博捷芯半导体

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• 发布了文章 2023-05-29 09:44

  博捷芯BJCORE:12吋全自动划片机有哪些功能

  

  博捷芯BJCORE:12吋全自动划片机有哪些功能:1、大面积工作盘：可容纳多个工件，并自动对位。2、轴光/环光：采用合适的光源照射，显示影像更能呈现工作物表面特征。3、双倍率显微镜头：视野更大，精准快速进行对准校正工作。4、非接触测高：消除刀具因测高而损伤的可能性，实时补偿下刀高度误差，提升切削可靠度及生产效率。5、高效能自动校准：具备对中对位模式，快速且精

  全自动 划片机

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• 发布了文章 2023-05-25 17:00

  博捷芯：半导体芯片划片机怎么使用

  

  使用半导体芯片划片机的方法如下：准备工作：清洁设备，核对晶圆数量和批次信息，确保晶圆完好无破损。粘贴晶圆片：将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上，并将蓝膜框架放入划片机。划片开始：实时清除划片产生的硅渣和污物。分割芯片：把分割开的芯片拾取、保存。在使用半导体芯片划片机时，需要注意操作规范，避免损坏设备和划片过程中的意外情况。同时，需要保证芯片的完整性和可靠性，以确保

  划片机 半导体

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• 发布了文章 2023-05-24 08:24

  博捷芯:国内半导体划片机市场如何超越国外垄断

  

  国内半导体划片机市场需要从以下几个方面来提高竞争力：技术创新：加大对高端精密切割划片领域的研发投入，提高产品的技术含量和品质。同时，注重培养和引进高素质的人才，提升企业在研发、生产、销售等方面的能力。品牌建设：加强品牌宣传和推广，提高品牌知名度和美誉度。通过提供优质的产品和服务，树立良好的企业形象和品牌口碑，逐步赢得客户的信任和认可。降低成本：通过优化生产流

  划片机 半导体

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• 发布了文章 2023-05-22 10:22

  博捷芯：在封装工艺中砂轮划片机起到重要作用

  

  在封装工艺中，砂轮划片机确实扮演着重要的角色。它的主要功能是对准和切割，以确保芯片被准确地放置在电路板上的正确位置。砂轮划片机使用高速旋转的砂轮来对芯片进行切割，这种技术能够实现高精度的切割，并且可以保证切割的直度和平行度。这有助于提高电路板的性能和可靠性。此外，砂轮划片机还可以用于切割其他材料，如陶瓷基板、玻璃纤维和复合材料等。它在现代电子设备制造中起着至

  划片机 封装

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• 发布了文章 2023-05-19 13:03

  【博捷芯BJCORE】晶圆切割机如何选用切割刀对崩边好

  

  晶圆切割机在切割晶圆时，崩边是一种常见的切割缺陷，影响切割质量和生产效率。要选用合适的切割刀以减少崩边，可以考虑以下几点：根据晶圆尺寸和切割要求，选择合适的金刚石颗粒尺寸和浓度的切割刀。金刚石颗粒越大，切割能力越强，但同时对切割面的冲击力也较大。刀片表面的光洁度和平整度对崩边的产生有很大的影响。使用干净、平整的刀片表面可以减少崩边的产生。切割过程中，刀片和晶

  切割机 划片机

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• 发布了文章 2023-05-18 09:25

  国产半导体划片机设备迎发展良机

  

  国产划片机设备市场正面临着良好的发展机遇。近年来，随着先进封装技术的不断发展，划片机设备在半导体行业中的应用越来越广泛。各大厂商纷纷推出新型划片机设备，以满足市场不断增长的需求。划片机是将晶圆切割成小芯片的关键设备，其工艺流程包括晶圆表面切割、芯片分离等多个环节。划片机设备的发展趋势主要包括以下几个方面：高效率和高精度：随着半导体工艺的不断进步，对划片机设备

  划片机 半导体

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• 发布了文章 2023-05-16 10:07

  划片机市场应用和前景

  

  划片机（DicingEquipment）是一种使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的装置，作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，是半导体芯片生产的第一道关键设备。划片机的应用非常广泛，可以用于制造半导体芯片和其他微电子器件。在半导体行业中，划片机主要用于生产晶圆，将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备。据研究报告显示，全球划片

  划片机 激光

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• 发布了文章 2023-03-28 09:40

  博捷芯:半导体划片设备之脆性材料切割方式

  

  博捷芯:半导体划片设备之脆性材料切割方式单次划片，即一次完全划片硅片，切割深度达到UV膜厚的1/2，如下图所示。该方法工艺简单，适用于切割超薄材料。但刀具在切削过程中磨损严重，切削路径边缘易产生崩刃和毛刺。由于磨削力的影响，材料的表面和亚表面容易产生裂纹等缺陷。针对硬脆材料划切工艺存在的缺陷，本文提出分层划切工艺方法，如下图所示。根据被切削材料的厚度，在切削

  划片机 半导体

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• 发布了文章 2023-03-25 10:04

  BJCORE半导体划片机设备——封装的八道工序

  

  半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试，随着先进封装技术的浸透，呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道）。半导体产品的加工工序多，在制造过程中需求大量的半导体设备。在这里，我们引见传统封装（后道）的八道工艺。传统封装工艺大致能够分为反面减薄、晶圆切割、晶圆贴装、引线键合、塑封、激光打印、切筋成型和废品测试等8个主要步骤。与IC晶圆制

  划片机 半导体

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• 发布了文章 2023-03-15 10:15

  【博捷芯】树脂切割刀在半导体划片机中适合哪些材料

  

  树脂切割刀在半导体划片机中适合那些材料树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有良好的弹性，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金及各种封装材料。应用领域半导体封装：QFN、PQFN、PCB板；玻璃材料：光学玻璃、石英玻璃等；陶瓷材料：碳化硅、氧化锆等；金属材料：硬质合金、稀土磁性材料等主要特

  划片机 半导体

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