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• 发布了文章 2022-02-14 01:18

  技术资讯 | IBIS元件模型相关知识

  

  IBIS模型介绍随着数字系统性能的不断提升，信号输出的转换速度也越来越快，在信号完整性分析中，不能简单的认为这些高速转换的信号是纯粹的数字信号，还必须考虑到它们的模拟行为。为了在PCB进行生产前进行精确的信号完整性仿真并解决设计中存在的问题，要求建立能描述器件I/O特性的模型。这样，Intel最初提出了IBIS的概念，IBIS就是I/OBufferInfor

  模型

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• 发布了文章 2022-01-30 01:11

  技术资讯 | Allegro软件中如何使用Temp Group功能

  

  01什么是TempGroup？所谓的TempGroup，就相当于临时创建的Group组，用于很多元素的选择，用于一起执行某项命令，比如移动、复制等等。执行完命令之后呢，Group组就打散了，不存在了，今天我们以移动命令为例，讲解一下如何使用TempGroup功能。01第一步执行移动命令，Edit-Move功能，在Find面板中选择需要移动的元素，比如移动元器

  allegro

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• 发布了文章 2022-01-30 01:09

  产品手册下载 I L&T Technology 使用 Clarity 3D Solver 将移动和通信系统设计周期缩短近 40%

  

  提高复杂高速互连3D分析的精准性和吞吐量，使设计更加稳健楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）曾于2020年11月宣布，L&TTechnologyServicesLimited(LTTS)采用CadenceClarity3DSolver产品分析复杂的高速互连，包括10G和25G以太网和MIPI信号，将其移动摄像头和存储器设备的设计周期缩短

  通信

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• 发布了文章 2022-01-22 01:36

  技术资讯 | Allegro Class和SubClass层功能介绍

  

  01什么是Class和SubClass？在Allegro工具中，绘图元素的类别称为类Class。类代表设计中所有可见项目的类型。每个类中图形的各个部分称为子类SubClass。每个类可以包含许多子类，包括用户定义的一些子类。类和子类的绘图元素包含了设计中使用的个元素。子类允许进一步分类，从而使该工具可以更具体地处理数据。例如，ETCH/CONDUCTOR具有

  pcb PCB

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• 发布了文章 2022-01-22 01:35

  行业资讯 I 无线电设计：Integrand

  

  Cadence于今年2月收购了IntegrandSoftware公司，该公司的所有工程师和创始人最初都来自贝尔实验室，在没有市场营销的情况下，Integrand产品仅靠口碑就获得了业界的巨大成功。本文将带领大家了解这家公司的业务与产品。Integrand公司成立于17年前，其业务完全专注于电磁（EM）分析，包括硅基的射频和高频设计。该公司的产品命名为EMX（

  无线电

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• 发布了文章 2022-01-08 01:29

  携手探索未来，Cadence支持OPPO首款自研芯片

  

  日前，OPPO未来科技大会2021上正式发布了自研芯片的开山之作，全球首个6纳米影像NPU芯片——马里亚纳MariSiliconX，带来了空前强大的AI计算能效和影像性能，搭载马里亚纳MariSiliconX的旗舰OPPOFindX系列新品将在2022年第一季度上市。Cadence是OPPO自研芯片的深度合作伙伴，与OPPO芯片研发全面合作，为马里亚纳Mar

  芯片 OPPO

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• 发布了文章 2022-01-01 02:17

  行业洞察 | 汽车行业合规与功能安全指南（中篇）：ISO2626 标准出台十周年

  

  本系列文章包含上中下三篇内容，上篇着眼于ISO26262标准的历史与发展；本文重点介绍ISO26262标准的功能安全与等级；下篇内容将深入探讨ISO26262标准下的产品应用与设计流程，敬请关注。汽车行业的“双十一”今年11月11日是ISO26262标准发布10周年纪念日，该标准于2011年11月11日首次发布，全称是《道路车辆功能安全》。这是一项有关汽车电

  汽车

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• 发布了文章 2021-12-31 05:41

  Cadence 汪晓煜：内外赋能，开拓边际，驾驭未来

  

  在中国集成电路设计业（ICCAD）2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）上，Cadence（楷登电子）公司中国区总经理汪晓煜以《生生不息，智以驭器–开拓EDA无尽边际》为题进行了主题演讲。5G通信、超大规模计算、人工智能/机器学习、自动驾驶汽车和工业物联网等新兴领域为半导体行业带来了更大的指数级增长潜力。汪晓煜表示，上述新兴应用

  集成电路 人工智能

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• 发布了文章 2021-12-31 05:39

  产品创新 I OMNIS – 如何在汽车领域应对当今和未来的多物理场仿真挑战？

  

  本文作者：YannickBaux，Cadence产品研发总监汽车行业一直使用CFD工具来设计和优化车辆的各个方面，从外部空气动力学到降噪，再到热管理、内部燃烧等等。大多数情况下，在设计过程中，所有上述内容被结合在一起，称为虚拟原型，以便将车辆作为一个系统进行优化。然而，各种应用背后的物理原理往往大不相同，这就意味着需要为每个特定的应用采用专门的技术。因此，设

  仿真

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• 发布了文章 2021-12-31 02:30

  免费下载 I 白皮书：3D-IC 设计的挑战和需求

  

  随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多IC设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片Chiplet（例如逻辑、内存、模拟和射频功能）整合到同一设计中。这为系统级芯片

  芯片 IC

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