博捷芯半导体

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• 发布了文章 2023-03-28 09:40

  博捷芯:半导体划片设备之脆性材料切割方式

  

  博捷芯:半导体划片设备之脆性材料切割方式单次划片，即一次完全划片硅片，切割深度达到UV膜厚的1/2，如下图所示。该方法工艺简单，适用于切割超薄材料。但刀具在切削过程中磨损严重，切削路径边缘易产生崩刃和毛刺。由于磨削力的影响，材料的表面和亚表面容易产生裂纹等缺陷。针对硬脆材料划切工艺存在的缺陷，本文提出分层划切工艺方法，如下图所示。根据被切削材料的厚度，在切削

  划片机 半导体

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• 发布了文章 2023-03-25 10:04

  BJCORE半导体划片机设备——封装的八道工序

  

  半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试，随着先进封装技术的浸透，呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道）。半导体产品的加工工序多，在制造过程中需求大量的半导体设备。在这里，我们引见传统封装（后道）的八道工艺。传统封装工艺大致能够分为反面减薄、晶圆切割、晶圆贴装、引线键合、塑封、激光打印、切筋成型和废品测试等8个主要步骤。与IC晶圆制

  划片机 半导体

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• 发布了文章 2023-03-15 10:15

  【博捷芯】树脂切割刀在半导体划片机中适合哪些材料

  

  树脂切割刀在半导体划片机中适合那些材料树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有良好的弹性，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金及各种封装材料。应用领域半导体封装：QFN、PQFN、PCB板；玻璃材料：光学玻璃、石英玻璃等；陶瓷材料：碳化硅、氧化锆等；金属材料：硬质合金、稀土磁性材料等主要特

  划片机 半导体

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• 发布了文章 2023-03-03 10:29

  【博捷芯】划片机的两种切割工艺

  

  划片工艺:根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割道，而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块(1%为边缘dice,具备使用性能)，为将小芯片分离成单颗dice,就需要使用切割工艺对圆片进行切割(DieSawing)。目前，业内主要切割工艺有

  切割 划片机

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• 发布了文章 2023-02-27 11:49

  博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点

  

  博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。两种BGA封装技术的特点BGA封装内存：BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优

  划片机 封装 芯片

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• 发布了文章 2023-02-09 16:17

  博捷芯划片机在LED灯珠EMC支架中切割应用

  

  随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求快速增长，LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC支架，谈及未来LED封装发展趋势，EMC支架无疑是封装产业的一大焦点，EMC、SMC封装会成为未来趋势。EMC是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。相比PPA和陶瓷基板，采用环氧树脂的EMC封装，可实现大规模

  emc led 划片机

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• 发布了文章 2022-12-06 08:59

  全自动划片机和半自动划片机的差异

  

  划片机是使用刀片，高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置。全自动划片机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，可全部实现全自动化操作的装置。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。半自动划片机是指被加工物的安装及卸载作业均采用手动方式进行，只

  划片机

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• 发布了文章 2022-11-25 11:26

  博捷芯划片机在压电陶瓷片上精密切割

  

  压电陶瓷片是一种具有压电特性的电子陶瓷材料，除了压电性能，它还具有介电性能和弹性。利用材料在机械应力的作用下，引起内部正负电荷中心的相对位移和极化，造成材料两端表面相反符号束缚电荷，即压电效应，并具有介电性能敏感的特性。这类电子陶瓷片材料是由划片机切割设备而成，广泛应用于医学影像、声学传感器、声学换能器、超声电机等行业。为了使压电陶瓷片在外力作用下不发生明显

  划片机

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• 发布了文章 2022-11-09 11:20

  博捷芯精密划片机行业介绍及工艺比较

  

  一、博捷芯精密划片机行业介绍划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。从19世纪60年代采用划线加工法依赖于人工操作的金刚刀划片机，到1968年英国LP公司发明的金刚石砂轮划片机采用研磨的工艺替代了传统的划线断裂工艺，再到

  划片机

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• 发布了文章 2022-11-08 10:59

  博捷芯划片机：晶圆切割常见缺陷问题分析

  

  目前国内半导体设备的规模达到了200亿美元，但是国产半导体设备的销售额也不到200亿人民币，其市场自给率仅仅只有15%。国产化率是比较低也获得了长足发展，比如在晶圆切割机方面对于滑片刀的性能也提出了新的挑战。刀刃厚度与长度对品质所造成的影响在厚度上就需要根据划片槽的宽度，对切割刀片的厚度进行选型。在通常情况下，应当选择以标准划片槽宽度的一半为准，同时还要保证

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