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• 发布了文章 2022-10-27 09:56

  导热绝缘氮化硼膜在元宇宙产品的应用探讨

  

  关键词：高导热绝缘氮化硼，5G新材料，元宇宙，VR/AR/MR,导语：IT之家2022年6月5日消息，据《纽约时报》援引知情人士的话报道，由于与处理器计算能力相关的散热问题，苹果被迫将其传闻已久的AR/VR头显推迟到明年推出。据报道，苹果从DolbyTechnologies聘请了一位工程师MikeRockwell，并委托他领导AR/VR工作。两位熟悉该项目的

  元宇宙

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• 发布了文章 2022-10-27 09:54

  智能手机大功率芯片制冷效率可控的热管理系统研究

  

  摘要：为解决智能手机使用的大功率芯片中非均匀分布热点的散热问题，本文采用手机芯片作为热源，利用软件使手机满载工作以模拟实际的高温场景，采用具有各向异性导热系数的导热层和用于小型散热系统的热沉以提高热电制冷器的制冷效率，在此基础上建立了制冷效率可控的热管理系统。此外，为减少热电制冷器热端的热量积累，设计了一种周期性电源控制器。结果表明:热管理系统将芯片温度从4

  芯片 热管理

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• 发布了文章 2022-10-24 09:58

  机器人热控技术研究现状综述

  

  摘要：现今，采用机器人代替人类完成各种危险的任务已经成为一种趋势。然而，机器人在高温环境下的应用受到热控技术发展的严重制约。本文首先介绍了机器人内部热敏感器件及相应的温控研究工作，进而对近年来机器人热控技术的发展现状进行了综述与分析，最后对高温环境下机器人热防护的关键问题和技术应用分别进行了探讨与展望。关键词：机器人；热控；高温；热防护随着机器人用途的扩大以

  机器人

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• 发布了文章 2022-10-24 09:56

  3W导热系数的灌封胶

  

  关键词：导热灌封胶水，胶粘剂（胶水，粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变

  材料 灌封胶

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• 发布了文章 2022-10-24 09:54

  导热绝缘胶BGA底部微空间填充工艺研究

  

  摘要：通过对导热绝缘胶本征性能、组成配方、印制板组件实际空间位置关系和主要球栅阵列（BGA）器件封装结构的特点进行分析，设计制作工艺试验件，进行了导热绝缘胶填充模型理论研究，探究了黏度、预热温度、填充方式和真空度等因素对填充效果的影响。经过导热绝缘胶填充系列工艺试验研究和填充围堰工装的设计优化，获取了影响填充的较佳工艺参数、填充方式及工艺流程。制作的验证样件

  材料 BGA

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• 发布了文章 2022-10-20 09:56

  电机散热用の定形复合相变材料（PCM)研究以及PCM垫片

  

  摘要：以石蜡作为相变物质，与埃洛石复合，以无水乙醇为溶剂，采用溶液插层法制备出不同配比的新型石蜡/埃洛石复合相变材料。使用扫描电镜(SEM)观察其表面形貌，对材料相变过程中的形状稳定性进行测试，采用差示扫描量热法(DSC)对其相变温度和相变焓进行了测定，用热重分析仪(TGA)对其热稳定性进行了表征;确定石蜡与埃洛石的最佳配比后，添加少量四针状氧化锌(T-Zn

  电机 材料

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• 发布了文章 2022-10-20 09:54

  抗击穿电压40KV柔性高导热绝缘的单面背胶氮化硼膜材

  

  关键词：5G材料，高导热绝缘材料，新能源，低介电材料，氮化硼材料导语：5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题，建立了

  材料

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• 发布了文章 2022-10-19 02:06

  向欣电子招聘启事

  

  材料

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• 发布了文章 2022-10-18 02:06

  聚合物基导热绝缘复合材料研究与应用进展

  

  来源|中国电机工程学报，中国知网作者|陈明华，孟宏远，李誉，夏乾善，陈庆国*单位|工程电介质及其应用教育部重点实验室，哈尔滨理工大学电气与电子工程学院摘要：导热绝缘材料是保障微电子设备、电力装备工作效率和稳态运行必不可少的部分，但随着设备功率的提高，目前主流的硅基材料难以满足高集成技术、微电子封装、大功率电力装备等关键技术对材料导热、绝缘以及力学性能的要求，

  材料

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• 发布了文章 2022-10-16 02:07

  聚酰亚胺发展的四大新方向和透明PI (CPI)

  

  1PI概述：综合性能最佳的有机高分子材料之一聚酰亚胺（Polyimide,PI）是指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。PI耐高温达400℃以上，长期使用温度范围为-269～260℃，部分无明显熔点，且具有高绝缘性能。聚酰亚胺列为“21世纪最有希望的工程塑料”之一，

  PI 材料

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