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北京中科同志科技股份有限公司

集研发、生产、销售为一体的真空回流焊、亚微米贴片机、smt生产线设备、真空共晶炉、点胶机、印刷机等SMT设备及PCB设备的厂家

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动态

  • 发布了文章 2024-09-11 11:02

    功率模块封装全攻略:从基本流程到关键工艺

    功率模块作为电力电子系统的核心组件,其封装技术直接关系到器件的性能、可靠性以及使用寿命。随着电力电子技术的不断发展,功率模块的封装工艺也在不断创新和优化。本文将从典型功率模块封装的关键工艺入手,详细探讨其技术细节和应用前景。
  • 发布了文章 2024-09-10 10:13

    半导体封装材料全解析:分类、应用与发展趋势!

    在快速发展的半导体行业中,封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁,扮演着至关重要的角色。半导体封装材料作为封装技术的核心组成部分,不仅保护着脆弱的芯片免受外界环境的侵害,还确保了芯片与电路板之间的稳定连接。本文将深入探讨半导体封装材料的分类、特性及其在各个领域的应用,以期为半导体行业的从业者和研究者提供参考。
  • 发布了文章 2024-09-09 10:46

    2025年SiC芯片市场大揭秘:中国降价,产业变革!

    在全球半导体产业快速迭代的背景下,碳化硅(SiC)作为一种新兴的高性能半导体材料,正逐步成为推动新能源汽车、智能电网、高速通信等领域发展的关键力量。近年来,中国SiC芯片市场经历了前所未有的快速发展,尤其是在电动汽车市场的推动下,本土生产能力显著提升,产业规模迅速扩张。据多方市场预测,到2025年,中国SiC芯片市场有望迎来一场价格革命,降幅或将高达30%,
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  • 发布了文章 2024-09-07 10:04

    探寻芯片行业的未来:产能提升与毛利率增长的双赢之道

    在全球经济高速发展的今天,芯片作为现代工业的核心组件,其产能和毛利率问题日益凸显。随着技术的不断进步和市场竞争的加剧,芯片行业面临着前所未有的挑战。本文将深入探讨芯片产能和毛利率的困局,并提出可能的破解之道。
  • 发布了文章 2024-09-06 10:59

    解密真空热处理设备:多功能化与模块化设计的魅力

    随着现代工业技术的飞速发展,真空热处理设备作为金属材料加工的关键技术之一,正经历着前所未有的变革。真空热处理设备不仅在提升材料性能、优化工艺流程方面发挥着重要作用,还在节能减排、提高产品质量等方面具有显著优势。近年来,随着新材料、新技术的不断涌现,真空热处理设备也在不断更新换代,以适应市场需求。
  • 发布了文章 2024-09-05 11:26

    板载芯片技术COB:揭秘三大主流焊接方式

    在半导体技术的飞速发展下,板载芯片技术(Chip On Board, COB)作为一种重要的芯片封装技术,正逐步成为现代电子制造业的核心组成部分。COB技术通过将裸芯片直接粘贴在印刷电路板(PCB)上,并利用引线键合实现芯片与PCB的电气连接,最终用有机胶进行包封保护,以其高封装密度、简便的工艺流程和较低的成本优势,在众多领域得到了广泛应用。本文将深入探讨板
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  • 发布了文章 2024-09-04 10:48

    我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术:开启半导体产业新篇章

    近年来,随着科技的不断进步,半导体技术作为现代信息技术的基石,其发展速度日新月异。在这一领域,碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表,因其独特的物理和化学特性,在电力电子、光电子、射频电子等领域展现出巨大的应用潜力。近日,国家第三代半导体技术创新中心(南京)宣布成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术,这不仅标志着我国在半导体高端制造领域取得了重
  • 发布了文章 2024-09-03 10:45

    低温、中温、高温锡膏选择指南:为电子产品找到最佳“焊接伙伴”

    在电子制造行业,焊接是一个至关重要的环节,而锡膏作为焊接材料的核心,其选择直接关系到焊接质量和产品的可靠性。在市场上,低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏是三种常见的锡膏类型,它们各自具有不同的特性和应用场景。本文将深入探讨这三种锡膏的特性、优缺点以及选择方法,以帮助电子制造商在实际生产中做出更明智的决策。
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  • 发布了文章 2024-09-02 11:43

    半导体靶材:推动半导体技术飞跃的核心力量

    半导体靶材是半导体材料制备过程中的重要原料,它们在薄膜沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)等多种技术中发挥着关键作用。本文将详细介绍半导体靶材的种类以及它们在半导体产业中的作用和意义。
  • 发布了文章 2024-08-30 10:10

    中国半导体进出口激增探秘:多重因素助推产业飞跃

    近年来,中国半导体行业经历了前所未有的进出口暴增现象,这一现象不仅凸显了中国在全球半导体市场的重要地位,更反映了国内外市场对于中国半导体产品的强劲需求。在这背后,隐藏着多方面的推动因素,值得深入探究。

企业信息

认证信息: 中科同志科技

联系人:张经理

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地址:马驹桥联东U谷科技园区15号12I

公司介绍:中科同志专业研发生产真空回流焊、氮气回流焊和亚微米贴片机,从事半导体真空封装设备20年,2014年真空回流焊获得国家科技部火炬计划产业化示范项目,2016-2022年,20多项产品获得获得北京市新技术新产品。在真空回流焊领域,中科同志获得100多项专利,是目前行业其他公司的3倍以上。

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