博捷芯半导体

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• 发布了文章 2022-05-12 13:44

  陆芯精密划片机:IC晶圆划片的封装工艺流程

  

  集成电路从电子管到超大规模集成电路的方向发展，IC集成度越高，伴随对封装技术的要求也是越发的精细化。划片机是IC封装生产过程中的关键设备之一，用于将含有很多芯片的晶圆切割成一个个晶片颗粒，其切割加工能力一定程度上决定了芯片封装的成品率与性能。IC晶圆，一般由硅（Si）构成，分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要将Waf

  划片机

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• 发布了文章 2022-05-04 10:20

  国产芯片切割设备实现国产化！填补我国在切割领域的空白

  

  国产半导体切割设备破冰，可支持5nm现在大家的目光一定是在芯片生产上，但是成品芯片的生产工艺是不是只有一种？不是，还有一个同样重要的环节，就是封测，而封测的第一步就是晶圆切割。什么是晶圆的切割？有必要知道芯片是怎么生产的。第一，通过提纯石英砂，可以得到冶金级的硅，多晶硅可以再加工成圆片。然后芯片代工厂出来，把芯片电路刻在晶圆上，然后进入第三步封装测试。封测首

  晶圆 划片机

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• 发布了文章 2022-04-29 14:21

  晶圆划片机：晶圆封测切割精密加工类设备

  

  半导体基材关键，划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片，高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割，其中半导体晶片切割机主要用于封装环节，是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。精密划片机目前以砂轮机械切割为主，激光

  划片机

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• 发布了文章 2022-04-25 11:14

  陆芯精密切割——精密划片机的切割刀如何选用？

  

  精密划片机的切割刀如何选用？划片刀采用独特工艺，将划片刀与铝合金法兰合成一体，使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。采用精选的金刚石磨料，使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命。采用先进的制造工艺对金刚石磨料的浓度和结合剂的控制，有效降低了切割时材料崩边发生的概率。刀片切割应用领域：硬刀—半导体晶圆等硅材料软刀—LED封装材料、压电陶瓷等材

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• 发布了文章 2022-04-20 13:53

  陆芯精密切割机解说UVLED解胶机在晶圆芯片行业的应用及原理

  

  UVLED解胶机是用来解除UV胶膜和切割膜胶带之间粘结的全自动解胶设备。许多晶圆半导体行业在生产过程中，需要先把晶圆切片用划片胶固定起来，然后进行划片加工处理，最后通过UVLED光源对固定好的晶圆切片进行照射，使晶元切片上的UV胶膜发生硬化，从而降低与切割膜胶带之间的粘性，从而达到轻松将胶带从晶圆切片上取下来，UVLED解胶机完美的解决了晶圆行业、玻璃制品和陶瓷切割上的解胶工序。UVLED解胶机采

  划片机 陆芯半导体

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• 发布了文章 2022-04-14 15:38

  国产陆芯LX6366精密划片机应用于Mini/Micro LED模组切割

  

  LED显示屏向miniLED的发展意味着LED尺寸的减小，LED尺寸的减小使得加工过程中的切割误差容限越来越低，对细度的要求越来越高。此外，LED芯片和光珠尺寸的减小意味着相同面积的晶圆或PCB板上切割出的颗粒越多，因此对切割机的效率也提出了更高的要求。然而，传统的半自动砂轮切割设备采用手动送料和下料操作。由于人工操作，工件安装位置不准确，加工精度低，劳动强

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• 发布了文章 2022-04-11 09:52

  陆芯半导体：精密划片机在陶瓷雾化芯中切割技术

  

  随着科技的发展，雾化的方式也愈发多样化。如高压气体雾化、超声波雾化、微波加热雾化、电阻加热雾化，等等。作为雾化技术的“心脏”，雾化芯决定着雾化效果和体验。如今，陶瓷在雾化科技领域迸发活力，成为高品质雾化芯的标配。那么，陶瓷造雾的原理是什么？陶瓷材料有什么优势？本文，我们将带领大家，一探其中的奥秘。1、为什么用陶瓷做材料？陶瓷并非唯一应用于电子雾化器中雾化芯的材料。纤维绳、有机棉、无纺布等材料，都已

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• 发布了文章 2022-04-06 11:55

  「陆芯晶圆切割机」精密划片机操作以及注意事项

  

  精密划片机操作以及注意事项1.提前贴好绿膜或者其他蓝膜并把产品摆正放置固定位置2.放置工作台并摆正3.进入自动识别抓取两点并进行自动识别4.识别完毕进行切割注意事项1.测高时工作台上不能有任何物品2.切割前检查参数是否选择正确3.更换刀片需检查是否流畅转动4.工作人员不在现场时需关闭主轴并锁屏5.工作结束关闭水气电进行关闭并检查机械是否正常6.人员不允许在切

  划片机 切割机

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• 发布了产品 2022-04-01 08:53

  LX3356晶圆划片机

  

  产品型号：LX3356 产品型号：LX3356晶圆划片机 加工尺寸：≥ø305mm/280mm×280mm 最大速度：600mm/s

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• 发布了文章 2022-03-31 16:02

  加快解决卡脖子难题，陆芯半导体切割加工环节助力国产替代

  

  2021年7月30日，中共中央政治局会议进一步强化科技自立的重要地位，强化科技创新和产业链供应链韧性，加强基础研究，推动应用研究，开展补链强链专项行动，加快解决卡脖子难题，发展专精特新中小企业。作为国家重点战略布局的半导体行业，从研发，生产，加工，封装等多个产业链环节，一直存在卡脖子的难题。为实现中国高端制作强国之路，陆芯积极响应，专注半导体切割加工环节，以

  半导体 划片机 硅片切割

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