代表了池塘的稳定状态，而涟漪则代表了一种瞬时状态。所有热传递过程都会先经历瞬态，最终到达稳态

  电子电路

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• 发布了文章 2022-06-03 01:17

  Allegro设计小技巧 | 如何手动在PCB中添加、删除元器件

  

  在PCB设计过程中，一般情况下PCB中的元器件以及连接关系都是从原理图导入，PCB一般是不允许去修改或者添加元器件的，本文简单介绍一下，PCB中是可以手动添加或者删除元器件的。具体的操作步骤如下所示：01第一步勾选允许元器件编辑与网络的选项，才可以进行进行编辑，进入用户参数设置，选择logic，将logiceditenabled选项勾选上，如图1所示；图1逻

  pcb PCB

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• 发布了文章 2022-06-03 01:15

  技术资讯 | PSpice中SPWM方波信号的生成

  

  一、SPWM原理SPWM是以正弦波作为逆变器输出的期望波形，以频率比期望波高得多的等腰三角波作为载波（Carrierwave），并用频率和期望波相同的正弦波作为调制波（ModulationWave），等调制波与载波相交时，由它们的交点确定逆变器开关器件的通断时刻，从而获得在正弦调制波的半个周期内呈两边窄中间宽的一系列等幅不等宽的矩形波。二、SPWM分类从调制

  信号

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• 发布了文章 2022-05-28 01:15

  行业资讯 I TÜV 莱茵测试中心的爱立信蜂窝网络

  

  今年3月末，我们到访了德国TÜV莱茵测试中心。TÜV的全称是“TechnischerÜberwachungsverein”，即技术检验协会。TÜV主要包括三家大型机构，分别是TÜV北德、TÜV莱茵和TÜV南德，还有一些比较小的独立机构：TÜV图林根、TÜV萨尔州和TÜV奥地利。目前，他们开展了很多汽车方面的技术验证工作；但最初早在汽车发明问世之前，TÜV以检

  网络

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• 发布了文章 2022-05-28 01:13

  Allegro小技巧 | 如何设置差分线能够有效减少报错

  

  在PCB设计过程中，差分信号是比较重要的信号，一般设置差分信号到其它信号的间距是20mil，但是设置完差分信号到其它信号的间距之后，差分对内PN之间不满足20mil的间距，会报错，如1所示：图1差分信号对内报错示意图如图2所示，差分信号到其它信号的间距是20mil，但是差分按照阻抗线宽走线，间距是8mil，所以出现DRC的错误。本文向大家介绍如何将所有的差分

  PCB设计

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• 发布了文章 2022-05-28 01:11

  技术资讯 | 在高速设计中如何消除寄生电容？

  

  本文要点寄生电容的定义寄生电容影响电路机理消除寄生电容的方法当你想到寄生虫时，你可能会想到生物学上的定义——一种生活在宿主身上或在宿主体内的有机体，从宿主身上吸取食物。从这个意义上说，寄生虫可能是巨大的麻烦或导致严重的健康问题。当然，作为一个PCB设计人员，您可能知道另一种寄生虫—寄生电容。虽然您不必担心电路中的生物寄生，但了解如何消除寄生电容可以帮助提高P

  电容

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• 发布了文章 2022-05-24 03:05

  技术资讯 | 如何快速直观地对电路板进行故障排除？

  

  点击上方“蓝字”，轻松关注我们如果拿到一块电路板后发现它不能按预期工作，这种情况会令人十分抓狂。一些设计师会用万用表测量电路板周围的电压，而另一些设计师则会检查设计文件中的footprint和零件编号，看看制造商是否在生产过程中出现了错误。无论在这种情况下的最初反应是什么，几乎每个设计师都认为，电路板故障排除是一个耗时的过程。电路板缺陷位于何处？在进行电路板

  电路板 Ar

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• 发布了文章 2022-05-24 03:02

  技术资讯 I 如何减少接地噪声

  

  本文要点接地噪声是PCB上可能出现的多类信号干扰的总称，所有这些干扰类型都会影响PCB的工作方式。接地噪声会带来信号完整性问题和性能问题，最终会导致PCB出现故障。采用新型基板和铜连接器制作PCB可以大大减少噪音和电串扰的数量。PCB的功能取决于许多不同的因素，包括物理布局、使用的材料以及随时间变化的元件压力。PCB元件之间的电气干扰，也被称为接地噪声，在P

  pcb PCB

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• 发布了文章 2022-05-24 03:00

  Allegro小技巧 | 如何使用Allegro精准定位删除Out of data shape铜皮框

  

  点击上方蓝色字关注我们~通常我们在设计完成之后，需要对所有的铜皮进行smooth处理，在进行smooth处理的时候，有时会因为铺铜的错误操作，出现一块或者几块铜皮不能更新，出现Outofdatashape的问题，如图1所示。图1无法更新铜皮示意图这种情况，是因为重新铺铜之前没删干净原来的铜皮或者是一块铜皮完全被包含在另一块铜皮里造成的，那块小的铜会被挤得消失

  allegro

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• 发布了文章 2022-05-24 02:58

  技术资讯 I 如何在IC封装中使用”设计同步分析”流程解决信号完整性问题

  

  如今IC封装的设计周期越来越短，我们必须尽早发现并纠正布线问题，仿真愈发成为设计周期中不可或缺的一部分。Layout工程师希望采用一种快速而准确的方法，通过观察附近信号引起的阻抗值变化和高耦合度来发现layout错误。但遗憾的是，Layout工程师通常没有机会使用昂贵而复杂的信号完整性工具。此外，在项目期限已经很紧张的情况下，他们几乎没有时间学习一种复杂的新

  IC 封装 仿真

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