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发布了文章 2022-11-11 09:54

柔性电子 FLEXIBLE ELECTRONICS

关键词：柔性电子，柔性材料，柔性显示，医疗生物材料导语：柔性电子（FlexibleElectronics）是一种技术的通称，是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性基板上的新兴电子技术。相对于传统电子，柔性电子具有更大的灵活性，能够在一定程度上适应不同的工作环境，满足设备的形变要求。但是相应的技术要求同样制约了柔性电子的发展。首先，柔性电子在不损坏本身电

柔性电子

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发布了文章 2022-11-10 10:00

高导热导电胶的制备与性能研究

来源|中国胶粘剂作者|左兴单位|上海市塑料研究所有限公司原文|DOI:10.13416/j.ca.2022.10.010摘要：采用一系列银粉制备了不同种类的导电胶。通过不同的配方来调配导电胶的黏度，并结合导电胶的相关性能，最终调试得到了A、B、C三种导电胶。对其黏度、热稳定性、固化性能、导电导热性和力学性能进行了研究。研究结果表明：三种导电胶的触变性均较好，

材料导电胶

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发布了文章 2022-11-08 10:10

PCB SMT-GASKET导电硅胶泡棉8610.5的压力30%测试

关键词：SMT贴片技术，EMC材料，导电泡棉，国产高端材料导语：SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接时使用的

pcb PCB

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发布了文章 2022-11-08 10:08

5G毫米波天线设计及集成天线一体化技术的发展趋势

关键词：5G高导热绝缘透波低介电材料，氮化硼材料导语：5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题，建立了国际先进的热管理

天线毫米波

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发布了文章 2022-11-08 09:52

我国先进陶瓷产业的“急难窘盼”

相约萍乡：新型陶瓷技术与产业年度大会【重磅会议】第五届新型陶瓷大会先进陶瓷，又称新型陶瓷、特种陶瓷、精细陶瓷、高技术陶瓷等，它和金属材料、高分子材料并称为“三大固体材料”。它是指采用高纯度、超细人工合成或精选的无机化合物为原料，具有精确的化学组成、精密的制造加工技术和结构设计，并具有优异的力学、声、光、热、电、生物等特性的陶瓷，从而在航空航天、电子信息、生物

材料

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发布了文章 2022-11-08 09:50

热导率可调控的热智能材料：机理、材料与应用

材料

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发布了文章 2022-11-02 09:57

超薄高导热绝缘氮化硼膜的TG值及耐温性测试

关键词：5G材料，高导热绝缘材料，新能源，低介电材料，氮化硼材料导语：5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题，建立了

材料

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发布了文章 2022-11-02 09:55

功率器件TIM材料的研究进展

关键词：5G材料，高导热绝缘材料，新能源，低介电材料，氮化硼材料导语：随着功率器件向微型化、集成化快速发展，其产生的功率密度随之显著增加，对散热技术也提出了更高的要求。热界面材料用于填充固体界面间的气体空隙，减小界面接触热阻，因而在功率器件热管理中发挥着重要的作用。本文综述了近年来国内外热界面材料的研究进展，包括单一基体的热界面材料、聚合物基复合热界面材料和

材料

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发布了文章 2022-11-02 09:53

SMT表面贴装技术锡膏印刷步骤及工艺

关键词：SMT贴片技术，EMC材料，导电泡棉，国产高端材料导语：SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountTechnology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoar

锡膏

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发布了文章 2022-10-29 09:56

氮化硼绝缘散热膜在新型显示器的应用探讨

关键词：5G材料，绝缘散热膜，毫米波，低介电透波材料导语：5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题，建立了国际先进的热

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