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北京中科同志科技股份有限公司

集研发、生产、销售为一体的真空回流焊、亚微米贴片机、smt生产线设备、真空共晶炉、点胶机、印刷机等SMT设备及PCB设备的厂家

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动态

  • 发布了文章 2024-08-27 10:26

    PCBA测试详解:功能、性能、可靠性,一文掌握核心要点!

    PCBA(Printed Circuit Board Assembly)测试是电子产品制造过程中至关重要的一环。它旨在确保电路板及其上安装的电子元器件按照设计要求正确工作,从而达到预期的性能和可靠性。PCBA测试涵盖了多个方面,包括功能测试、性能测试、可靠性测试以及环境适应性测试等。本文将深入探讨PCBA测试的主要内容,以期为电子行业的专业人士提供全面的参考
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  • 发布了文章 2024-08-26 10:41

    混合键合技术:开启3D芯片封装新篇章

    在半导体制造领域,技术的每一次革新都标志着行业迈向新的里程碑。近年来,随着芯片性能需求的不断提升,传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功耗控制要求。在此背景下,混合键合(Hybrid Bonding)技术应运而生,并迅速成为3D芯片封装领域的核心驱动力。本文将深入探讨混合键合技术在3D芯片封装中的关键作用,分析其技术原理、应用优势以及未来发展
  • 发布了文章 2024-08-23 11:21

    从全球半导体TOP15最新排名出炉,看中国:差距、机遇与崛起之路!

    在科技日新月异的今天,半导体产业作为信息技术的基础和核心,其发展状况直接影响着全球科技产业的竞争格局。近期,英国品牌评估机构“品牌金融”(Brand Finance)发布了2024年“全球半导体品牌价值20强”排行榜,以及多个权威机构公布了全球半导体营收TOP15等榜单,这些榜单不仅揭示了全球半导体行业的最新动态,也凸显了中国半导体公司在国际舞台上的差距与挑
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  • 发布了文章 2024-08-22 10:33

    毛利率下滑,芯片企业如何逆风翻盘?

    在全球经济高速发展的今天,芯片作为现代工业的核心组件,其产能和毛利率问题日益凸显。随着技术的不断进步和市场竞争的加剧,芯片行业面临着前所未有的挑战。本文将深入探讨芯片产能和毛利率的困局,并提出可能的破解之道。
  • 发布了文章 2024-08-21 09:54

    探寻玻璃基板在半导体封装中的独特魅力

    随着科技的不断进步,半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中,封装材料的选择至关重要。近年来,玻璃基板作为一种新兴的半导体封装材料,凭借其独特的优势,正逐渐受到业界的关注和认可。本文将从玻璃基板的特点、应用、挑战以及未来发展趋势等方面,探讨其在半导体封装领域的未来。
  • 发布了文章 2024-08-20 13:15

    揭秘蓝宝石与金属的真空焊接:科技与艺术的碰撞!

    蓝宝石,这一珍稀而美丽的宝石,自古以来便以其深邃的蓝色和独特的魅力吸引着人们的目光。它不仅在珠宝领域占据着举足轻重的地位,还在现代科技和工业领域中发挥着重要作用。特别是在与金属的真空焊接技术结合后,蓝宝石的应用范围得到了进一步拓展,为科技和工业的发展注入了新的活力。
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  • 发布了文章 2024-08-19 09:43

    探究电驱动系统中碳化硅功率器件封装的三大核心技术

    在电动汽车、风力发电等电驱动系统中,碳化硅功率器件以其优异的性能逐渐取代了传统的硅基功率器件。然而,要充分发挥碳化硅功率器件的优势,其封装技术尤为关键。本文将重点探讨碳化硅功率器件封装的三个关键技术:低杂散电感封装技术、高温封装技术以及多功能集成封装技术。
  • 发布了文章 2024-08-16 10:50

    金丝键合工艺温度研究:揭秘键合质量的奥秘!

    在微电子封装领域,金丝键合(Wire Bonding)工艺作为一种关键的电气互连技术,扮演着至关重要的角色。该工艺通过细金属线(主要是金丝)将芯片上的焊点与封装基板或另一芯片上的对应焊点连接起来,实现电气信号的传输。然而,金丝键合过程中,温度是一个不可忽视的关键因素,它不仅影响着键合质量,还直接关系到产品的可靠性和性能。本文将对金丝键合工艺中的温度研究进行深
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  • 发布了文章 2024-08-15 11:02

    半导体知识百科:不可不知的50大专业名词

    在半导体行业中,掌握专业名词对于从业者来说至关重要。这些名词不仅是行业交流的基础,更是理解和掌握相关技术、工艺及产品的关键。以下是半导体人必须知道的50个专业名词解释。
    3.3k浏览量
  • 发布了文章 2024-08-14 11:07

    成为集成电路设计高手的必经之路:科目攻略大公开

    随着科技的快速发展,集成电路已经成为现代电子信息技术的重要组成部分。集成电路设计与集成系统专业作为培养这方面人才的重要途径,涵盖了广泛的学科领域。本文将详细介绍学习集成电路设计与集成系统专业需要学习的科目,帮助读者更好地了解这一专业的学习内容和要求。

企业信息

认证信息: 中科同志科技

联系人:张经理

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地址:马驹桥联东U谷科技园区15号12I

公司介绍:中科同志专业研发生产真空回流焊、氮气回流焊和亚微米贴片机,从事半导体真空封装设备20年,2014年真空回流焊获得国家科技部火炬计划产业化示范项目,2016-2022年,20多项产品获得获得北京市新技术新产品。在真空回流焊领域,中科同志获得100多项专利,是目前行业其他公司的3倍以上。

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