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• 发布了文章 2022-11-29 17:54

  如何解决芯片封装散热问题

  

  来源：半导体芯科技工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装，以提高性能和降低功率，他们正在与一系列与热有关的新问题作斗争。先进封装芯片不仅能满足高性能计算、

  芯片 封装

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• 发布了文章 2022-11-25 17:57

  化工材料 | 聚酰亚胺：工程塑料中最靓的仔

  

  化工材料|聚酰亚胺：工程塑料中最靓的仔聚酰亚胺（PI）是综合性能最佳的有机高分子材料之一，被誉为高分子材料金字塔的顶端材料。不论是作为结构性材料或是作为功能性材料，都有着巨大的应用前景。聚酰亚胺列为“21世纪最有希望的工程塑料”之一，各国都在将PI的研究、开发及利用列入21世纪化工新材料的发展重点之一。什么是PI？聚酰亚胺具有广泛的应用领域。聚酰亚胺产品可用

  材料

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• 发布了文章 2022-11-25 17:55

  3D封装的芯片散热问题的解决新方法

  

  随着行业转向3D封装并继续扩展数字逻辑，热挑战不断增加，正在推动研发的极限。将太多热量困在太小空间中的基本物理原理会导致实际问题，例如消费品太热而无法握住。然而，更糟糕的是功率和可靠性的损失，因为过热的DRAM必须不断更新，并且芯片在汽车等高温行业中变得更加紧张。“在理想的世界中，您的芯片由铜制成，而您的基板将100%由铜制成，”Amkor的高级机械工程师N

  芯片 3D封装

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• 发布了文章 2022-11-25 17:54

  氮化硅AMB基板是新能源汽车SiC功率模块的首选工艺

  

  碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，相对于Si基器件具备降低电能转换过程中的能量损耗、更容易小型化、更耐高温高压的优势。如今，SiC“上车”已成为新能源汽车产业难以绕开的话题，而这要归功于搭载意法半导体碳化硅器件的特斯拉Model3的问世，使诸多半导体企业在碳化硅上“卷”了起来。AMB受益于车用SiC放量进入爆发期2.1.汽车电动化平台高压化提升SiCMO

  新能源汽车 AMB

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• 发布了文章 2022-11-23 17:55

  锂离子电池耐热型聚合物隔膜的研究进展

  

  随着当前新能源电动车和大型储能系统等大功率设备的迅猛发展，大容量高比能动力及储能锂离子电池在近些年来更是呈现出了井喷式的发展。然而，近些年来新能源电动车自燃及爆炸事件频发，引起了人们对动力锂离子电池安全性的高度关注和质疑。其中，最核心的原因之一是现有锂电池隔膜的性能无法满足高比能电池的应用要求。动力锂电池需要更高的安全性能、更大的容量、长时间稳定输出的均一性

  锂电池

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• 发布了文章 2022-11-23 17:54

  室温固化双组份环氧导热结构胶性能研究

  

  摘要：采用双酚A环氧树脂、柔性环氧树脂、复合固化剂、复合导热粉、阻燃剂及助剂为主要原料开发了环氧导热结构胶。该产品具有良好的导热性能、阻燃性能、高低温冲击性能和较高断裂伸长率，并能够在室温下实现快速固化，粘接性能稳定，±10%混合比例偏差，拉伸剪切强度相差8%以内，适用于人工操作或者自动化点胶设备，满足动力电池模组工业流水线作业的要求。关键词：快速固化；导热

  电池

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• 发布了文章 2022-11-21 17:54

  氮化硼纳米片的绿色制备及在导热复合材料中的应用

  

  摘要：聚偏氟乙烯（PVDF）等聚合物因具有较低的热导率限制了其使用范围，添加高导热填料可以提升聚合物材料的导热性能，所制备的聚合物基导热复合材料在热管理领域具有重要的应用价值。本文采用六方氮化硼纳米片（BNNS）和球形氧化铝(Al2O3)作为导热填料，通过热压的方法制备出Al2O3-BNNS/PVDF导热复合材料。首先，在氯化胆碱(ChCl)与植酸(PA)水

  材料

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• 发布了文章 2022-11-16 20:46

  加热/常温固化双组份3W导热灌封胶

  

  关键词：导热灌封胶水，胶粘剂（胶水，粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变

  灌封胶

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• 发布了文章 2022-11-16 20:43

  国货当自强：半导体芯片底填胶水

  

  关键词：半导体芯片，电子封装，胶粘剂（胶水，粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成

  芯片

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• 发布了文章 2022-11-16 20:41

  氮化硼在聚合物导热复合材料中应用研究综述

  

  摘要：为了系统地了解氮化硼在填充聚合物导热复合材料中的应用研究现状，介绍了聚合物／氮化硼复合材料的导热机理，综述了氮化硼的粒径、含量、表面改性以及与其他填料杂化复合等因素对聚合物复合材料导热性能的影响，分析了聚合物／氮化硼导热复合材料制备新方法。随着填充氮化硼质量分数的增加，聚合物／氮化硼复合材料的导热性能提高。与原纯聚合物相比，对氮化硼填充聚合物的导热系数

  材料

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