企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

向欣电子

专注新材料BEST Innovation Solution材料应用解决方案为客户创造最大的价值。

541内容数 99w+浏览量 137粉丝

动态

  • 发布了文章 2022-10-13 02:06

    TIM新材料---玻纤基材氮化硼高导热绝缘片

    关键词:5G材料,高导热绝缘材料,新能源,低介电材料,氮化硼材料导语:5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同时,引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料,具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题,建立了
    2.6k浏览量
  • 发布了文章 2022-10-11 02:07

    5G高导热绝缘氮化硼膜材垫片介绍

    关键词:5G材料,高导热绝缘材料,新能源,低介电材料,氮化硼材料导语:5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同时,引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料,具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题,建立了
    1.7k浏览量
  • 发布了文章 2022-10-10 14:04

    半导体芯片封装胶水的粘接原理

    关键词:半导体芯片,胶粘剂(胶水、粘接剂),胶接工艺,胶粘技术引言:胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体称为被粘物,胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高;工艺灵活、快速、简便;接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单;省材、省力、成本低、变形
    7.9k浏览量
  • 发布了文章 2022-10-10 14:02

    半导体芯片封装胶水的常见检测项目

    关键词:半导体芯片,胶粘剂(胶水、粘接剂),胶接工艺,胶粘技术引言:胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体称为被粘物,胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高;工艺灵活、快速、简便;接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单;省材、省力、成本低、变形
    5.5k浏览量
  • 发布了文章 2022-10-09 19:14

    5G新材料超薄高导热绝缘低介电氮化硼膜材

    关键词:5G材料,高导热绝缘材料,低介电材料,氮化硼高端材料导语:5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同时,引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料,具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题,建立了国际
    1.7k浏览量
  • 发布了文章 2022-10-09 18:04

    六方氮化硼纳米片导热复合材料的研究进展

    关键词:六方氮化硼纳米片,TIM热界面材料,5G新材料,低介电新材料摘要:随着微电子行业的不断发展,高性能导热材料引起了人们的广泛关注。六方氮化硼(h-BN)是制备电绝缘、高导热复合材料的重要原料之一,而类似石墨烯结构的六方氮化硼纳米片(BNNS)具有比h-BN更加优异的性能。本文综述了BNNS的制备方法、表面修饰以及其聚合物基导热复合材料类型,并展望了基于
    1.4k浏览量
  • 发布了文章 2022-10-08 18:51

    半导体芯片BGA/CSP用的底填胶水

    关键词:半导体芯片,电子封装,胶粘剂(胶水,粘接剂),胶接工艺,胶粘技术引言:胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体称为被粘物,胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高;工艺灵活、快速、简便;接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单;省材、省力、成
    2.8k浏览量
  • 发布了文章 2022-09-30 02:07

    LED固晶用的导电胶水

    关键词:导电胶水,导电胶粘剂,胶接工艺,胶粘技术引言:导电胶水(胶粘剂),又称导电胶,是一种既能有效地胶接各种材料,又具有导电性能的胶粘剂。导电高分子材料的制备较为复杂、离实际应用还有较大的距离,因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料,通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同,以及所采用的胶粘剂基体种类的不
    2.2k浏览量
  • 发布了文章 2022-09-29 02:09

    Mini LED胶水的解决应用方案

    关键词:焊接,胶粘剂(胶水,粘接剂),胶接工艺,胶粘技术引言:胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体称为被粘物,胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高;工艺灵活、快速、简便;接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单;省材、省力、成本低、变形小。容
    1.2k浏览量
  • 发布了文章 2022-09-27 13:53

    PCB贴片GASKET(SMT导电硅胶泡棉)

    关键词:SMT贴片,TIM,EMI,EMC,ESD,国产高端新材料导语:SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子,用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成。它表面光滑,回弹性优越,耐高温,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好,产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接
    4.2k浏览量

企业信息

认证信息: 深圳向欣电子

联系人:蔡先生

联系方式:
关注查看联系方式

地址:宝安区福永街道兴华路59号B栋405

公司介绍:深圳市向欣电子科技有限公司成立于粤港澳大湾区中心城市---深圳,专注于高端原材料资源整合,根据客户的使用条件和制程条件,提供BEST Innovation Solution材料应用解决方案为客户创造最大的价值。BEST(粘接、导电、密封、导热)材料主要应用于电子消费、3C家电、人工智能和医疗设备等市场领域。随着5G、半导体、新能源等新产业的发展,通过积极开发满足新兴需求的创新型材料,不断迎接各个行业客户的挑战,持续不断提供创新型BEST材料服务使客户在市场需求发生变化时保持灵活性并具有竞争力。创新与技术并行衍生,这股蕴藏强大生命力的浪潮正推动着向欣电子向着世界一流的材料方案提供商迈进。

查看详情>