博捷芯半导体

动态

• 发布了文章 2023-08-01 15:58

  精密划片机行业发展趋势

  

  精密划片机行业的发展趋势主要包括以下几个方面：高精度、高效率的切割技术：随着半导体芯片的尺寸不断增大，切割的精度和效率要求也越来越高。因此，行业将继续推动切割技术的创新和发展，以提高划片效率和精度。自动化和智能化：随着工业自动化的不断推进，精密划片机行业也将进一步实现自动化和智能化。通过采用机器视觉技术、智能算法等手段，实现自动识别、自动调整、自动控制等功能

  划片机 半导体

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• 发布了文章 2023-07-24 09:30

  QFN、DFN封装工艺中，划片机是实现精密切割的关键设备之一

  

  QFN、DFN封装是一种先进的封装形式，即双框架芯片封装。它具有小体积、高密度、热导性好等优点，被广泛应用于集成电路封装领域。QFN、DFN封装工艺包括以下几个步骤：芯片切割：使用划片机等设备将芯片从硅晶圆上切割分离出来。芯片贴装：将切割下来的芯片粘贴到双框架芯片封装的基板上。引脚连接：通过引脚焊盘将芯片的电路与基板的电路进行连接。模封加工：将双框架芯片封装

  划片机 封装

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• 发布了文章 2023-07-19 16:19

  划片机的作用将晶圆分割成独立的芯片

  

  划片机是将晶圆分割成独立芯片的关键设备之一。在半导体制造过程中，晶圆划片机用于将整个晶圆切割成单个的芯片，这个过程被称为“晶圆分割”或“晶圆切割”。晶圆划片机通常采用精密的机械传动系统、高精度的切割刀具和先进的控制系统，以确保划切的质量和效率。在划切过程中，首先需要对晶圆进行固定，通常采用吸盘或胶带等工具将晶圆牢固地固定在划片机的工作台上。然后，机械手臂通过

  划片机 晶圆 芯片

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• 发布了文章 2023-07-17 15:17

  博捷芯划片机的技术分解

  

  划片机是一种切割设备，主要用于将硬脆材料（如硅晶圆、蓝宝石基片、LED基片等）分割成较小的单元。其工作原理是以强力磨削为划切机理，通过空气静压电主轴带动刀片与工件接触点的划切线方向呈直线运动，将每一个具有独立电气的芯片分裂出来。在划片机中，主轴类型有两种，分别是直流主轴和交流主轴。直流主轴采用轴向强迫通风冷却或热管冷却，以改善冷却效果，主要采用晶体管脉宽调制

  划片机 晶圆

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• 发布了文章 2023-07-06 16:00

  划片机之半导体MiniLED/MicroLED封装技术及砂轮切割工艺

  

  对于MiniLED和MicroLED的封装技术，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工艺，还有一些新的封装技术，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar）工艺：这种工艺使用氧化物缓冲层来增强芯片和基板之间的附着力，可以实现更高的稳定性和可靠性。0CRD（Oxide-BufferedCuInGaZn/Sapph）工

  划片机 半导体 封装

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• 发布了文章 2023-07-03 17:51

  【博捷芯】国产划片机开创了半导体芯片切割的新工艺时代

  

  国产划片机确实开创了半导体芯片切割的新工艺时代。划片机是一种用于切割和划分半导体芯片的设备，它是半导体制造过程中非常重要的一环。在过去，划片机技术一直被国外厂商所垄断，国内半导体制造企业不得不依赖进口设备。然而，随着国内半导体产业的快速发展，国内划片机技术也在不断提高。近年来，国内涌现出了一批具备自主创新能力的划片机制造商，如深圳博捷芯等等。这些企业通过自主

  划片机 半导体

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• 发布了文章 2023-06-27 15:30

  博捷芯划片机:QFN封装工艺流程揭秘及芯片切割分离技术及工艺应用

  

  QFN封装工艺流程包括以下步骤磨片：对晶圆厂出来的圆片进行减薄处理，方便在有限的空间中进行封装。划片：将圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切割分离。装片：将芯片装入QFN封装壳中。焊线：将芯片与壳体上的引脚通过焊线进行连接。包封：将芯片和引脚包裹在绝缘材料中，保证可靠性和稳定性。电镀：在引脚上进行电镀，增加导电性和耐腐蚀性。打印：在壳体表面打印型号和规格等信

  划片机 芯片

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• 发布了文章 2023-06-20 16:38

  国产划片机优选博捷芯精密切割，多功能自动化程度高

  

  博捷芯精密晶圆划片机是一种适用于高精密切割加工的设备，适用于多种材料，包括硅、石英、氧化铝、氧化铁等。该设备具有以下优势：1.设备精准度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品种多样化（晶圆、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（设备、加工耗材、设备保养维护）6.环境要求低（普通千级无尘车间）7.操作简单易懂易上手（对

  划片机 自动化

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• 发布了文章 2023-06-16 17:22

  博捷芯：MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术

  

  MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术如下：MiniLED背光：MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源，使其具有超高对比度、高色域、高动态范围（HDR）的优势。MiniLED背光可结合LocalDimming技术，带来更好的视觉体验。MiniLED直显：MiniLED直显是将MiniLED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单

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• 发布了文章 2023-06-09 11:44

  博捷芯划片机半导体封装的作用、工艺及演变

  

  半导体封装是芯片封装的过程，其作用包括安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能。这个过程始于将晶圆分离成单个的芯片，这可以通过划片法或锯片法实现。划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。划片工艺有两种主要方法：划片分离和锯片分离。划片分离使用刀片对晶圆进行切割，而锯片分离则使用锯片对晶圆

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